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【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體固晶機,尤其涉及一種固晶機定位控制方法、系統、設備及可讀存儲介質。
技術介紹
1、目前,mi?n?i?led顯示屏生產制造中,常通過固晶機來對待加工的pcb板進行定位及芯片焊接工作。目前固晶機的定位方式需通過人工手動對每個待加工的pcb板的四個邊緣角的定位點及四個邊緣角的焊盤點逐一進行定位,以確定待加工的pcb的定位位置,從而便于后續對定位好的該pcb板的焊盤點進行芯片焊接工作,其中,焊盤點位于四個定位點所圍成的區域中。然而上述定位方式較為繁瑣,定位加工效率低及定位出錯率高,大大影響固晶機的生產效率。
技術實現思路
1、本專利技術所要解決的技術問題在于,提供一種定位方式簡單的固晶機定位控制方法、系統、設備及可讀存儲介質,能提高定位加工效率及降低定位出錯率,從而提高固晶機的生產效率。
2、為了解決上述技術問題,本專利技術提供了一種固晶機定位控制方法,包括:s101、獲取待加工的pcb板的指定定位點的初始坐標;s102、將所述初始坐標導入至預設pcb板定位模型中進行坐標優化處理,以獲得優化后的pcb板定位模型;s103、當pcb板定位加工時,根據所述pcb板定位模型中的多個定位點的坐標數據先后控制伺服移動機構將當前的所述pcb板的相應定位點移動至ccd裝置的正下方,以獲得相應定位點的標記圖像;s104、根據所述ccd裝置獲取的多個定位點的標記圖像進行pcb定位校準;s105、當pcb板定位校準成功時,根據所述pcb板定位模型中的所有焊盤點的坐標數據進行芯
3、作為上述方案的改進,所述獲取待加工的pcb板的指定定位點的初始坐標的步驟包括:獲取初始定位控制指令;根據所述初始定位控制指令控制所述伺服移動機構驅動位于工作臺上的所述pcb板移動,直至所述pcb板的指定定位點移動至所述ccd裝置的正下方處;判斷所述ccd裝置獲取的指定定位點的初始標記圖像是否位于ccd采集區域內,若判斷為是時,則表示初始定位校準成功,根據所述伺服移動機構的行程數據計算出指定定位點的初始坐標,若判斷為否時,則表示初始定位校準不成功,重新進行指定定位點的初始定位工作。
4、作為上述方案的改進,所述預設pcb板定位模型的構建步驟包括:獲取模板定位控制指令;根據所述模板定位控制指令控制所述伺服移動機構驅動所述p?cb板移動,直至所述pcb板的多個定位點及指定的多個焊盤點分別先后移動至所述ccd裝置的正下方處;判斷所述ccd裝置獲取的所述定位點或焊盤點的標記圖像是否位于ccd采集區域內,若判斷為是時,則表示所述定位點或焊盤點定位成功,根據所述伺服移動機構的相應行程數據計算出相應的定位點或焊盤點的坐標數據,若判斷為否時,則表示所述定位點或焊盤點定位不成功,重新進行該定位點或焊盤點的定位工作;根據定位成功的所述定位點的坐標數據和標記圖像、所述焊盤點的坐標數據及預設的焊盤點設計規則構建預設pcb板定位模型。
5、作為上述方案的改進,所述將所述初始坐標導入至預設pcb板定位模型中進行坐標優化處理,以獲得優化后的pcb板定位模型的步驟包括:根據指定定位點的初始坐標與所述預設pcb板定位模型中的起始定位點的起始坐標進行差值計算,以獲得定位差值數據;根據所述定位差值數據對所述預設pcb板定位模型中的所有定位點及焊盤點進行坐標更新優化,以獲得坐標更新優化后的pc?b板定位模型。
6、作為上述方案的改進,所述根據所述ccd裝置獲取的多個定位點的標記圖像進行pcb定位校準的步驟包括:將所述ccd裝置獲取的每個定位點的標記圖像與所述pcb板定位模型中的對應定位點的標記圖像進行相似度配對,以獲得相似度配對結果;判斷所有定位點的所述相似度配對結果是否均等于預設的相似度閾值,若判斷為是時,則表示pcb板定位校準成功,若判斷為否時,則表示pcb板定位校準不成功,返回步驟s101。
7、作為上述方案的改進,所述根據所述pcb板定位模型中的所有焊盤點的坐標數據進行芯片焊接工作的步驟包括:根據所述pcb板定位模型中的每個焊盤點的坐標數據依次控制伺服移動機構將所述pcb板的相應焊盤點移動至所述cc?d裝置的正下方處;判斷所述ccd裝置獲取的焊盤點的標記圖像是否位于ccd采集區域內,若判斷為是時,則表示所述焊盤點定位校準成功,對所述焊盤點進行芯片焊接工作,若判斷為否時,則表示所述焊盤點定位校準不成功,返回步驟s101。
8、作為上述方案的改進,所述焊盤點設計規則包括焊盤點的矩陣數據、焊盤點之間的行間距數據和列間距數據以及指定的焊盤點的行列位置。
