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本技術(shù)涉及光刻機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)軸心對(duì)準(zhǔn)精度的量程設(shè)備。其包括用于配合照明系統(tǒng)頂部安裝的可轉(zhuǎn)動(dòng)底座、均勻分布設(shè)置在所述可轉(zhuǎn)動(dòng)底座上用來(lái)測(cè)量軸心度的若干組測(cè)量組件以及設(shè)置在上可轉(zhuǎn)動(dòng)底座中心位置處且用來(lái)模擬均勻光系統(tǒng)光照...

本發(fā)明提供一種用于光刻機(jī)的極紫外電機(jī)系統(tǒng)，包括定子組件、轉(zhuǎn)子組件、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)，其中：所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用PID控制算法，依次通過(guò)位置環(huán)控制、速度環(huán)控制和電流環(huán)控制確定電機(jī)的輸入信號(hào)，以確保電機(jī)的精確運(yùn)動(dòng)；所述反饋調(diào)整系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)...

本發(fā)明提供一種具有自適應(yīng)控制功能的光刻機(jī)電機(jī)系統(tǒng)，控制模塊、傳感器，其中：所述傳感器實(shí)時(shí)采集電機(jī)的運(yùn)行數(shù)據(jù)，將采集到的電機(jī)運(yùn)行參數(shù)傳輸給控制模塊；所述控制模塊接收傳感器采集的電機(jī)運(yùn)行參數(shù)，并通過(guò)自適應(yīng)控制算法能夠根據(jù)歷史數(shù)據(jù)和實(shí)時(shí)反饋，...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種光刻曝光方法及設(shè)備，包括以下步驟：S1、預(yù)準(zhǔn)備：初始化掩模、光源發(fā)射器及PLC模塊參數(shù)；S2、路徑規(guī)劃：根據(jù)曝光圖案優(yōu)化路徑布局；S3、平臺(tái)定位：利用磁環(huán)與電磁線(xiàn)圈實(shí)現(xiàn)納米級(jí)定位和姿態(tài)調(diào)整；S4、...

本發(fā)明公開(kāi)一種用于浸沒(méi)式光刻機(jī)的浸沒(méi)頭檢測(cè)裝置及方法，涉及浸沒(méi)頭檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域；包括外箱，外箱內(nèi)部一端設(shè)置有檢測(cè)維護(hù)機(jī)構(gòu)，在外箱內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有檢測(cè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)，檢測(cè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括作業(yè)臺(tái)，在作業(yè)臺(tái)的兩個(gè)端面上，其中一個(gè)端面設(shè)置有超聲清潔機(jī)構(gòu)，另一...

本發(fā)明提供一種高精度電子束偏轉(zhuǎn)補(bǔ)償方法，包括以下步驟：S1、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電子束的偏轉(zhuǎn)狀態(tài)；S2、將獲取的偏轉(zhuǎn)狀態(tài)作為輸入值，計(jì)算補(bǔ)償量；S3、將補(bǔ)償量轉(zhuǎn)化為控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償裝置對(duì)電子束進(jìn)行補(bǔ)償；S4、對(duì)補(bǔ)償后的電子束進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估，以確保補(bǔ)...

本發(fā)明提供一種多波長(zhǎng)相位調(diào)制掃描量測(cè)系統(tǒng)及方法，其中，系統(tǒng)通過(guò)輻射源產(chǎn)生的多波長(zhǎng)光束，經(jīng)過(guò)第一光學(xué)系統(tǒng)的分束和相位調(diào)制后，分別照射到目標(biāo)結(jié)構(gòu)上。由于不同波長(zhǎng)的光束對(duì)目標(biāo)結(jié)構(gòu)的響應(yīng)不同，因此可以通過(guò)調(diào)整相位差來(lái)優(yōu)化測(cè)量效果。散射光束在成像...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種光刻曝光方法及設(shè)備，包括以下步驟：S1、預(yù)準(zhǔn)備：初始化掩模、光源發(fā)射器及PLC模塊參數(shù)；S2、路徑規(guī)劃：根據(jù)曝光圖案優(yōu)化路徑布局；S3、平臺(tái)定位：利用磁環(huán)與電磁線(xiàn)圈實(shí)現(xiàn)納米級(jí)定位和姿態(tài)調(diào)整；S4、...

