本實用新型提供一種原型驗證裝置的外圍電路結構，包括：與現場可編程門陣列FPGA芯片電連接的存儲器、輸入/輸出接口、第一時鐘電路和第二時鐘電路；所述第一時鐘電路包括：基準時鐘分頻器、與所述基準時鐘分頻器電連接的時鐘反饋電路以及與所述時鐘反...

本申請涉及計算機技術領域，涉及一種高容量多2.5D FPGA引腳優化方法：步驟1：獲取2.5D FPGA之間的連接關系和約束條件，包括2.5D FPGA包含的SLR、引腳連接線路及引腳連接線路數量，得到初始帶約束條件連接網絡；步驟2：計...

本實用新型公開了一種便于調節的固定裝置，包括裝置本體，所述裝置本體內包含有工作臺和轉動盤，所述工作臺上設置有加工件，所述轉動盤底部固定有轉動軸且轉動軸轉動安裝在工作臺中間，所述轉動軸底部設置有齒輪且齒輪一側嚙合有齒條，所述齒條一端連接有...

本發明公開了一種基于大數據分析的通信傳輸異常感知系統及方法，屬于無線信號強度檢測技術領域。該系統包括數據采集模塊、數據處理模塊、運行管理模塊和數據存儲模塊；所述數據采集模塊用于采集通信設備的信號強度信息和GPS信息；所述數據處理模塊根據...

本發明提供了應用于電數字數據處理領域的一種FPGA原型驗證平臺高效率接口配置方法，該接口配置方法通過采用JTAG菊花鏈拓撲和外連測試器的使用，然后在JTAG端口連接檢查完成后，能夠有效對接口傳輸的比特流文件進行頻率驗證，有效實現在接口配...

本實用新型提供一種原型驗證平臺的電路結構，包括：第一FPGA芯片、閃存芯片以及第二FPGA芯片；第一FPGA芯片的測試數據串行輸入引腳與所述閃存芯片的測試數據串行輸出引腳連接；第二FPGA芯片的測試數據串行輸出引腳與閃存芯片的測試數據串...

本發明提供了應用于服務器領域的一種高集成四子星服務器，本服務器所有器件均采用國產器件，并且4片國產主板集成在一臺2U四子星服務器上，整機體積小、密度大、可靠性高，同時集成2路冗余大功率電源，進一步提高可靠性，另外配合溫度模擬模塊的設置，...

本申請公開了應用于芯片領域的一種多芯片間通信數據傳輸穩定的裝置，該裝置通過將多個芯片插在預先設計好傳輸接口的數據傳輸電路板上來進行多芯片間的數據傳輸，通過芯片有效提高數據傳輸電路板與芯片連接的穩定性，在芯片蓋上填充冷卻液對芯片進行降溫，...

本發明提供了一種可編程網絡通信方法和系統，屬于計算機通信領域。FPGA分別和CPU以及BMC耦接，同時FPGA和ETH

本申請公開了應用于服務器領域的一種基于2U機架式服務器的機械結構，該機械結構基于2U機架式服務器的機械結構實現了定制化的結構設計，通過在定制化的機械結構中集成了電源模塊、風扇模塊、獨立硬盤、轉接板等系統，達到了在2U機箱的尺寸限制下實現...

本發明提供一種電路設計的分割方法及裝置，方法包括：獲取電路設計的源碼文件；對所述源碼文件進行解析，得到各源碼子文件對應的模塊；根據所述模塊例化后得到的接口信息以及多個目標現場可編程邏輯門陣列FPGA所能容納的接口數，對所述源碼文件進行切...

本發明提供了一種可實現高速網絡傳輸的服務器，屬于服務器領域。本發明涉及一種可實現高速網絡傳輸的服務器，包括處理器模塊，所述處理器模塊電性連接橋片模塊和內存模塊，所述橋片模塊電性連接顯存模塊和板對板高速連接器，所述板對板高速連接器接口包括...

本發明提出一種全自動數字芯片自定義IP封裝系統，通過系統包括芯片封裝參數獲取模塊、芯片封裝面積模擬模塊、芯片封裝發熱模擬模塊、芯片封裝執行模塊，通過芯片封裝面積模擬模塊進行芯片封裝面積模擬，通過芯片封裝發熱模擬模塊進行芯片封裝發熱模擬，...

本發明提供一種交換機遠程控制系統及方法，所述系統包括：多個交換機，服務器；所述交換機通過所述通信檢測模塊檢測到有線通信狀態故障時，將該交換機標記為故障交換機，獲取所述故障交換機的流量任務，并根據所述第一調度評分模塊和所述第二調度評分模塊...

本發明公開了一種基于機器視覺的芯片外觀不良識別系統及方法，屬于機器視覺檢測技術領域。本發明包括以下步驟：步驟一：利用工業相機對主傳送通道上定時傳送的芯片圖像進行采集，根據芯片外部構造情況對采集圖像中芯片引腳進行圖像重疊處理，并對重疊處理...

本發明公開了一種無損檢測下的芯片質量的評估系統及方法，所述評估系統包括參照信息采集模塊、評估信息獲取模塊和分析評估模塊，所述參照信息采集模塊預先采集合格芯片的圖像信息作為參照信息，所述參照信息包括字符信息、表面信息和管腳信息，所述評估信...

本發明提供了一種數據交互平臺散熱器溫度控制方法，屬于溫度控制領域。其中方法包括：定期采集位于散熱器鰭片、VC均熱板、導熱硅膠片上的測溫傳感器以及環境測溫傳感器的溫度數據，并將采集的溫度數據數據上傳至數據有效性判斷模塊；將散熱工作模式輸入...

本發明公開了一種數字芯片結構的智能化質量檢測系統及方法，屬于數字芯片質量檢測技術領域。該系統包括：壓力感知模塊、虛擬測試模塊、智能化質量檢測模塊、時間預測模塊、警示模塊；所述壓力感知模塊的輸出端與所述虛擬測試模塊的輸入端相連接；所述虛擬...

本發明公開了一種全流程監控的數字電路設計IP管理系統，涉及計算機輔助技術領域。該系統包括電路設計模塊，根據用戶根據需求進行集成電路的電路和元件設計；設計需求配置模塊，用于提供需求配置界面，根據用戶操作配置電路的設計需求；設計方案模塊，用...

本發明公開了一種基于仿真技術的芯片開發驗證系統臺，包括：驗證組件獲取模塊、驗證組件拆分模塊、拆分單元關聯性驗證模塊、拆分單元優先級劃分模塊、仿真信息匹配模塊及芯片驗證結果判定模塊，所述驗證組件獲取模塊根據待測芯片的所需驗證的功能，獲取各...