本申請旨在提供一種電子膨脹閥的測試裝置及測試系統(tǒng)。該測試裝置包括：裝置本體、膨脹閥控制開關(guān)、第一膨脹閥控制模塊、第一氣路控制開關(guān)、第一氣路控制模塊以及第一氣流檢測模塊。膨脹閥控制開關(guān)生成膨脹閥開啟指令或膨脹閥關(guān)閉指令。第一膨脹閥控制模塊...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品焊接技術(shù)領(lǐng)域，提供一種多工位焊接工裝。多工位焊接工裝包括基板、多個驅(qū)動件和多組夾緊組件，多個驅(qū)動件間隔設(shè)置于基板，以使基板形成有多個焊接工位。每組夾緊組件設(shè)置于對應(yīng)的驅(qū)動件，驅(qū)動件用于驅(qū)動夾緊組件夾持焊接件，以使焊接...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體處理設(shè)備領(lǐng)域，提出一種焊接工裝及半導(dǎo)體焊接裝置。焊接工裝包括基板、導(dǎo)向固定組件、基準定位組件和夾緊組件，導(dǎo)向固定組件、基準定位組件和夾緊組件均設(shè)置于基板。基準定位組件可相對于導(dǎo)向固定組件移動，以使得基準定位組件能夠靠近或...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體處理設(shè)備領(lǐng)域，提供一種焊接工裝及半導(dǎo)體焊接裝置。焊接工裝包括支撐組件、第一固定板、第二固定板、第一夾緊組件和第二夾緊組件，第一固定板、第二固定板均設(shè)置于支撐組件，第二固定板與第一固定板之間呈預(yù)定角度。第一夾緊組件可滑動地...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體焊接技術(shù)領(lǐng)域，提供一種半自動焊接工裝及半導(dǎo)體焊接裝置。半自動焊接工裝包括固定框架、旋轉(zhuǎn)部件、多個第一夾緊部件和多個第二夾緊部件。旋轉(zhuǎn)部件安裝于固定框架，多個第一夾緊部件間隔設(shè)置于旋轉(zhuǎn)部件，第一夾緊部件適于夾緊焊接件的第一...

本技術(shù)提供一種等離子炬測試裝置，包括機臺、廠務(wù)源接口和電控組件，機臺內(nèi)部設(shè)有測試腔，機臺的頂部設(shè)有用于待測等離子炬安裝的安裝口，廠務(wù)源接口適于將機臺和待測等離子炬與廠務(wù)源連接，電控組件適于與待測等離子炬電連接，為待測等離子炬點火。通過封...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種等離子炬測試裝置，包括機臺、廠務(wù)源接口和檢測組件，機臺內(nèi)部設(shè)有測試腔，機臺的頂部設(shè)有用于待測等離子炬安裝的安裝口，廠務(wù)源接口包括循環(huán)水接口和氮氣接口，循環(huán)水接口適于將廠務(wù)循環(huán)出水口與待測等離子炬...

本發(fā)明涉及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體專用溫控裝置的流量控制裝置及方法，流量控制裝置包括至少兩條并聯(lián)設(shè)置的循環(huán)管路，循環(huán)管路包括進液管線和回液管線；進液管線和回液管線分別連通半導(dǎo)體溫控裝置和主設(shè)備，進液...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，提供一種半導(dǎo)體溫控系統(tǒng)及半導(dǎo)體溫控方法，半導(dǎo)體溫控系統(tǒng)包括主管路、換熱器和過濾支路。半導(dǎo)體溫控方法包括：獲取主管路的出口溫度值；確定出口溫度值大于或等于第一預(yù)設(shè)溫度值，控制半導(dǎo)體溫控系統(tǒng)切換至第一溫控模式，第一...

本發(fā)明提供一種設(shè)備數(shù)字孿生模型構(gòu)建、設(shè)備內(nèi)部溫度監(jiān)控方法及裝置，屬于溫度監(jiān)控技術(shù)領(lǐng)域，該構(gòu)建方法包括構(gòu)建目標設(shè)備的仿真模型，獲取不同設(shè)備工況下的內(nèi)部溫度實際數(shù)據(jù)和外部溫度實際數(shù)據(jù)；對仿真模型進行仿真，獲取內(nèi)部溫度仿真數(shù)據(jù)和外部溫度仿真數(shù)...

