本技術(shù)公開了一種無毛刺裂邊的裁剪治具，涉及裁剪治具技術(shù)領(lǐng)域。該無毛刺裂邊的裁剪治具，包括底板、刀頭組件和下壓組件，底板的頂部固定安裝有兩組標尺且呈對稱設(shè)置，底板的頂部開設(shè)有兩組且呈前后設(shè)置的安裝口；刀頭組件設(shè)置于底板上。該無毛刺裂邊的裁...

本技術(shù)公開了一種桌面式卷帶收放治具，涉及焊帶檢驗技術(shù)領(lǐng)域。該桌面式卷帶收放治具，包括桌體、支架、安裝結(jié)構(gòu)和鎖緊結(jié)構(gòu)，支架的數(shù)量為兩組且均設(shè)置于桌體上，支架上設(shè)置有軸承座，軸承座上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)手柄和軸芯，軸芯的外壁固定安裝有尼龍?zhí)坠?，尼龍?zhí)?..

本技術(shù)涉及定位治具技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種用于激光切割的快速定位治具，包括真空吸附臺，所述真空吸附臺上設(shè)置有待切件，所述真空吸附臺的頂部設(shè)置有用于承載待切件的托盤，所述托盤包括：墊紙、圍框，所述托盤放置在真空吸附臺的頂部，所述墊紙通過膠水...

本技術(shù)涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種預(yù)置金錫蓋板的定位治具，包括限位板，所述限位板的底部固定連接有型腔板，所述型腔板的底部固定連接有底板。所述限位板的邊緣部分表面開設(shè)有螺紋孔，所述型腔板的邊緣部分表面開設(shè)有螺紋孔，所述螺紋孔的數(shù)量為...

本技術(shù)屬于測量錠材密度領(lǐng)域，具體涉及一種快速測量錠材密度的工裝，包括裝置主體，所述裝置主體包括放線裝置，所述放線裝置包括：支撐桿，所述支撐桿的底面與裝置主體的上表面固定連接，所述支撐桿的表面固定連接有步進電機，所述步進電機的輸出軸貫穿支...

本發(fā)明公開了一種金錫合金Au80Sn20焊環(huán)的成型方法，涉及航空插件焊料加工技術(shù)領(lǐng)域。該金錫合金Au80Sn20焊環(huán)的成型方法，包括設(shè)備準備、錫粉上料和成型處理等三個步驟。本成型方法加工金錫合金Au80Sn20焊環(huán)不再受厚寬比的限制，成...

本發(fā)明公開了一種高潤濕性金錫焊料的制備方法，涉及焊料制備技術(shù)領(lǐng)域。該高潤濕性金錫焊料的制備方法，包括以下步驟；S1、材料配比；S2、加入坩堝；S3、放置坩堝；S4、抽真空；S5、洗爐；S6、加溫熔煉；S7、攪拌；S8、鑄模預(yù)熱；S9、澆...

本申請公開了一種金屬粉末制備裝置，包括罐體，罐體內(nèi)設(shè)置有隔板，隔板頂部設(shè)置有坩堝，罐體側(cè)壁設(shè)置有位于坩堝上方的加熱機構(gòu)，罐體頂部設(shè)置有升降旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，升降旋轉(zhuǎn)機構(gòu)底部連接有位于罐體內(nèi)的夾持機構(gòu)，夾持機構(gòu)底部夾持有多個呈環(huán)形陣列均布的金屬原...

本實用新型涉及一種預(yù)置金錫蓋板的對位治具，涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括底座，所述底座的頂部開設(shè)有滑槽，所述滑槽的內(nèi)部滑動連接有滑塊，所述滑塊的頂部貫穿焊接有圓銷，所述圓銷上滑動連接有調(diào)節(jié)圓片；有益效果：可適配各種尺寸的正方形蓋板，且定位精...

本申請公開了一種金錫焊帶的制備方法、產(chǎn)品及應(yīng)用，涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域。一種金錫焊帶的制備方法，包括以下步驟：將金錠進行壓延，制成金帶，再將金帶沖裁成型，得金片；將錫錠進行壓延，制成錫帶，再將錫帶沖裁成型，得錫片；將金片和錫片依次疊合，并壓實...

