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    層疊陶瓷電容器制造技術(shù)

    技術(shù)編號:14348768 閱讀:133 留言:0更新日期:2017-01-04 19:28
    本發(fā)明專利技術(shù)提供一種通過外部電極來實現(xiàn)機械性強度的提高、并且通過外部電極中包含的層彼此穩(wěn)固地密接從而具有良好的耐濕可靠性以及電特性的層疊陶瓷電容器。層疊陶瓷電容器(10)具備:通過多個陶瓷層(30)以及多個內(nèi)部電極(40a、40b)層疊而形成的層疊體(20)、和形成在層疊體(20)的兩端面(26a、26b)以使得與內(nèi)部電極(40a、40b)電連接的一對外部電極(140a、140b),一對外部電極(140a、140b)分別包含:形成在層疊體(20)的表面,并包含Ni的基底電極層(142);形成在基底電極層(142)的表面,并包含Cu、Ni、Sn合金的中間金屬層(144)、和形成在中間金屬層(144)的表面的導電性樹脂層(146)。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及一種層疊陶瓷電容器,特別地,涉及一種具備多層構(gòu)造的外部電極的層疊陶瓷電容器。
    技術(shù)介紹
    近年來,芯片型的層疊陶瓷電容器被廣泛使用。層疊陶瓷電容器具備:陶瓷層與平板狀的內(nèi)部電極交替層疊而成的層疊體、和在層疊體的兩端面形成為與內(nèi)部電極電連接的外部電極。并且,在層疊陶瓷電容器中,存在以機械性強度的提高等為目的而將外部電極設(shè)為多層構(gòu)造的電容器。專利文獻1中公開了這樣的層疊陶瓷電容器。專利文獻1的層疊陶瓷電容器的外部電極是5層構(gòu)造,具有:密接于層疊體的基底電極層、密接于該基底電極層的表面的第1中間金屬層、密接于該第1中間金屬層的表面的中間導電樹脂層、密接于該中間導電樹脂層的表面的第2中間金屬層、和密接于該第2中間金屬層的表面的表面金屬層?;捉饘賹佑涉?、銅、鈀、鉑、銀、金或者這些的合金和與電介質(zhì)層以及邊界部同質(zhì)的共通材質(zhì)成分(basecomponent)的混合物構(gòu)成,或者由上述金屬或合金與二氧化硅等玻璃成分的混合物構(gòu)成。第1中間金屬層和第2中間金屬層由鎳、銅、鈀、鉑、銀、金或者這些的合金構(gòu)成。表面金屬層由錫、鈀、金、鋅或者這些的合金構(gòu)成。中間導電樹脂層由包含導電性填料的環(huán)氧樹脂構(gòu)成。該導電性填料由銀、銅、鎳或者其合金所構(gòu)成的金屬填料或者碳填料構(gòu)成。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2014-116340號公報專利文獻1的層疊陶瓷電容器通過外部電極所具備的中間導電樹脂層,來實現(xiàn)機械性強度的提高。但是,由于中間導電樹脂層形成為覆蓋第1中間金屬層的表面,因此與第1中間金屬層的密接力較弱。由此,水分等容易侵入到中間導電樹脂層與第1中間金屬層之間,存在層疊陶瓷電容器的耐濕可靠性以及電特性降低的問題。并且,也存在不能充分得到外部電極與內(nèi)部電極的電連接可靠性的問題。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    因此,本專利技術(shù)的主要目的在于,提供一種通過外部電極來實現(xiàn)機械性強度的提高,并且通過外部電極中包含的層彼此穩(wěn)固地密接從而具有良好的耐濕可靠性以及電特性的層疊陶瓷電容器。本專利技術(shù)的層疊陶瓷電容器具備:通過多個陶瓷層以及多個內(nèi)部電極層疊而形成的層疊體、形成在層疊體的表面以使得與內(nèi)部電極電連接的一對外部電極,一對外部電極分別包含:基底電極層,其形成在層疊體的表面,并包含Ni;中間金屬層,其形成在基底電極層的表面,并包含Cu、Ni、Sn合金;和導電性樹脂層,其形成在中間金屬層的表面。根據(jù)本專利技術(shù),提供一種通過外部電極來實現(xiàn)機械性強度的提高、并且通過外部電極中包含的層彼此穩(wěn)固地密接從而具有良好的耐濕可靠性以及電特性的層疊陶瓷電容器。本專利技術(shù)的上述目的、其他目的、特征以及優(yōu)點通過參照附圖來進行的以下實施方式的說明能夠更加清楚明了。附圖說明圖1是表示本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器的外觀立體圖。圖2是表示本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器的圖1的II-II剖視圖。圖3是表示本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器的圖2的剖視圖中的第1外部電極及其附近的放大圖。-符號說明-10層疊陶瓷電容器20層疊體22a第1主面22b第2主面24a第1側(cè)面24b第2側(cè)面26a第1端面26b第2端面30陶瓷層40a第1內(nèi)部電極40b第2內(nèi)部電極140a第1外部電極140b第2外部電極142基底電極層144中間金屬層146導電性樹脂層150鍍層152第1鍍層154第2鍍層具體實施方式1.層疊陶瓷電容器以下,參照附圖來對本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器進行說明。圖1是表示本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器的外觀立體圖。圖2是表示本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器的圖1的II-II剖視圖。圖3是表示本專利技術(shù)的一實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器的圖2的剖視圖中的第1外部電極及其附近的放大圖。本實施方式所涉及的層疊陶瓷電容器10具備:層疊體20、第1外部電極140a以及第2外部電極140b(一對外部電極)。(層疊體20)層疊體20通過多個陶瓷層30與多個第1內(nèi)部電極40a以及第2內(nèi)部電極40b層疊而形成。層疊體20形成為長方體狀,包含:相對的第1主面22a以及第2主面22b、相對的第1側(cè)面24a以及第2側(cè)面24b、以及相對的第1端面26a以及第2端面26b。這里,連結(jié)第1端面26a與第2端面26b的方向是長度(L)方向,連結(jié)第1側(cè)面24a與第2側(cè)面24b的方向是寬度(W)方向,連結(jié)第1主面22a與第2主面22b的方向是高度(T)方向。優(yōu)選層疊體20在其角部以及棱部形成圓弧。此外,層疊體20的立方體形狀是包含第1以及第2主面22a、22b、第1以及第2側(cè)面24a、24b、以及第1以及第2端面26a、26b的形狀即可,并不被特別限定。例如,層疊體20也可以在第1以及第2主面22a、22b、第1以及第2側(cè)面24a、24b、以及第1以及第2端面26a、26b中的一個面或者全部面形成凹凸。(陶瓷層30)陶瓷層30被夾在第1內(nèi)部電極40a與第2內(nèi)部電極40b之間,在T方向上層疊。優(yōu)選陶瓷層30的厚度為0.5μm以上10μm以下左右。作為陶瓷層30的陶瓷材料,例如能夠使用由BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等主成分構(gòu)成的電介質(zhì)陶瓷。另外,也可以向這些主成分添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分。(第1以及第2內(nèi)部電極40a、40b)第1內(nèi)部電極40a在陶瓷層30的界面延伸為平板狀,并且在層疊體20的第1端面26a露出。另一方面,第2內(nèi)部電極40b在陶瓷層30的界面延伸為平板狀,以使得隔著陶瓷層30而與第1內(nèi)部電極40a對置,并且在第2端面26b露出。因此,第1以及第2內(nèi)部電極40a、40b包含:隔著陶瓷層30而相互對置的對置部、和被引出到第1以及第2端面26a、26b的引出部。通過第1內(nèi)部電極40a與第2內(nèi)部電極40b隔著陶瓷層30而對置,從而產(chǎn)生靜電電容。優(yōu)選第1以及第2內(nèi)部電極40a、40b的厚度為0.2μm以上2.0μm以下左右。優(yōu)選第1以及第2內(nèi)部電極40a、40b由例如Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金屬、Ag-Pd合金、或者包含這些金屬之中的至少一種的合金等適當?shù)膶щ姴牧蠘?gòu)成。(第1以及第2外部電極140a、140b)第1外部電極140a形成為從層疊體20的第1端面26a抵達第1以及第2主面22a、22b各自的一部分以及第1以及第2側(cè)面24a、24b各自的一部分,并在第1端面26a與第1內(nèi)部電極40a電連接。另一方面,第2外部電極140b形成為從層疊體20的第2端面26b抵達第1以及第2主面22a、22b各自的一部分以及第1以及第2側(cè)面24a、24b各自的一部分,并在第2端面26b與第2內(nèi)部電極40b電連接。第1以及第2外部電極140a、140b是多層構(gòu)造,包含:基底電極層142、中間金屬層144、導電性樹脂層146和鍍層150。另外,第1以及第2外部電極140a、140b也可以不包含鍍層150。(基底電極層142)優(yōu)選基底電極層142形成為從層疊體20的第1或者第2端面26a、26b抵達第1以及第2主面22a、22b各自的一部分以及第1以及第2側(cè)面24a、24b各自的一部分。另外,基底電極層142也可以僅形成在層疊體20的第1或者第2端面26a、26b。優(yōu)選基底電極層142的最厚的部分的厚度例本文檔來自技高網(wǎng)
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    層疊陶瓷電容器

