本發(fā)明提供信號(hào)隔離傳輸封裝結(jié)構(gòu)、隔離器，封裝結(jié)構(gòu)包括第一基島、第二基島、第一芯片、第二芯片、第一收發(fā)單元、第二收發(fā)單元以及第一塑封體；所述第一芯片和所述第一收發(fā)單元設(shè)于所述第一基島上；所述第一芯片、所述第一收發(fā)單元、所述第一基島以及所述...

本技術(shù)公開一種毫米波傳輸裝置的POP封裝結(jié)構(gòu)，包括頂部基板、頂部封裝體、頂部焊接件、底部基板、底部封裝體和底部焊接件，頂部封裝體和底部封裝體為能進(jìn)行毫米波信號(hào)傳輸?shù)男酒庋b體，頂部封裝體和底部封裝體均包括相對設(shè)置的第一面和第二面，以及連...

本發(fā)明公開了一種封裝內(nèi)置變壓器及其生產(chǎn)方法，涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，其中封裝內(nèi)置變壓器包括初級繞組、次級繞組和絕緣介質(zhì)層，初級繞組包括第一線圈和第一絕緣封裝體，第一線圈設(shè)于第一絕緣封裝體內(nèi)；次級繞組包括第二線圈和第二絕緣封裝體，第二線圈設(shè)...

本技術(shù)公開了多通道傳輸隔離框架及毫米波傳輸封裝結(jié)構(gòu)，多通道傳輸隔離框架，包括第一基島、第二基島、隔離墻及并排設(shè)置的多個(gè)無線傳輸通道，第一基島與第二基島之間具有隔離間隙，相鄰的兩個(gè)無線傳輸通道之間設(shè)有隔離墻，每個(gè)無線傳輸通道均包括一個(gè)設(shè)于...

本技術(shù)提供基于MEMS開關(guān)的毫米波隔離裝置，包括發(fā)射端天線傳輸線路、接收端天線傳輸線路和MEMS開關(guān)結(jié)構(gòu)；MEMS開關(guān)結(jié)構(gòu)包括相連接的信號(hào)控制器和MEMS開關(guān)；MEMS開關(guān)包括彈性懸板；彈性懸板設(shè)于發(fā)射端天線傳輸線路或接收端天線傳輸線路...

本技術(shù)公開一種LED箱體和LED顯示屏，所述LED箱體包括處理器，所述LED箱體的四周分別具有無線接口；所述無線接口與所述處理器連接；一方面相鄰LED箱體之間采用無線方式進(jìn)行連接，能夠靈活采用各種無線傳輸方式實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速、低傳輸延時(shí)和強(qiáng)...

本技術(shù)提供具備強(qiáng)抗干擾性的高速隔離數(shù)字傳輸系統(tǒng)，包括依序連接的原邊側(cè)、毫米波隔離裝置以及副邊側(cè)；所述原邊側(cè)包括電源輸入端、中央控制單元、切換控制單元以及儲(chǔ)能裝置；所述電源輸入端、中央控制單元、切換控制單元、毫米波隔離裝置依序連接；所述儲(chǔ)...

本技術(shù)提供一種高頻毫米波數(shù)字隔離器，包括發(fā)射器和接收器，還包括集成隔離裝置，所述集成隔離裝置包括第一毫米波天線和第二毫米波天線，所述第一毫米波天線和第二毫米波天線設(shè)于同一水平面上，且第一毫米波天線和第二毫米波天線之間設(shè)有隔離帶，所述第一...

本技術(shù)公開了一種芯片和天線模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括隔離框架、半導(dǎo)體芯片、天線模組及塑封體，隔離框架具有多個(gè)框架引腳和多個(gè)基島，相鄰的兩個(gè)基島之間具有空隙，基島上設(shè)有半導(dǎo)體芯片，天線模組膠粘固定在基島上，半導(dǎo)體芯片與天線模組通過第一鍵合線電性...

本技術(shù)公開一種USB隔離電路、芯片、裝置及USB設(shè)備，引入了毫米波隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)隔離傳輸功能，包括第一RF模塊、多個(gè)第二RF模塊、上行側(cè)和下行側(cè)，上行側(cè)和下行側(cè)包括與第二RF模塊一一對應(yīng)的接口，上行側(cè)和下行側(cè)之間通過第一RF模塊和第二RF...

