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本發(fā)明公開了一種可調(diào)式光刻工藝參數(shù)反饋方法及系統(tǒng)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，該可調(diào)式光刻工藝參數(shù)反饋方法，包括以下步驟：對晶圓依生產(chǎn)批次進(jìn)行標(biāo)記，并記錄當(dāng)前批次晶圓執(zhí)行第一膜層時的工藝參數(shù)以及關(guān)鍵尺寸，所述工藝參數(shù)包括下貨值；獲取當(dāng)前批次晶圓的下...該專利屬于上海華力集成電路制造有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海華力集成電路制造有限公司授權(quán)不得商用。