一種小型磚塊電源模塊結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種小型磚塊電源模塊結構，屬于電源模塊技術領域。它包括散熱器和電路板，所述散熱器的角落處設置有高于其底面的凸臺，所述凸臺的底部固定連接有引腳，所述電路板的邊緣處開設有與引腳相對應的安裝卡槽，所述散熱器與電路板通過高導熱粘接膠連接，當散熱器與電路板連接時，所述引腳位于安裝卡槽內。本實用新型專利技術通過以散熱器引腳、凸臺及PCB電路板卡槽的組裝方式，既能提高散熱器安裝PCB電路板時高度的一致性，又能保證PCB電路板元器件與散熱器的安全距離，并增加PCB電路板的有效使用面積，而且成本低廉，組裝簡單，便于操作，能夠廣泛應用到各類小型磚塊電源中。中。中。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種小型磚塊電源模塊結構


[0001]本技術涉及一種小型磚塊電源模塊結構，屬于電源模塊


技術介紹

[0002]電源模塊具有尺寸小、功率大等突出優(yōu)點，其尺寸形如磚，故稱磚塊電源。小型磚塊電源是其中一種大功率、用途十分廣泛的小型磚塊電源模塊；
[0003]目前，由于小型磚塊電源的產品功率設計需求越來越大，元器件密度越來越高，且日益傾向體積小型化需求，相應的工作時所產生的熱量也增大，為解決散熱問題，必須通過散熱器，進行散熱或傳遞至客戶端的散熱裝置，因此散熱器件表面要確保足夠的平整度，才能與客戶端散熱裝置有效貼合，以及確保散熱器與元器件的安全距離，否則，不僅大大降低了電源模塊的散熱能力，元器件與散熱器之間的安全距離也無法保證，從而降低了電源模塊的工作效率及使用壽命；而傳統(tǒng)的散熱器采用螺絲固定的安裝方式，不僅增加了材料成本及生產成本，且螺絲在PCB電路板上的占用空間較大，從而減少了PCB電路板的有效使用面積。

技術實現(xiàn)思路

[0004]本技術所要解決的技術問題在于：提供一種小型磚塊電源模塊結構，它解決了目前的電源模塊散熱片組裝高度及元器件安全距離的一致性問題，以及傳統(tǒng)螺絲固定方式降低PCB電路板的有效使用面積問題，并且大大降低了材料成本及生產成本。
[0005]本技術所要解決的技術問題采取以下技術方案來實現(xiàn)：
[0006]一種小型磚塊電源模塊結構，包括散熱器和電路板，所述散熱器的角落處設置有高于其底面的凸臺，所述凸臺的底部固定連接有引腳，所述電路板的邊緣處開設有與引腳相對應的安裝卡槽，所述散熱器與電路板通過高導熱粘接膠連接，當散熱器與電路板連接時，所述引腳位于安裝卡槽內。
[0007]作為優(yōu)選實例，所述凸臺、引腳和安裝卡槽均設置有三個。
[0008]作為優(yōu)選實例，所述凸臺在散熱器上折彎形成。
[0009]作為優(yōu)選實例，所述凸臺表面到散熱器外表面的高度一致。
[0010]本技術的有益效果是：本技術通過以散熱器引腳、凸臺及PCB電路板卡槽的組裝方式，既能提高散熱器安裝PCB電路板時高度的一致性，又能保證PCB電路板元器件與散熱器的安全距離，并增加PCB電路板的有效使用面積，而且成本低廉，組裝簡單，便于操作，能夠廣泛應用到各類小型磚塊電源中。
附圖說明
[0011]圖1為本技術的結構示意圖；
[0012]圖2為本技術散熱器的示意圖；
[0013]圖3為本技術的組裝效果圖。
[0014]圖中：散熱器1，凸臺2，引腳3，PCB電路板4，安裝卡槽41,高導熱粘接膠5，電路板元器件6。
具體實施方式
[0015]為了對本技術的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本技術。
[0016]如圖1
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3所示，一種小型磚塊電源模塊結構，包括散熱器1、PCB電路板4、高導熱粘接膠5；散熱器1底面的三個角根據(jù)PCB電路板元器件6的高度折彎成一定高度及形狀，即在三個角處形成高于底面的凸臺2，凸臺2表面到散熱器1外表面高度一致，進一步提高散熱器1安裝PCB電路板4時高度的一致性，有效確保PCB電路板元器件6與散熱器1的安全距離；三個角的凸臺2上設有引腳3，PCB電路板4的三個角上還開有安裝卡槽41；引腳3插在PCB電路板安裝卡槽41中,將散熱器1凸臺2卡在PCB電路板4頂面，高導熱粘接膠5點在PCB電路板4頂面元器件6與散熱片之間；通過在散熱器1上的凸臺2、引腳3、高導熱粘接膠5及PCB電路板4上的安裝卡槽41，將PCB電路板4和散熱器1固定在一起。
[0017]該電源模塊結構通過散熱器1上的凸臺2、引腳3、PCB電路板4上的卡槽41以及高導熱粘接膠5，將PCB電路板4和散熱器1固定在一起，組裝時操作方便，并且PCB電路板4發(fā)熱器件與散熱器之間點的高導熱粘接膠5，該高導熱粘接膠5選用市售的型號，如德聚集團銷售的N
?
Sil系列膠，將PCB電路板4和散熱器1固定在一起，同時加強電源模塊的散熱效果，提高電源模塊的使用壽命。
[0018]工作原理：組裝時，先在PCB電路板4的頂面發(fā)熱元器件6點上高導熱粘接膠5，再將散熱器1的引腳3對應插在PCB電路板4的安裝卡槽41中，按壓到底即可完成組裝，操作方便快捷。
[0019]以上顯示和描述了本技術的基本原理和主要特征和本技術的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本技術不受上述實施例的限制，在不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種小型磚塊電源模塊結構，包括散熱器（1）和電路板（4），其特征在于：所述散熱器（1）的角落處設置有高于其底面的凸臺（2），所述凸臺（2）的底部固定連接有引腳（3），所述電路板（4）的邊緣處開設有與引腳（3）相對應的安裝卡槽（41），所述散熱器（1）與電路板（4）通過高導熱粘接膠（5）連接，當散熱器（1）與電路板（4）連接時，所述引腳（3）位于安裝卡槽...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：周運江，邱潮峰，
申請(專利權)人：上海英聯(lián)電子系統(tǒng)有限公司，
類型：新型
國別省市：