本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型貼片保險(xiǎn)絲電阻器，包括樹(shù)脂封裝體和電阻器本體，所述電阻器本體封裝在該樹(shù)脂封裝體中，所述電阻器本體包括陶瓷棒、設(shè)置在陶瓷棒兩端的金屬蓋帽以及纏繞在陶瓷棒上的電阻絲和保險(xiǎn)絲，所述電阻絲的一端與相近的金屬蓋帽電電性連接，...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種高安全性貼片繞線電阻器，包括樹(shù)脂封裝體和電阻本體，所述電阻本體包括絕緣芯棒、設(shè)于絕緣芯棒兩端的金屬端帽和纏繞于絕緣芯棒外表面的PTC合金線，所述PTC合金線的兩端分別與絕緣芯棒的兩端的金屬端帽電性連接，所述絕緣芯棒兩端...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有高溫保護(hù)功能的電阻，包括陶瓷殼體、設(shè)于陶瓷殼體內(nèi)的電阻芯和填充于陶瓷殼體內(nèi)的填料，所述電阻芯的兩端分別設(shè)有第一引腳和第二引腳，所述第二引腳上設(shè)有低溫可恢復(fù)保險(xiǎn)絲，所述低溫可恢復(fù)保險(xiǎn)絲與電阻芯串聯(lián)連接，所述第一引腳和...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種大功率水泥電阻打K腳裝置，包括機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)上設(shè)有水泥電阻進(jìn)料機(jī)構(gòu)、分料送料機(jī)構(gòu)、引腳折彎?rùn)C(jī)構(gòu)和引腳打K剪腳機(jī)構(gòu)，分料送料機(jī)構(gòu)逐個(gè)的從水泥電阻進(jìn)料機(jī)構(gòu)上取料、并在水泥電阻輸送到指定位置時(shí)、由引腳折彎?rùn)C(jī)構(gòu)折彎引腳，引腳打K剪...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種電阻電測(cè)包裝裝置，包括機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)上間隔設(shè)有待料平臺(tái)、檢測(cè)平臺(tái)和不良品排除平臺(tái)，待料平臺(tái)、檢測(cè)平臺(tái)和不良品排除平臺(tái)的后側(cè)設(shè)有取料機(jī)構(gòu)，不良品排除平臺(tái)的左側(cè)設(shè)有載帶輸送機(jī)構(gòu)，載帶輸送機(jī)構(gòu)上設(shè)有熱封包裝機(jī)構(gòu)和冷封包裝機(jī)構(gòu)，檢...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種電阻涂漆烤漆裝置，包括機(jī)臺(tái)和振動(dòng)盤(pán)機(jī)構(gòu)，機(jī)臺(tái)上設(shè)有烤箱、分料機(jī)構(gòu)和涂漆刮漆機(jī)構(gòu)，振動(dòng)盤(pán)機(jī)構(gòu)振動(dòng)輸送的電阻經(jīng)過(guò)分料機(jī)構(gòu)逐個(gè)取出，分料機(jī)構(gòu)取出的電阻由取料輸送鏈條取料輸送至涂漆刮漆機(jī)構(gòu)進(jìn)行涂漆刮漆，涂漆刮漆機(jī)構(gòu)對(duì)取料輸送鏈...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種引腳扁狀的色環(huán)電阻結(jié)構(gòu)，包括電阻元件，電阻元件的兩端分別設(shè)有扁引腳，兩個(gè)扁引腳均向下彎折成高度大于電阻元件半徑的K形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用了扁引腳和K形結(jié)構(gòu)，K形結(jié)構(gòu)能夠提高大功率水泥電阻15W以上的功率，引腳采用打扁折...

本實(shí)用新型提供了一種新型貼片電阻，包括電阻本體，所述電阻本體包括一絕緣棒及設(shè)置在絕緣棒上的電阻材料，所述絕緣棒兩端套接有焊帽，所述焊帽具有套接段和方體終段，所述套接段為中空且具有與所述絕緣棒相適應(yīng)的形狀以與所述絕緣棒匹配套接，所述電阻材...

本發(fā)明提供了一種新型貼片電阻包括電阻本體，所述電阻本體包括一絕緣棒及設(shè)置在絕緣棒上的電阻材料，所述絕緣棒兩端套接有焊帽，所述焊帽具有套接段和貼片段，所述套接段為中空且具有與所述絕緣棒相適應(yīng)的形狀以與所述絕緣棒匹配套接，所述電阻材料與所述...

本實(shí)用新型提供一種貼片繞線電阻，包括絕緣基體和電阻線，電阻線繞設(shè)于絕緣基體，絕緣基體包括繞線區(qū)段、中間電極區(qū)段和端電極區(qū)段，繞線區(qū)段設(shè)置在絕緣基體中段，中間電極區(qū)段設(shè)置于繞線區(qū)段的兩端，端電極區(qū)段設(shè)置于絕緣基體的兩端，中間電極區(qū)段與端電...

