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    一種SVG串聯功率模塊及SVG設備制造技術

    技術編號:38610181 閱讀:33 留言:0更新日期:2023-08-26 23:39
    本實用新型專利技術公開了一種SVG串聯功率模塊及SVG設備,包括框體、第一IGBT組件和第二IGBT組件以及控制板,框體設有容置腔,第一IGBT組件和第二IGBT組件串聯連接形成雙H橋電路,在單個控制板上集成有電源單元、控制單元、第一驅動單元和第二驅動單元,電源單元用于供電,控制單元分別與第一驅動單元和第二驅動單元電連接以能夠驅動控制兩組IGBT組件的運行,通過將兩個驅動單元共用一個電源單元和一個控制單元,簡化了結構,減少了所用電子器件的數量和材料成本,有利于降低發生故障的幾率,提高了功率模塊的可靠性,同時僅采用單個控制板對兩組IGBT組件實現驅動控制,減少了布置在框體中的控制板數量,有利于節省框體內部的安裝空間。間。間。

    【技術實現步驟摘要】
    一種SVG串聯功率模塊及SVG設備


    [0001]本技術涉及無功補償裝置
    ,特別涉及一種SVG串聯功率模塊及SVG設備。

    技術介紹

    [0002]SVG(Static Var Generator,靜止無功發生器)設備一般由若干個SVG串聯功率模塊級聯組成,功率模塊是整機設備的核心部件。為了提高功率密度,功率模塊一般由兩組IGBT組件串聯形成雙H橋電路,但現有的功率模塊在機箱內往往需要對應配置兩個控制電路板,通過兩個控制電路板分別對兩組IGBT組件的工作狀態進行調整,并且在每個控制電路板上均需配置有對應的電源電路、控制電路和驅動電路,這不僅造成所需的電子器件眾多、材料成本高,而且結構復雜,任意一個控制電路板上的電子器件出現異常均會引發故障,導致功率模塊的可靠性低,另外,由于機箱內部的空間較為有限,布置兩個控制電路板還會占用安裝空間,導致設備的尺寸及占地面積較大,成本高。