本發(fā)明提供一種光刻硅片表面壓力測(cè)量方法，包括：S1、制備測(cè)壓硅片：所述測(cè)壓硅片內(nèi)嵌入有多個(gè)測(cè)壓芯片；所述測(cè)壓芯片通過(guò)微小通道與外部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)相連接，以實(shí)時(shí)采集并傳輸壓力數(shù)據(jù)；S2、預(yù)處理：S3、安裝測(cè)壓硅片；S5、數(shù)據(jù)采集：通過(guò)數(shù)據(jù)采...

本發(fā)明提供一種光刻用涂膠顯影系統(tǒng)，該光刻用涂膠顯影系統(tǒng)包括涂布系統(tǒng)、泵送系統(tǒng)、智能調(diào)整模塊，其中：所述涂布系統(tǒng)用于將光刻膠涂布在基材上；所述泵送系統(tǒng)用于向涂布系統(tǒng)提供穩(wěn)定、連續(xù)的光刻膠供應(yīng)，所述泵送系統(tǒng)能夠根據(jù)不同光刻膠的光敏特性自動(dòng)調(diào)...

本發(fā)明提供一種多波段多光源的混合照明系統(tǒng)，包括光源組、光束合成模塊、控制系統(tǒng)：所述光源組包括多種不用波長(zhǎng)的光源；所述光束合成模塊包括光束整形機(jī)構(gòu)、光束合束機(jī)構(gòu)和功率均衡機(jī)構(gòu)；所述控制系統(tǒng)用于調(diào)節(jié)光源的輸出功率、曝光時(shí)間和光束形狀參數(shù)。本...

本技術(shù)涉及光刻機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光刻機(jī)設(shè)備移載機(jī)構(gòu)。其包括升降機(jī)構(gòu)、設(shè)置在所述升降機(jī)構(gòu)上的安裝定位板、以及用于承載光刻機(jī)設(shè)備的支撐平臺(tái)，所述支撐平臺(tái)包括上支撐平臺(tái)和下承重平臺(tái)，在所述上支撐平臺(tái)底部四周均設(shè)置有下安裝塊，在所述下...

本發(fā)明涉及光束測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種平行光束質(zhì)量檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法。其包括縮束透鏡組、設(shè)置在所述縮束透鏡組旁側(cè)的剪切干涉儀、設(shè)置在所述剪切干涉儀一面的哈特曼?夏克波前傳感器、設(shè)置在所述剪切干涉儀另一面的相機(jī)、以及用來(lái)聚焦且置于所述...

本實(shí)用新型涉及光刻機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光刻機(jī)快門(mén)的漏光檢測(cè)系統(tǒng)

本發(fā)明涉及銑削刀具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光器光束自校準(zhǔn)的檢測(cè)裝置。其包括可調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)支架、連接座、設(shè)置在所述連接座前端的參考安裝架、設(shè)置在所述參考安裝架上的檢測(cè)單元，所述檢測(cè)單元包括由前向后依次設(shè)置的聚焦透鏡、用來(lái)測(cè)量激光光束Rz位置...

本實(shí)用新型涉及水處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光刻機(jī)高純水恒溫恒壓供水系統(tǒng)。其包括其包括高純水粗調(diào)單元，與所述高純水粗調(diào)單元相接通的高純水精調(diào)單元且所述高純水粗調(diào)單元一端接有進(jìn)水端，所述高純水精調(diào)單元包括增壓泵、減壓恒壓閥、精控溫度系統(tǒng)、以...

本實(shí)用新型涉及集裝箱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高端光刻機(jī)航空運(yùn)輸專(zhuān)用集裝箱。包括集裝箱，所述集裝箱上接通有梯形的集裝箱上部，所述集裝箱包括集裝箱框架、配合集裝箱框架安裝的封板，所述集裝箱框架包括底架、置于底架前端兩側(cè)的前角柱、用于連接底架與...