本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，尤其是一種半導(dǎo)體樹脂振動排列機構(gòu)，包括整機設(shè)備，所述整機設(shè)備頂部固定安裝有振動機構(gòu)，所述放料機構(gòu)安裝在振動機構(gòu)上方，所述送料機構(gòu)安裝在振動機構(gòu)的送料端，所述檢料機構(gòu)安裝在送料機構(gòu)的末端，所述排料機構(gòu)裝在檢料...

本發(fā)明公開了一種集成電路塑封設(shè)備樹脂直線上料機構(gòu)，具體涉及集成電路塑封設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明樹脂首先經(jīng)過整列組件的排列，將無規(guī)則排列的樹脂整列為豎直直線排列的樹脂，并通過檢測傳感器對樹脂的高度進行篩選，剔除不合格樹脂，而合格的樹脂按規(guī)定步...

本發(fā)明提供了一種等距離變距芯片裝盤裝置，涉及芯片裝盤技術(shù)領(lǐng)域，包括支撐架以及固定安裝于其頂端一側(cè)的固定座，支撐架的內(nèi)腔中部轉(zhuǎn)動連接有凸輪軸，凸輪軸的外表面兩側(cè)均開設(shè)有凸輪槽，固定座遠離凸輪軸的一側(cè)設(shè)置有用于吸取芯片的吸盤組件，固定座的頂...

本發(fā)明公開了一種用于雙注塑系統(tǒng)的去膠上折機構(gòu)，屬于集成電路封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，該一種用于雙注塑系統(tǒng)的去膠上折機構(gòu)，包括凸模結(jié)構(gòu)和凹模結(jié)構(gòu)。基于凹模結(jié)構(gòu)的上下移動，能夠使墊板構(gòu)件和凹模結(jié)構(gòu)中的凹模構(gòu)件配合夾住產(chǎn)品框架，并通過旋轉(zhuǎn)塊體、凹模構(gòu)...

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體塑封機用樹脂夾持轉(zhuǎn)移機構(gòu)，本發(fā)明涉及樹脂上料技術(shù)領(lǐng)域。該半導(dǎo)體塑封機用樹脂夾持轉(zhuǎn)移機構(gòu)，通過夾持抓取組件的設(shè)置，有效的增加了與樹脂面的接觸面積；通過右機械夾爪夾持部位為平面結(jié)構(gòu)，與樹脂本體的接觸為線接觸，作用力集中...

本發(fā)明公開了一種雙條帶自動快速轉(zhuǎn)換切筋模具，本發(fā)明涉及芯片再加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，模具包括上模板、下模板和大導(dǎo)柱，上模板的上表面安裝有上模墊板，上模板與下模板的間隔空間中安裝有凸模墊板、凸模固定板和凹模座，其中切筋模具由上模墊板、上模板、凸...

本發(fā)明屬于自動封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種半導(dǎo)體引線框架移動預(yù)熱機構(gòu)及預(yù)熱方法，其中裝置包括框架組件、升降氣缸、預(yù)熱組件、壓板組件、機械手組件和升降板。本發(fā)明通過采用框架組件，通過底板、側(cè)板和活動板集成了預(yù)熱組件、機械手組件和壓板組件等...

本發(fā)明公開了一種具有來料檢測功能的撥爪送料機構(gòu)，包括底座，所述底座后表面設(shè)置有立板，所述立板前表面設(shè)置有轉(zhuǎn)動檢測機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動檢測機構(gòu)包括豎直安裝在立板水平端上表面的接近傳感器，所述立板內(nèi)部水平且轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)動構(gòu)件，所述轉(zhuǎn)動構(gòu)件前端上表...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開一種半導(dǎo)體引線框架檢測裝置及方法，其中裝置包括基板、滑臺組件、工件放置臺、工件放置板和檢測部件；滑臺組件設(shè)置在基板上，工件放置臺通過滑臺組件與基板滑動連接，工件放置板上開設(shè)有光電檢測孔，光電檢測孔的下側(cè)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體塑封機技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種用于半導(dǎo)體塑封雙注塑合模裝置，包括合模上臺和合模下臺，合模上臺和合模下臺合模后用于半導(dǎo)體芯片塑封，合模下臺下方設(shè)置有底座，底座上設(shè)置有絲桿升降組件，底座和合模上臺之間連接有固定框架，固定框架...

