【技術實現步驟摘要】
本技術涉及微型芯片，具體為一種散熱性強的微型芯片。
技術介紹
1、微型芯片是現代科技領域中的重要組成部分，微型芯片可以將復雜的電路和功能集成到一個小型芯片中，實現設備的迷你化和輕便化，還可以通過提供更高的集成度、更快的運算速度和更低的功耗，實現了高性能和高效能的要求，它們能夠處理更復雜的任務，滿足人工智能、物聯網、移動通信等領域對處理能力和能效的需求，這使得各種電子設備能夠更加緊湊和便攜，適應日益小型化的應用需求。結合現有文獻一種微型芯片(cn201699050u)可知在使用時至少暴露以下缺陷：
2、1、散熱問題：由于微型芯片尺寸小、功率密度高，散熱成為一個關鍵問題，在高負載情況下，微型芯片容易積聚熱量，對芯片本身造成損害，因此需要一種散熱性強的微型芯片。
3、2、封裝脆弱性：封裝層是保護芯片的外部層，但它也可能存在脆弱性，在粗暴的處理或使用條件下，封裝層可能受損或破裂，導致芯片無法正常工作，因此需要一種更加牢固的微型芯片。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種散熱性強的微型芯片，以解決上述
技術介紹
中提出現有的微型芯片在使用過程中的問題。
2、為了實現上述技術問題，本技術提供了如下的技術方案：
3、一種散熱性強的微型芯片，包括封裝層，其兩端安裝有若干金屬引腳且分布均勻；透光窗口，其設置于所述封裝層上端；金屬導熱層，其設置于所述封裝層內部；加固梁，其安裝于所述封裝層內部且位于金屬導熱層上端內部。
4、優選的，所述封裝層
5、優選的，所述金屬導熱層上端安裝有儲存盒且儲存盒下端與加固梁上端相接。
6、優選的，所述儲存盒還包括：隔熱管，其設置于所述儲存盒內部且貫穿儲存盒；相變臘，其設置于所述儲存盒內部。
7、優選的，所述芯片基底還包括：電子元件，其安裝于所述芯片基底上端；發光二極管，其安裝于所述芯片基底上端且位于電子元件邊緣位置。
8、優選的，所述電子元件由集成電路集成在一塊芯片上。
9、優選的，所述發光二極管貫穿金屬導熱層、儲存盒通過隔熱管與透光窗口連接。
10、本技術實施例提供了一種散熱性強的微型芯片，具備以下有益效果：散熱效果更強，防止熱量堆積導致芯片受損；封裝層更加牢固，不易因為損壞導致芯片無法正常工作。
11、1、通過設置金屬導熱層對芯片進行熱量傳導，將熱量傳導至儲存盒，由儲存盒內的相變臘對熱量進行快速吸收，以此加強散熱效果，防止熱量堆積導致芯片受損。
12、2、通過設置環氧樹脂作為封裝層的材料，并在封裝層內部安裝用于防止封裝層破裂和變形的加固梁，且金屬導熱層可對封裝層進行支撐，使得封裝層更加牢固，不會輕易損壞而導致芯片無法正常工作。
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1.一種散熱性強的微型芯片，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述封裝層(1)內部設置有芯片基底(4)且芯片基底(4)與金屬導熱層(5)下端相接。
3.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述金屬導熱層(5)上端安裝有儲存盒(7)且儲存盒(7)下端與加固梁(6)上端相接。
4.根據權利要求3所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述儲存盒(7)還包括：
5.根據權利要求2所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述芯片基底(4)還包括：
6.根據權利要求5所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述電子元件(11)由集成電路集成在一塊芯片上。
7.根據權利要求5所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述發光二極管(10)貫穿金屬導熱層(5)、儲存盒(7)通過隔熱管(8)與透光窗口(3)連接。
【技術特征摘要】
1.一種散熱性強的微型芯片，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述封裝層(1)內部設置有芯片基底(4)且芯片基底(4)與金屬導熱層(5)下端相接。
3.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片，其特征在于，所述金屬導熱層(5)上端安裝有儲存盒(7)且儲存盒(7)下端與加固梁(6)上端相接。
4.根據權利要求3所述的散熱性強的微型芯片，其...
【專利技術屬性】
技術研發人員：何偉業，胡建權，
申請(專利權)人：芯南科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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