本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種探針鉗點(diǎn)治具制造設(shè)備。一種探針鉗點(diǎn)治具制造設(shè)備，包括機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)內(nèi)部開(kāi)設(shè)有腔室，所述機(jī)臺(tái)在腔室的一側(cè)設(shè)有高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，且高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的頂部貫穿腔室并延伸至機(jī)臺(tái)外部，所述高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的頂部設(shè)有...

本實(shí)用新型涉及探針沖壓包口治具技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種探針沖壓包口治具，包括本體、夾板、安裝板、轉(zhuǎn)板、連接件和連接機(jī)構(gòu)，本體的下表面固定安裝有夾板，夾板的下表面固定安裝有安裝板，安裝板的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)板，夾板的兩側(cè)均對(duì)稱(chēng)固定安裝有連接...

本實(shí)用新型提供一種氣缸式上料收空料盤(pán)機(jī)構(gòu)，涉及機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，它是由加工臺(tái)、碼放架、收集架、立架和U形架構(gòu)成，所述加工臺(tái)的頂面固定安裝有碼放架和收集架，所述加工臺(tái)的底面設(shè)置有立架和U形架，所述立架的頂面固裝有氣缸A，所述氣缸A的輸出端...

本實(shí)用新型提供一種片狀物取放料模組，涉及取放料模組技術(shù)領(lǐng)域，包括支撐柱、加強(qiáng)筋、一號(hào)連接桿、滑軌、支撐腿、安裝板、一號(hào)電機(jī)、一號(hào)軌道、一號(hào)鏈條、二號(hào)連接桿、連接板、二號(hào)電機(jī)、二號(hào)軌道、二號(hào)鏈條、固定板、感應(yīng)器、放置臺(tái)和負(fù)壓吸附機(jī)，感應(yīng)器...

本實(shí)用新型提供一種探針性能測(cè)試座，涉及探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，它是由測(cè)試座本體、安裝孔A、放置槽、滑桿、滑板、安裝柱、安裝孔B、針孔和控制機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述測(cè)試座本體的頂面靠近邊緣位置處開(kāi)設(shè)有安裝孔A，所述測(cè)試座本體的頂面遠(yuǎn)離安裝孔A的位置處開(kāi)設(shè)...

本實(shí)用新型提供一種IC芯片真實(shí)模擬測(cè)試治具，涉及測(cè)試治具技術(shù)領(lǐng)域，一種IC芯片真實(shí)模擬測(cè)試治具，它是由產(chǎn)品主板、測(cè)試治具、凹槽、底座、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)板、壓板、待測(cè)IC芯片和限位機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述產(chǎn)品主板的表面固裝有測(cè)試治具，所述測(cè)試治具的表面開(kāi)設(shè)...

本實(shí)用新型提供一種高效率針頭整列治具，涉及針頭整列治具技術(shù)領(lǐng)域，包括治具盤(pán)、針頭放置孔、邊框、安裝槽、防滑套、防滑條、更換裝置和定位裝置，針頭放置孔開(kāi)設(shè)在治具盤(pán)的上表面，邊框分別固裝在治具盤(pán)外表面的兩側(cè)，安裝槽開(kāi)設(shè)在邊框的外表面，防滑條...

本實(shí)用新型提供一種金手指手持式夾子測(cè)試治具，涉及金手指夾子測(cè)試治具技術(shù)領(lǐng)域，包括測(cè)試品、底板、安裝機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)板、按壓塊、導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)、測(cè)試槽和測(cè)試探針，底板的上表面設(shè)置有安裝機(jī)構(gòu)，安裝機(jī)構(gòu)的上表面設(shè)置有轉(zhuǎn)板，安裝機(jī)構(gòu)通過(guò)扭簧與轉(zhuǎn)板轉(zhuǎn)動(dòng)連接...

本實(shí)用新型提供一種探針彈簧整列治具，涉及整列治具技術(shù)領(lǐng)域，包括整列治具套殼、更換裝置和輔助裝置，所述整列治具套殼的內(nèi)部設(shè)置有更換裝置，所述整列治具套殼的表面設(shè)置有輔助裝置，所述更換裝置包括對(duì)接槽、圓柱槽、a彈簧、擋板、整列治具主體、凹槽...

本實(shí)用新型涉及探針零件組裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種探針針管整列治具，包括底座、整列板、整列槽、蓋板、緊固裝置、擋板和固定裝置，所述底座的上表面固定安裝有整列板，所述整列板的表面開(kāi)設(shè)有整列槽，所述底座的一端通過(guò)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有蓋板。本實(shí)用新型中...

