本發明公開了一種數字發聲芯片的測試系統與方法，通過遍歷檢測數字發聲芯片的各像素單元在工作中的容值，將其與設定閾值進行比較，來判斷像素單元的振膜運動狀態，解決了現有技術無法進行數字發生芯片各像素單元狀態檢測的問題，可以精準定位異常像素單元...

本發明公開一種發聲單元的制備方法和發聲單元，涉及數字式揚聲器技術領域，用于縮短犧牲層的釋放時間，提升發聲單元的生產效率。發聲單元的制備方法包括提供鍵合在一起的上基板結構和下基板結構；在上基板結構上形成支撐結構以及多個發聲通道；在支撐結構...

本技術公開一種數字發聲芯片的放置盤，涉及數字發聲芯片技術領域，以解決對數字發聲芯片的運輸保護不足的問題。放置盤包括：放置盤的頂部設置有第一卡接結構，放置盤的底部設置有第二卡接結構，疊放于上層的放置盤的第二卡接結構與疊放于下層的放置盤的第...

本發明公開了一種數字式MEMS揚聲器發聲單元結構及制造方法，在第一鍵合基板上設置氧化硅絕緣層，設置振膜層，在振膜層上沉積形成犧牲層，沉積電極上絕緣層，然后在電極上絕緣層上方繼續沉積摻雜多晶硅形成發生單元電極層；在第二鍵合基板上沉積形成電...

本技術公開一種數字發聲芯片的測試基座，涉及數字發聲芯片技術領域，以解決測試基座無法檢測聲學功能的問題。測試基座包括：底座設有用于放置芯片第一凹槽，第一凹槽底部設有通孔，通孔用于通過彈性頂針；蓋板一端與底座轉動連接，蓋板用于封蓋第一凹槽并...

本發明公開了一種用于像素發聲單元振幅一致性檢測的系統及方法，包括：負載及位移組件、測振儀和控制與數據處理模塊，控制負載及位移組件進行晶圓的整體移動，通過測振儀實現對像素發聲單元的遍歷，處理獲得的測試數據，判斷像素發聲單元是否為壞像素，并...

本發明公開一種基于單個MEMS數字發聲芯片的發聲系統及發聲方法，涉及MEMS數字發聲芯片技術領域，以解決MEMS數字發聲芯片不能在小型設備上進行有效發聲的問題。該系統包括音頻處理模塊以及MEMS數字發聲芯片，音頻處理模塊上集成有音頻協議...

本發明公開一種線下會議系統以及線上會議系統，涉及會議通話質量技術領域，以提供一種結構簡單，聲波失真小的會議系統。線下會議系統，包括依次相連接的傳聲器單元、中央處理單元以及揚聲器單元，傳聲器單元包括多個傳聲器模塊；每個傳聲器模塊均用于采集...

本發明公開了一種發聲單元和發聲單元的制作方法，涉及數字式揚聲器技術領域，以解決振膜僅能向靠近固定電極的方向運動，因此振膜的位移距離等于振膜的原始位置與固定電極之間的距離，導致發聲單元的聲壓級較小的問題。所述發聲單元包括：電極層設置于具有...

本發明公開了一種MEMS發聲單元用振膜及制備方法，特別設計了第二半導體襯底，通過鍵合的方式將第一振膜層綁定在犧牲層上，第一振膜層在鍵合前是沉積在第二半導體襯底中輔助犧牲層上的，鍵合完成后，通過犧牲層釋放工藝分離第二半導體襯底和第一振膜層...

本發明公開了一種數字發聲芯片的驅動系統，包括：電源模塊和控制模塊，所述電源模塊包括電源輸出接口CN2、電源保護電路、第一降壓電路和升壓電路，初始電源通過輸入端DC1輸入至電源保護電路，得到輸入電壓V1，利用第一降壓電路轉換為第一降壓值V...

本發明公開一種數字發聲單元及其制造方法，涉及數字揚聲器技術領域，用于解決現有技術中釋放犧牲層時間長，生產效率低，釋放一致性差的問題。結構包括：半導體基板；沉積在半導體基板上的電極層下絕緣層以及電極結構層；沉積在電極結構層上方的第一環形凹...

本發明公開一種基于數字揚聲器的智能手表及其發聲方法，涉及數字發聲技術領域，用于解決現有技術中智能手表的模擬揚聲器無法實現定向發聲和體積大的問題。包括：上層結構；所述上層結構上設置有顯示屏以及多個發聲孔；多個發聲孔沿顯示屏周向設置；殼體，...

本發明公開了一種數字發聲芯片的一致性檢測方法、裝置以及系統，涉及數字發聲芯片成品檢測技術領域，以提供一種能夠對數字發聲芯片中各個發聲單元振動一致性進行檢測的技術方案。所述數字發聲芯片的一致性檢測方法包括以下步驟：按照預設規律對多個陣列排...

本發明公開一種基于數字揚聲器的電視及其發聲方法，涉及數字發聲技術領域，用于解決現有技術中不能同時滿足電視體積要求、成本要求以及個性化定向發聲需求的問題。其中，電視結構包括：殼體、設置在殼體內的揚聲器模塊以及顯示屏；顯示屏以及揚聲器模塊設...

本發明公開一種數字發聲芯片及數字發聲方法，本發明涉及數字揚聲器技術領域，用于基于驅動芯片生成驅動信號實現數字發聲。數字發聲芯片包括：安裝在同一基板上的發聲單元陣列以及驅動芯片；驅動芯片至少包括控制模塊以及檢測模塊；控制模塊至少包括升壓控...

本發明公開一種MEMS發聲單元及其制備方法、裝置，涉及MEMS技術領域，用于解決現有技術中犧牲層技術因材料刻蝕選擇比較小，導致釋放過程中其他結構層及襯底被損傷的問題。包括：在半導體基底的背板上覆蓋第一絕緣層和第二犧牲層；在第一絕緣層和第...

本發明公開一種數字發聲芯片的測試系統和測試方法，涉及電路測試技術領域，以解決現有揚聲器測試方法無法進行數字發聲芯片測試的問題

本發明公開一種數字發聲裝置

本發明公開一種像素發聲單元