本實(shí)用新型提供了一種新型電位器，包括絕緣的基體底座，基體底座正面設(shè)置有圓弧狀電阻著膜帶，電阻著膜帶兩端終止于基體底座的正面邊緣并分別焊接有第一引腳電極、第二引腳電極，第一引腳電極、第二引腳電極與電阻著膜帶兩端連接后彎折到基體底座的背部以...

本發(fā)明提供一種貼片繞線電阻，包括絕緣基體和電阻線，電阻線繞設(shè)于絕緣基體，絕緣基體包括繞線區(qū)段、中間電極區(qū)段和端電極區(qū)段，繞線區(qū)段設(shè)置在絕緣基體中段，中間電極區(qū)段設(shè)置于繞線區(qū)段的兩端，端電極區(qū)段設(shè)置于絕緣基體的兩端，中間電極區(qū)段與端電極區(qū)...

本實(shí)用新型提供了一種組合式貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)，一種組合式貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)，包括至少兩個(gè)相互貼合的單體熱敏電阻以及塑封熱敏電阻的外殼，所述單體熱敏電阻具有熱敏電阻體以及延伸至外殼外部的電極引腳，至少兩個(gè)相互貼合的單體熱敏電阻之間具有一共...

本發(fā)明提供了一種無(wú)感電阻，所述無(wú)感電阻包括無(wú)感電阻芯片、熱壓在無(wú)感電阻芯片上的外殼、引腳，所述引腳從所述無(wú)感電阻芯片引出并延伸至所述外殼外部，所述外殼采用高導(dǎo)熱絕緣材料熱壓成型。本發(fā)明采用高導(dǎo)熱絕緣材料在無(wú)感電阻芯片及其引腳上直接熱壓成...

本發(fā)明提供了一種無(wú)感電阻，包括無(wú)感電阻芯片、熱壓在無(wú)感電阻芯片上的外殼、引腳，所述引腳從所述無(wú)感電阻芯片引出并延伸至所述外殼外部，所述外殼采用高導(dǎo)熱絕緣材料熱壓成型。還提供一種用于所述無(wú)感電阻的高導(dǎo)熱絕緣材料，包括如下的質(zhì)量組分：結(jié)晶型...

本實(shí)用新型提供了一種保險(xiǎn)管，保險(xiǎn)管芯子、外殼，保險(xiǎn)管芯子設(shè)置在外殼內(nèi)，保險(xiǎn)管芯子包括一柱體，柱體兩端頭部分別設(shè)置有焊帽，一保險(xiǎn)絲纏繞在柱體中部，保險(xiǎn)絲兩端分別焊接在焊帽；以及從外殼引出的兩個(gè)貼片引腳，兩個(gè)貼片引腳一端分別焊接在焊帽。將插...

本實(shí)用新型提供了一種繞線電阻，包括絕緣基體，設(shè)置在所述絕緣基體兩端的焊帽，纏繞在所述絕緣基體上的電阻絲，所述電阻絲兩端分別焊接在兩端所述焊帽上，所述焊帽表面設(shè)置有凹槽，所述電阻絲焊接在所述凹槽內(nèi)。通過(guò)將電阻絲焊接在凹槽內(nèi)，避免了生產(chǎn)過(guò)程...

本發(fā)明提供了一種繞線電阻，繞線電阻包括芯子、外殼和引腳電極，芯子包括絕緣基體、設(shè)置在絕緣基體兩端的焊帽、以及纏繞在絕緣基體上的電阻絲，電阻絲焊接在所述焊帽上，芯子外封裝有外殼，從焊帽底部引出引腳電極，引腳電極部分暴露在外殼之外。本發(fā)明還...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率貼片金屬膜電阻，其包括高導(dǎo)熱樹(shù)脂封裝體和金屬膜電阻本體，該金屬膜電阻本體封裝在該高導(dǎo)熱樹(shù)脂封裝體中，該金屬膜電阻本體的兩端分別連接有金屬連接件，所述金屬連接件的另一端伸出所述樹(shù)脂封裝體并形成片狀的橫向貼片部，該...

本發(fā)明提供了一種貼片繞線電阻器及其制備方法，所述貼片繞線電阻器包括內(nèi)部芯子和外部殼體，所述內(nèi)部芯子的兩端設(shè)置有鐵帽，所述鐵帽焊接有電阻合金線，所述電阻合金線自所述鐵帽的一端順著內(nèi)部芯子的外表面纏繞到所述內(nèi)部芯子的另一端并焊接在所述內(nèi)部芯...