    【技術(shù)保護點】
    一種層疊陶瓷電容器,具備:通過層疊多個陶瓷層以及多個內(nèi)部電極而形成的層疊體、和形成在所述層疊體的表面以使得與所述內(nèi)部電極電連接的一對外部電極,該層疊陶瓷電容器的特征在于,所述一對外部電極分別包含:基底電極層,其形成在所述層疊體的表面,包含Ni;中間金屬層,其形成在所述基底電極層的表面,包含Cu、Ni、Sn合金;和導電性樹脂層,其形成在所述中間金屬層的表面。

    【技術(shù)特征摘要】
    2015.06.24 JP 2015-1263081.一種層疊陶瓷電容器,具備:通過層疊多個陶瓷層以及多個內(nèi)部電極而形成的層疊體、和形成在所述層疊體的表面以使得與所述內(nèi)部電極電連接的一對外部電極,該層疊陶瓷電容器的特征在于,所述一對外部電極分別包含:基底電極層,其形成在所述層疊體的表面,包含Ni;中間金屬層,其形成在所述基底電極層的表面,包含Cu、Ni、Sn合金;和導電性樹脂層,其形成在所述中間金屬層的表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:大谷真史,
    申請(專利權(quán))人:株式會社村田制作所,
    類型:發(fā)明
    國別省市:日本;JP

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