本實用新型涉及半導(dǎo)體廢氣處理技術(shù)領(lǐng)域，提供一種應(yīng)用于半導(dǎo)體廢氣處理的反應(yīng)腔，包括：柱狀本體，柱狀本體設(shè)有反應(yīng)腔室及與反應(yīng)腔室連通的熱源安裝口、廢氣導(dǎo)流通道及排氣通道；熱源安裝口設(shè)于柱狀本體的第一端，廢氣導(dǎo)流通道設(shè)有多個，多個廢氣導(dǎo)流通道...

本實用新型涉及半導(dǎo)體廢氣處理技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種半導(dǎo)體廢氣供氣組件和廢氣處理裝置。上述半導(dǎo)體廢氣供氣組件包括：三通管、直線驅(qū)動件、刮刀、第一真空卡箍和第二真空卡箍；所述三通管的第一端口用于通過所述第一真空卡箍與氣源設(shè)備可轉(zhuǎn)動連接，所述三...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫控系統(tǒng)及方法，溫控系統(tǒng)包括換熱裝置、水箱和支管路，換熱裝置的放熱通道的出口與水箱的進口連通，水箱的出口通過第一主管路與負載連通，負載與換熱裝置的放熱通道的出口通過第二主管路連通，支管路的兩端分別與...

本申請?zhí)峁┮环N用于半導(dǎo)體溫控設(shè)備的負載系統(tǒng)的控制方法及裝置，其中方法包括：采集機臺在帶載狀態(tài)下循環(huán)液體的溫度數(shù)據(jù)和流量數(shù)據(jù)；根據(jù)所述溫度數(shù)據(jù)和所述流量數(shù)據(jù)確定負載系統(tǒng)中加熱器在不同采樣時刻的熱量值；根據(jù)所述加熱器在不同采樣時刻的熱量值和...

本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體溫控設(shè)備的溫度控制方法、裝置及存儲介質(zhì)，其中方法包括：獲取半導(dǎo)體溫控設(shè)備的加熱器的溫度參數(shù)，所述溫度參數(shù)包括入口溫度和出口溫度；以所述加熱器為被控對象，基于所述溫度參數(shù)建立被控對象模型；基于所述被控對象模型設(shè)計內(nèi)模控...

本實用新型提供了一種水箱輔助焊接工裝，包括底架，所述工裝還包括設(shè)于底架上的橫梁、設(shè)于橫梁上的移動平臺及升降機構(gòu)、設(shè)于移動平臺上的承載板和設(shè)于承載板上用于支撐水箱的支撐組件，所述升降機構(gòu)朝向移動平臺的一側(cè)設(shè)有基準板，所述升降機構(gòu)通過帶動基...

本實用新型提供了一種用于半導(dǎo)體廢氣處理的除濕裝置，包括除濕桶、用于向除濕桶內(nèi)通入冷卻氣體的氣冷卻裝置和用于將除濕桶冷凝后的水回流向水箱的回流結(jié)構(gòu)，所述除濕桶包括設(shè)于水洗塔外側(cè)的除濕外桶和除濕內(nèi)桶，所述除濕外桶的外進氣口與水洗塔頂端排氣口...

本實用新型提供了一種自動清理廢氣粉塵的反應(yīng)腔裝置，包括反應(yīng)腔和設(shè)于反應(yīng)腔內(nèi)的加熱棒，所述反應(yīng)腔的底部設(shè)有廢氣出口和朝向反應(yīng)腔導(dǎo)入廢氣的導(dǎo)流管，所述反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)有通過旋轉(zhuǎn)以刮除反應(yīng)腔內(nèi)壁粉塵的刮刀機構(gòu)，所述裝置還包括用于沖洗反應(yīng)腔底部的水沖...

本實用新型提供了一種半導(dǎo)體廢氣處理裝置，包括廢氣進氣管路，所述處理裝置還包括依次連接的反應(yīng)腔、用于對反應(yīng)腔排出的氣體進行除塵降溫的除塵降溫機構(gòu)、用于收集除塵降溫機構(gòu)排出水的水箱和用于將流經(jīng)水箱并排出的廢氣進行噴淋二次處理的酸排筒，所述反...

本實用新型提供了一種水冷式防變形焊接工裝，包括主體支架，所述工裝還包括分別設(shè)于主體支架兩端的用于與機器人變機位連接的定位機構(gòu)和用于通過形成開閉夾緊力以裝夾工件且設(shè)有進出冷卻水以形成工件降溫用循環(huán)冷卻腔的開閉夾持降溫機構(gòu)。焊接工裝可以與機...