本技術(shù)涉及半導(dǎo)體模塊技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體模塊的鍵合工裝，包括支撐裝置與定位裝置，所述支撐裝置包括固定架，四根所述連接柱頂部固定安裝有工作臺，所述工作臺頂部中間設(shè)置有四個支撐柱，所述支撐柱內(nèi)部中間設(shè)置有導(dǎo)熱壓簧，所述導(dǎo)熱壓簧頂部固...

本技術(shù)涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，具體的是一種大尺寸晶圓夾持機構(gòu)，包括底板，底板的上端面安裝有安裝座，安裝座的上端面固定連接有用于移動晶圓的機械臂，機械臂的下端面連接有用于晶圓夾持機構(gòu)主體升降的電動推桿，電動推桿的下端面固定安裝有晶圓夾持機構(gòu)...

本技術(shù)涉及晶圓去膠技術(shù)領(lǐng)域，具體的是一種晶圓去膠浸泡裝置，本技術(shù)包括無塵倉，所述無塵倉的內(nèi)部固定安裝有浸泡倉，浸泡倉內(nèi)帶有用于去膠的藥液，浸泡倉內(nèi)設(shè)置有可上下活動的晶圓載盤，所述無塵倉內(nèi)壁的頂部固定連接有電機支架，電機支架上安裝有伺服電...

本發(fā)明涉及晶圓定位技術(shù)領(lǐng)域，具體的是晶圓在腔體內(nèi)的中心定位裝置和方法，本發(fā)明包括底板，所述底板上端表面靠近中部位置安裝有晶圓載臺，所述晶圓載臺上端表面固定安裝有晶圓中心定位治具，所述晶圓載臺上端表面靠近一側(cè)位置固定連接有擋板，所述晶圓載...

本技術(shù)公開了一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝，包括放置板和固定柜，所述放置板的一側(cè)通過第一移動機構(gòu)安裝有移動柜，所述移動柜和固定柜的一側(cè)均通過第二移動機構(gòu)安裝有L形板，所述L形板的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置，所述移動柜和固定柜的頂部均設(shè)置有壓緊機構(gòu)...

本技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)定位機構(gòu)，包括底板，所述底板的頂部固定設(shè)置有安裝板，所述安裝板的頂部固定設(shè)置有支撐板，所述支撐板的前側(cè)轉(zhuǎn)動設(shè)置有主動軸和從動軸，所述主動軸的表面嚙合設(shè)置有傳動鏈條，所述傳動鏈條的內(nèi)部與從動軸嚙合連接，所述從...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體塑封壓機下模結(jié)構(gòu)，包括支撐板和調(diào)節(jié)部件，調(diào)節(jié)部件設(shè)置在支撐板的內(nèi)側(cè)；所述支撐板的頂部設(shè)置有上模結(jié)構(gòu)，所述支撐板的底部設(shè)置有固定底板，所述支撐板的外表面滑動安裝有塑封壓板；調(diào)節(jié)部件包括壓合模...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體生產(chǎn)用塑封模具，包括支撐底座、支撐腳、支撐頂板和氣動伸縮桿，氣動伸縮桿固定設(shè)置在支撐頂板的上端面，支撐頂板固定安裝在支撐柱的上端，安裝工作板，其固定設(shè)置在支撐底座的上端面，且安裝工作板的內(nèi)...

本技術(shù)涉及化學(xué)品自動供給技術(shù)領(lǐng)域，具體的是一種清洗過程中化學(xué)品自動供給的管路系統(tǒng)，包括化學(xué)品供給管路主體，化學(xué)品供給管路主體的左端面固定安裝有管道，管道的左端面連接有液管，化學(xué)品供給管路主體的右端面安裝有第一定位座，本技術(shù)通過利用緊固螺...

本技術(shù)公開一種化學(xué)藥液回收裝置，涉及化學(xué)藥品技術(shù)領(lǐng)域，包括瓶底板，所述瓶底板頂端固定連接有固定保護壁；所述固定保護壁為半圓柱形，其一端固定連接有密封支板，密封支板前端固定連接有輔助固定板，輔助固定板外側(cè)滑動連連接有定位掛板；所述固定保護...

一種高潔凈度半導(dǎo)體晶圓自動裝載設(shè)備，包括底板，底板上滑動設(shè)有水平滑動的第一滑板，第一滑板上固定有第一安裝板和第二安裝板，第一安裝板上固定有可水平伸縮的伸縮桿，伸縮桿外圍套設(shè)有可隨伸縮桿伸縮而伸縮的復(fù)位彈簧，復(fù)位彈簧與第一安裝板固定連接，...

本技術(shù)公開了一種用于LPCVD設(shè)備真空管道的冷卻裝置，包括真空管道本體，真空管道本體外圍設(shè)有半導(dǎo)體冷卻組件，半導(dǎo)體冷卻組件一側(cè)設(shè)有風(fēng)冷卻組件，風(fēng)冷卻組件外圍設(shè)有自然通風(fēng)組件；本技術(shù)對現(xiàn)有技術(shù)做出了改進，在實際使用中，在工作狀態(tài)下，通過半...

本技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體真空設(shè)備的腔室結(jié)構(gòu)，包括主腔室，主腔室一側(cè)表面設(shè)有進口，進口表面設(shè)有法蘭連接環(huán)，進口表面設(shè)有氣體流量傳感器，主腔室一端表面設(shè)有固定裝置，主腔室一端設(shè)有減震裝置，主腔室表面設(shè)有輔助裝置，輔助裝置包括開設(shè)在主腔室表面的...