本申請公開了一種金錫焊帶的制備方法、產(chǎn)品及應(yīng)用，涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域。一種金錫焊帶的制備方法，包括以下步驟：將金錠進行壓延，制成金帶，再將金帶沖裁成型，得金片；將錫錠進行壓延，制成錫帶，再將錫帶沖裁成型，得錫片；將金片和錫片依次疊合，并壓實...

本實用新型涉及一種焊片包裝用VR盒的擺片治具，涉及包裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：底板，所述底板的頂部安裝有彈性海綿，且所述底板的頂部中心處安裝有頂塊板，所述彈性海綿的頂部設(shè)置有上板，所述上板的四個拐角處均安裝有等高限位柱，所述頂塊板的頂部設(shè)置有型...

本申請公開了一種金錫粉末制備裝置及制備方法，包括制備罐，制備罐內(nèi)設(shè)置有第一真空室和位于第一真空室下方的第二真空室，第一真空室和第二真空室內(nèi)均填充有惰性氣體介質(zhì)，第一真空室側(cè)壁設(shè)置有振動發(fā)生裝置，第一真空室內(nèi)底部設(shè)置有坩堝，坩堝用于盛裝金...

本申請公開了一種硅鋁粉末制備系統(tǒng)及制備方法，制備系統(tǒng)包括兩個第一坩堝、兩組第一出液控制裝置、混合裝置和霧化裝置，兩個第一坩堝分別用于制備硅熔液和鋁熔液，兩第一坩堝頂部均設(shè)有惰性氣體保護層，且兩第一坩堝底部均設(shè)置有出液嘴；兩組第一出液控制...

本實用新型涉及一種雙面預(yù)涂助焊劑的設(shè)備，涉及涂覆技術(shù)領(lǐng)域，包括：包括噴涂區(qū)、烘干區(qū)和翻面區(qū)，所述噴涂區(qū)包括助焊噴頭和噴涂平臺，所述噴涂平臺的頂部放置有第一真空吸附座，所述第一真空吸附座的內(nèi)部吸附有焊片，所述烘干區(qū)包括暖風(fēng)槍和烘干平臺，所...

本申請涉及錫球篩選技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種金錫球粒度的分選工具，包括惰性氣體柜、充氣機構(gòu)和超聲波振動篩；充氣機構(gòu)與惰性氣體柜連接，用于向惰性氣體柜中充入惰性氣體；超聲波振動篩設(shè)置在惰性氣體柜中，超聲波振動篩從下至上依次包括超聲振動底座、底盤...

本申請涉及焊料片裁切技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種焊料片的預(yù)成型裁切工裝，包括底座鑲框、彈性體和模板；鑲框安裝在底座之上，鑲框設(shè)有上端開口的腔體；彈性體放置在鑲框的腔體中；模板放置在彈性體之上，模板上設(shè)有?？谛颓?；模板下部位于鑲框之中，模板上部從...

本申請涉及焊膏分裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了種金錫焊膏的分裝工具，包括分裝主體、第一卡槽、第二卡槽、連接槽、連接管和限位組件；分裝主體通過兩個分裝塊拼裝組成；第一卡槽設(shè)于分裝主體之內(nèi)，第一卡槽用于安裝焊膏注射管；第二卡槽設(shè)于分裝主體之內(nèi)，第二卡槽...

本實用新型公開了一種具有特殊濾渣結(jié)構(gòu)的熔煉坩堝，屬于熔煉、鑄錠技術(shù)領(lǐng)域，包括外坩堝，外坩堝的外圍設(shè)置有中頻感應(yīng)線圈，外坩堝的底部設(shè)置有外坩堝底部漏槽，外坩堝的側(cè)壁設(shè)置有外坩堝側(cè)壁導(dǎo)液槽，外坩堝側(cè)壁導(dǎo)液槽的頂部設(shè)置有澆口，外坩堝的內(nèi)側(cè)設(shè)置...

本實用新型涉及熔煉設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，用于解決真空滑動密封和攪拌棒的熱傳遞效果對密封件的密封性能造成影響的問題，具體涉及一種真空熔煉攪拌結(jié)構(gòu)，包括通過隔熱組件連接的上桿和下桿，下桿上連接有攪拌葉片，上桿延伸至真空腔外部并連接手輪，上桿與真空腔...