本技術(shù)公開一種柵極驅(qū)動(dòng)器電源，包括輸入驅(qū)動(dòng)電路、輸出電路以及柵極驅(qū)動(dòng)電路，所述輸出電路的第一輸出端與所述柵極驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接，其特征在于，所述輸入驅(qū)動(dòng)電路與所述輸出電路的第一輸入端之間通過第一隔離信號(hào)信道電路連接；所述第一隔離信號(hào)信...

本技術(shù)適用芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種無線芯片測試系統(tǒng)，包括被測無線芯片、通過通信總線和射頻傳輸結(jié)構(gòu)與被測無線芯片連接的測試裝置，該測試裝置包括Golden芯片，射頻傳輸結(jié)構(gòu)連接于被測無線芯片的第一天線和Golden芯片的第二天線之間，...

本申請公開了一種全無線的LED顯示控制系統(tǒng)及裝置，涉及LED顯示控制技術(shù)領(lǐng)域，公開了全無線的LED顯示控制系統(tǒng)，包括：LED主板，LED主板包括：集成控制電路，集成控制電路接入交流電壓，集成控制電路用于基于交流電壓生成無線功率信號(hào)；第一...

本發(fā)明提供BUCK轉(zhuǎn)換電路、電源及電子設(shè)備，電路包括：控制電路、毫米波隔離器、高壓驅(qū)動(dòng)電路以及電壓輸出端；毫米波隔離器包括第一傳輸通道和第二傳輸通道；高壓驅(qū)動(dòng)電路包括驅(qū)動(dòng)和邏輯模塊和驅(qū)動(dòng)件；控制電路經(jīng)由毫米波隔離器的第一傳輸通道與驅(qū)動(dòng)和...

本發(fā)明提供基于毫米波隔離的BUCK轉(zhuǎn)換電路、電源及電子設(shè)備，電路的控制電路經(jīng)由毫米波隔離器的第一傳輸通道與驅(qū)動(dòng)和邏輯模塊連接；電壓輸出端反饋連接至驅(qū)動(dòng)和邏輯模塊，驅(qū)動(dòng)和邏輯模塊再經(jīng)由毫米波隔離器的第二傳輸通道與控制電路連接；毫米波隔離器...

本發(fā)明提供一種雙頻全雙工毫米波收發(fā)機(jī)，包括兩全雙工毫米波芯片和兩全雙工天線，全雙工天線為雙頻全雙工天線，全雙工毫米波芯片包括調(diào)變器、雙頻壓控振蕩器模塊、雙頻功率放大器、雙頻匹配輸出網(wǎng)絡(luò)、雙頻匹配輸入網(wǎng)絡(luò)、雙頻低噪聲放大器和封包檢測器，調(diào)...

本技術(shù)公開一種高速隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，包括原邊側(cè)、毫米波隔離裝置和副邊側(cè)，所述毫米波隔離裝置包括通訊連接的毫米波發(fā)射器和毫米波接收器；所述原邊側(cè)包括第一控制邏輯單元和第一電平轉(zhuǎn)換器單元；所述第一控制邏輯單元的輸入端連接輸入信號(hào)，第一控制邏輯...

本技術(shù)公開了一種信號(hào)隔離傳輸封裝結(jié)構(gòu)，包括第一被隔離電路、第二被隔離電路、隔離傳輸電路，所述第一被隔離電路、第二被隔離電路和隔離傳輸電路封裝于同一封裝體內(nèi)；所述隔離傳輸電路包括發(fā)射模塊和接收模塊，所述第一被隔離電路的輸出端與所述發(fā)射模塊...

本技術(shù)公開一種抑制共模瞬態(tài)干擾的隔離器及通信裝置，抑制共模瞬態(tài)干擾的隔離器包括發(fā)送端和接收端；所述發(fā)送端和接收端之間通過隔離電路進(jìn)行連接；所述接收端包括匹配網(wǎng)絡(luò)，所述匹配網(wǎng)絡(luò)的中間抽頭連接共模瞬態(tài)干擾抑制電路；通過在隔離器的接收端的匹配...

本技術(shù)提供基于毫米波通信的顯示屏控制系統(tǒng)，包括LED顯示模組、接收卡、第一毫米波收發(fā)模塊和第二毫米波收發(fā)模塊；接收卡與第一毫米波收發(fā)模塊電連接LED顯示模組與第二毫米波收發(fā)模塊電連接；第一毫米波收發(fā)模塊與第二毫米波收發(fā)模塊基于毫米波無線...