本發(fā)明公開了一種可調(diào)節(jié)半導(dǎo)體樹脂上料機構(gòu)，涉及到半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，包括基板的頂部固定安裝有連接塊，連接塊上固定連接有連接板，連接板上固定安裝有漏斗支撐板，漏斗震動板上固定安裝有漏斗，連接塊下側(cè)鑲嵌安裝有方板，方板的底部滑動安裝有抽板，抽板...

本實用新型公開了一種PCB基板的封裝模具，包括下模盒和上模盒，下模盒包括下鑲件座、若干根柱形料筒、下頂桿固定板和下推板，下頂桿固定板和下推板依次通過多個第二下彈性組件裝配在下鑲件座的下方，下成型鑲件和下成型墊片依次通過多個第一下彈性組件...

本實用新型公開了一種PCB基板的封裝模具，包括下模盒和上模盒，下模盒包括下鑲件座、若干根柱形料筒、下頂桿固定板和下推板，下頂桿固定板和下推板依次通過多個第二下彈性組件裝配在下鑲件座的下方，下成型鑲件和下成型墊片依次通過多個第一下彈性組件...

本實用新型涉及一種壓平框架的簡易裝置，包括支撐板，支撐板的中間板兩端裝配第一直線法蘭軸承座和第一導(dǎo)向軸，第一導(dǎo)向軸的頂端裝配有連接板，中間板的中間位置裝配有氣缸，氣缸的伸縮桿對應(yīng)連接在連接板上，中間板上設(shè)有一對彈簧螺柱，一對彈簧螺柱的另...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開一種半導(dǎo)體芯片自動封裝系統(tǒng)的控制方法及控制系統(tǒng)，其中，控制方法包括：通過引線框架運送模塊將引線框架運送到預(yù)熱臺包括：在旋轉(zhuǎn)盤軌道入口檢測引線框架料盒內(nèi)是否有引線框架；通過樹脂料運送模塊將樹脂夾移動到預(yù)裝載位...

本實用新型公開了一種旋轉(zhuǎn)上料抓手，包括頂針基板和L形固定支架，頂針基板靠后側(cè)設(shè)有一對導(dǎo)向軸，L形固定支架的豎向段套設(shè)在一對導(dǎo)向軸上，L形固定支架的豎向段的前端設(shè)置有升降氣缸，升降氣缸的輸出端端部固定在頂針基板上，頂針基板上相對于升降氣缸...

本實用新型涉及一種卡料檢測帶自動復(fù)位的推桿裝置，包括推桿，推桿一端滑動連接在推桿固定板的下端；導(dǎo)桿一端通過帶法蘭直線軸承安裝在軸承座的下端；導(dǎo)桿與帶法蘭直線軸承滑動連接；限位板的上方固定連接有復(fù)位板；軸承座下端固定連接有U型塊；U型塊的...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種半導(dǎo)體膠料上料裝置，包括稱重件、分料導(dǎo)軌、第一伸縮件、雙伸縮夾爪、機械臂和機架，所述分料導(dǎo)軌連接在第一伸縮件的活動端，所述第一伸縮件的固定端連接在機架上，所述稱重件連接在分料導(dǎo)軌一端的下方...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種半導(dǎo)體基板預(yù)熱流水線上料機構(gòu)，包括至少兩組輸送皮帶、輸送帶支撐架、輸送帶旋轉(zhuǎn)裝置、輸送帶驅(qū)動裝置、基板定位裝置和基板推送裝置，兩組輸送皮帶的兩端分別轉(zhuǎn)動連接在輸送帶支撐架的兩側(cè)，輸送帶支撐...