本技術公開了一種電容器生產灌封裝置，其技術方案要點是：包括底座，所述底座的一側開設有滑動槽，所述滑動槽的內壁開設有限位槽，所述滑動槽的內部套設有承載板，所述承載板通過所述限位槽進行限位，所述承載板的頂面開設有若干個固定槽，所述固定槽的內...

本技術公開了一種半導體物料表面缺陷檢測裝置，其技術方案要點是：包括桌體，所述桌體的頂面固定安裝有固定座，所述固定座為L型結構，所述固定座垂直部分外壁面套設有連接套，所述連接套的一側開設有螺紋孔，所述螺紋孔的內部活動套設有螺栓，所述連接套...

本技術提供了一種具有分揀功能的電阻元件阻值檢測裝置，包括轉動在固定支架外側的旋轉板，旋轉板一側固定連接有多個固定盒，固定盒一側滑動連接有齒桿和固定板，齒桿一端固定連接有擠壓板，齒桿一側固定連接有斜臺，固定板一側轉動連接有滾輪，固定盒一側...

本技術提供了一種芯片加工分切裝置，包括收集箱、通過螺栓固定連接于收集箱頂部的龍門架以及設置于龍門架內側的切割組件，所述收集箱頂部開設有用于下料的下料口，且所述切割組件包括滑動連接于龍門架內側的移動板一、轉動連接于移動板一底部的環形刀以及...

本技術涉及一種芯片刻蝕清洗裝置，本技術涉及芯片刻蝕清洗技術領域，該芯片刻蝕清洗裝置包括工作臺，所述工作臺上端通過螺栓固定有第一支柱，所述第一支柱上端通過螺栓固定有傳送裝置，所述傳送裝置內側通過轉軸連接有清洗盤，所述清洗盤貫穿設置有漏液孔...

本技術公開了一種晶圓厚度檢測裝置，包括支撐架，所述支撐架頂部外壁固定有支座，支座外壁轉動連接有套環，套環兩側外壁分別固定有放置板，放置板頂部外壁固定有吸盤，支撐架頂部外壁設置有限位機構，支座頂部外壁固定有連接架，連接架一側外壁固定有厚度...

本技術公開了一種自動化集成芯片測試裝置，包括測試組件和循環組件，所述測試組件包括測試箱，所述測試箱一側外壁通過螺栓固定設置有鉸鏈，鉸鏈平行設置有兩組，鉸鏈一端安裝有箱門，箱門與測試箱相適配，箱門一側安裝有拉環，測試箱底部內壁通過螺栓固定...

本技術公開了一種晶圓清洗裝置，其技術方案要點是：包括箱體，箱體的頂面固定安裝有固定板，所述固定板的一側開設有第一轉動孔，所述固定板的一側設置有固定盤，所述固定盤由圓柱型的連接部分和兩端圓盤型的夾持部分組成，所述固定盤的一側固定安裝有轉動...

本發明公開了一種二極管引線封膠處理裝置，涉及二極管技術領域；為了提高封膠效率；包括底座和對引線進行封膠的處理部，所述處理部包括：安裝架：其固定于底座頂部外壁，且安裝架頂部外壁固定有驅動電機，且驅動電機輸出端通過聯軸器連接有旋轉柱。本發明...

本發明公開了一種適用于集成電路芯片加工的封裝覆膜裝置，涉及集成電路芯片生產技術領域；包括外支架和對加工件進行輸送的送料導軌，所述外支架一側固定連接有擠壓組件，外支架上下兩端固定連接有送膜組件，擠壓組件一端固定連接有驅動桿，驅動桿一端滑動...