9、本專利技術還提供了一種固晶機定位控制系統,用于實現上述的固晶機定位控制方法,包括:初始定位獲取模塊,用于獲取待加工的pcb板的指定定位點的初始坐標;pcb板定位優化模塊,用于將所述初始坐標導入至預設pcb板定位模型中進行坐標優化處理,以獲得優化后的pcb板定位模型;定位驅動模塊,用于當pcb板定位加工時,根據所述pcb板定位模型中的多個定位點的坐標數據先后控制伺服移動機構將當前的所述pcb板的相應定位點移動至ccd裝置的正下方,以獲得相應定位點的標記圖像;定位校準處理模塊,用于根據所述ccd裝置獲取的多個定位點的標記圖像進行pcb定位校準;定位加工處理模塊,當p?cb板定位校準成功時,根據所述pcb板定位模型中的所有焊盤點的坐標數據進行芯片焊接工作。
10、本專利技術還提供了一種計算機設備,包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序,所述處理器執行所述計算機程序時實現上述方法的步驟。
11、本專利技術還提供了一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序,所述計算機程序被處理器執行時實現上述方法的步驟。
12、實施本專利技術,具有如下有益效果:
13、本專利技術定位方式簡單,通過獲取pcb板的單一定位點的初始坐標以對預設p?cb板定位模型進行優化更新,通過優化更新后的pcb板定位模型自動對待加工的pcb板進行定位工作,當pcb板自動定位成功后,即可通過所述pcb板定位模型中的所有焊盤點的坐標數據進行芯片焊接工作,以提高定位加工效率及降低定位出錯率,從而提高固晶機的生產效率。
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1.一種固晶機定位控制方法,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述獲取待加工的PCB板的指定定位點的初始坐標的步驟包括:
3.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述預設PC?B板定位模型的構建步驟包括:
4.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述將所述初始坐標導入至預設PCB板定位模型中進行坐標優化處理,以獲得優化后的PC?B板定位模型的步驟包括:
5.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述根據所述CCD裝置獲取的多個定位點的標記圖像進行PCB定位校準的步驟包括:
6.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述根據所述PCB板定位模型中的所有焊盤點的坐標數據進行芯片焊接工作的步驟包括:
7.根據權利要求3所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述焊盤點設計規則包括焊盤點的矩陣數據、焊盤點之間的行間距數據和列間距數據以及指定的焊盤點的行列位置。
8.一種固晶機定位控制系統,其特征在于,用于實
9.一種計算機設備,包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序,其特征在于,所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至7中任一項所述方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至7中任一項所述方法的步驟。
...【技術特征摘要】
1.一種固晶機定位控制方法,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述獲取待加工的pcb板的指定定位點的初始坐標的步驟包括:
3.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述預設pc?b板定位模型的構建步驟包括:
4.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述將所述初始坐標導入至預設pcb板定位模型中進行坐標優化處理,以獲得優化后的pc?b板定位模型的步驟包括:
5.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述根據所述ccd裝置獲取的多個定位點的標記圖像進行pcb定位校準的步驟包括:
6.根據權利要求1所述的固晶機定位控制方法,其特征在于,所述根據所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陸試勝,何勝斌,張海波,楊長方,卿德武,
申請(專利權)人:江西兆馳晶顯有限公司,
類型:發明
國別省市:
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