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本申請涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，公開了一種陰陽銅厚PCB板的制造方法，方法包括：對(duì)第七PCB板的第一板面和第二板面同時(shí)進(jìn)行第一次蝕刻，對(duì)第二板面完成第一次蝕刻后，保留第二板面上的線路圖形上的錫層，得到第八PCB板；對(duì)第八PCB板制作第二次外層圖...該專利屬于清遠(yuǎn)市富盈電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過清遠(yuǎn)市富盈電子有限公司授權(quán)不得商用。