    技術實現思路

    [0003]本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本技術提出一種SVG串聯功率模塊,僅通過單個控制板對兩組IGBT組件實現驅動控制,能夠減少電子器件的數量和提高可靠性,有利于節省成本和空間。
    [0004]本技術還提出一種SVG設備,可靠性高,能夠減小體積和降低成本。
    [0005]根據本技術的第一方面實施例的一種SVG串聯功率模塊,包括:框體,設有容置腔;串聯連接的第一IGBT組件和第二IGBT組件,設置在所述框體上并位于所述容置腔中;控制板,設置在所述框體上并位于所述容置腔中,所述控制板僅有一個,所述控制板上設置有電源單元、控制單元、第一驅動單元和第二驅動單元,所述電源單元分別與所述控制單元、所述第一驅動單元和所述第二驅動單元電連接以供電,所述第一驅動單元與所述第一IGBT組件電連接,所述第二驅動單元與所述第二IGBT組件電連接,所述控制單元分別與所述第一驅動單元和所述第二驅動單元電連接以能夠控制所述第一IGBT組件和所述第二IGBT組件的運行。
    [0006]根據本技術實施例的一種SVG串聯功率模塊,至少具有如下有益效果:
    [0007]本技術的一種SVG串聯功率模塊,第一IGBT組件和第二IGBT組件串聯連接形成雙H橋電路,在單個控制板上集成有電源單元、控制單元、第一驅動單元和第二驅動單元,電源單元用于供電,控制單元分別與第一驅動單元和第二驅動單元電連接以能夠驅動控制兩組IGBT組件的運行,通過將兩個驅動單元共用一個電源單元和一個控制單元,簡化了結構,減少了所用電子器件的數量和材料成本,有利于降低發生故障的幾率,提高了功率模塊的可靠性,同時僅采用單個控制板對兩組IGBT組件實現驅動控制,減少了布置在框體中的控制板數量,有利于節省框體內部的安裝空間。
    [0008]根據本技術的一些實施例,還包括設置在所述框體上并位于所述容置腔中的
    水冷板,所述第一IGBT組件和所述第二IGBT組件均設置在所述水冷板上。
    [0009]根據本技術的一些實施例,所述水冷板包括設置在所述框體上并位于所述容置腔中的導電殼體,所述導電殼體具有換熱通道,所述換熱通道中具有絕緣導熱媒介,所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件均絕緣設置在所述導電殼體上,所述第一I GBT組件的導電端子和所述第二I GBT組件的導電端子均與所述導電殼體電連接以使得所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件串聯連接。
    [0010]根據本技術的一些實施例,所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件分別設置于所述水冷板的兩側。
    [0011]根據本技術的一些實施例,還包括與所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件電連接的電容組件,所述控制板設置在所述框體的頂部,所述電容組件設置在所述框體的底部,所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件均設置在所述控制板的下方并且所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件與所述控制板之間具有間隙。
    [0012]根據本技術的一些實施例,所述電容組件包括多個濾波電容,多個所述濾波電容均呈長條狀,多個所述濾波電容并排地豎立設置于所述框體的底部。
    [0013]根據本技術的一些實施例,所述控制板水平設置于所述框體的頂部。
    [0014]根據本技術的一些實施例,還包括設置在所述電容組件上的疊層母排組件,所述電容組件通過所述疊層母排組件分別與所述第一I GBT組件和所述第二I GBT組件電連接。
    [0015]根據本技術的一些實施例,還包括光纖接口、水冷管接口、直流測試接口以及交流連接排,所述光纖接口、所述水冷管接口、所述直流測試接口以及所述交流連接排均設置在所述框體的同一端面上。
    [0016]根據本技術第二方面實施例的一種SVG設備,包括上述任一實施例公開的SVG串聯功率模塊。
    [0017]根據本技術實施例的一種SVG設備,至少具有如下有益效果:
    [0018]本技術的SVG設備,通過采用上述SVG串聯功率模塊,減少了控制板以及所用電子器件的數量,可以有效地節約材料成本和提高整機的可靠性,并節省功率模塊框體內部的安裝空間,從而可以減小設備的體積和減少設備的占地面積,有利于降低設備的成本。
    [0019]本技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本技術的實踐了解到。
    附圖說明
    [0020]本技術的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
    [0021]圖1為本技術SVG串聯功率模塊其中一種實施例的立體圖圖;
    [0022]圖2為本技術SVG串聯功率模塊其中一種實施例的分解結構示意圖;
    [0023]圖3為本技術SVG串聯功率模塊其中一種實施例的右視圖;
    [0024]圖4為本技術SVG串聯功率模塊其中一種實施例的左視圖。
    [0025]附圖標記:
    [0026]框體100、安裝板110、第一IGBT組件210、第二IGBT組件220、控制板300、電源單元
    310、控制單元320、第一驅動單元330、第二驅動單元340、水冷板400、第一連接排510、第二連接排520、電容組件600、濾波電容610、疊層母排組件700、光纖接口810、水冷管接口820、直流測試接口830、交流連接排840。
    具體實施方式
    [0027]下面詳細描述本技術的實施例,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本技術,而不能理解為對本技術的限制。
    [0028]在本技術的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位本文檔來自技高網
    ...

    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.一種SVG串聯功率模塊,其特征在于,包括:框體(100),設有容置腔;串聯連接的第一IGBT組件(210)和第二IGBT組件(220),設置在所述框體(100)上并位于所述容置腔中;控制板(300),設置在所述框體(100)上并位于所述容置腔中,所述控制板(300)僅有一個,所述控制板(300)上設置有電源單元(310)、控制單元(320)、第一驅動單元(330)和第二驅動單元(340),所述電源單元(310)分別與所述控制單元(320)、所述第一驅動單元(330)和所述第二驅動單元(340)電連接以供電,所述第一驅動單元(330)與所述第一IGBT組件(210)電連接,所述第二驅動單元(340)與所述第二IGBT組件(220)電連接,所述控制單元(320)分別與所述第一驅動單元(330)和所述第二驅動單元(340)電連接以能夠控制所述第一IGBT組件(210)和所述第二IGBT組件(220)的運行。2.根據權利要求1所述的一種SVG串聯功率模塊,其特征在于:還包括設置在所述框體(100)上并位于所述容置腔中的水冷板(400),所述第一IGBT組件(210)和所述第二IGBT組件(220)均設置在所述水冷板(400)上。3.根據權利要求2所述的一種SVG串聯功率模塊,其特征在于:所述水冷板(400)包括設置在所述框體(100)上并位于所述容置腔中的導電殼體,所述導電殼體具有換熱通道,所述換熱通道中具有絕緣導熱媒介,所述第一IGBT組件(210)和所述第二IGBT組件(220)均絕緣設置在所述導電殼體上,所述第一IGBT組件(210)的導電端子和所述第二IGBT組件(220)的導電端子均與所述導電殼體電連接以使得所述第一IGBT組件(210)和所述第二IGBT組件(220)串聯連接。4.根據權利要求2所述的一種SVG串聯功率模塊,其特征...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:丁國軍彭國平史奔張進,段博朱依鵬,茍鵬飛,李德勝,
    申請(專利權)人:廣東安樸電力技術有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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