本實(shí)用新型涉及料盤(pán)分料收盤(pán)裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種小型產(chǎn)品料盤(pán)分料及收盤(pán)裝置，包括操作臺(tái)、放置架、安裝板、電機(jī)、連接軸、傳動(dòng)皮帶和輸送皮帶，操作臺(tái)的上表面對(duì)稱(chēng)固定安裝有放置架，操作臺(tái)的下表面對(duì)稱(chēng)固定安裝有安裝板，操作臺(tái)的一端固定安裝有電...

本實(shí)用新型提供一種首飾清潔機(jī)，涉及清潔機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，它是由機(jī)體、放料板、安裝架、空料盤(pán)機(jī)構(gòu)、清潔機(jī)構(gòu)、空料盤(pán)升降機(jī)構(gòu)、X軸移栽機(jī)構(gòu)和Z軸上下料機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述機(jī)體的側(cè)面設(shè)置有放料板，所述機(jī)體的頂面靠近邊緣位置處固定安裝有安裝架，所述機(jī)體的頂...

本實(shí)用新型涉及引線電阻整形機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種引線電阻整形機(jī)，包括箱體、外殼、加工臺(tái)、輸送帶、安裝塊和連接板，箱體的上表面固定安裝有外殼，箱體的上表面固定安裝有加工臺(tái)，加工臺(tái)的上表面設(shè)置有輸送帶，位于輸送帶一側(cè)的加工臺(tái)的上表面均勻固定...

本實(shí)用新型涉及托盤(pán)送料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種層疊式托盤(pán)送料機(jī)構(gòu)，包括送料板、限位卡盤(pán)、托盤(pán)本體、安裝架、推塊和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，送料板的正面對(duì)稱(chēng)固定安裝有限位卡盤(pán)，限位卡盤(pán)之間設(shè)置有托盤(pán)本體，送料板的背面固定安裝有安裝架，送料板的外表面滑動(dòng)連接有...

本發(fā)明提供一種COB顯示屏測(cè)試治具及其使用方法，涉及COB顯示屏測(cè)試治具技術(shù)領(lǐng)域，它是由PCB測(cè)試板、測(cè)試下針座、測(cè)試上針座、測(cè)試件、測(cè)試探針和真空吸附結(jié)構(gòu)構(gòu)成，所述PCB測(cè)試板的頂面固定安裝有測(cè)試下針座，所述測(cè)試下針座的頂面固裝有測(cè)試...

本發(fā)明涉及攝像頭模組測(cè)試治具技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種攝像頭模組點(diǎn)膠及阻抗測(cè)試治具，包括主板、底座、上蓋、浮動(dòng)阻抗測(cè)試座和測(cè)試模組，主板的下表面固定安裝有底座，主板的上表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有上蓋，主板的上表面固定安裝有浮動(dòng)阻抗測(cè)試座，浮動(dòng)阻抗測(cè)試座的...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種變色的探針，包括第一半導(dǎo)電針頭、第一半導(dǎo)體、第二半導(dǎo)電針頭、金屬主體、彈簧和電致變色涂層，所述金屬主體一側(cè)設(shè)有所述第一半導(dǎo)電針頭，所述金屬主體另一側(cè)設(shè)有所述第二半導(dǎo)電針頭，所述第一半導(dǎo)電針頭一側(cè)連接有所述第一半導(dǎo)體，...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種改良自清洗探針，包括金屬主體、第一半導(dǎo)體高頻測(cè)試針、第二半導(dǎo)體高頻測(cè)試針、活塞、儲(chǔ)水層和彈簧，所述金屬主體一側(cè)設(shè)有所述第一半導(dǎo)體高頻測(cè)試針，所述金屬主體另一側(cè)設(shè)有所述第二半導(dǎo)體高頻測(cè)試針，所述金屬主體內(nèi)側(cè)設(shè)有所述彈簧...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種框架式測(cè)試治具，包括底座、產(chǎn)品浮動(dòng)框和上蓋，所述底座的內(nèi)部設(shè)置有鎖緊塊，且鎖緊塊的內(nèi)部設(shè)置有探針，所述鎖緊塊的前端安裝有固定塊，且固定塊的前端安裝有底替換塊，其中，所述產(chǎn)品浮動(dòng)框的前端安裝有產(chǎn)品定位框，且產(chǎn)品浮動(dòng)框位...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙攝一拖四測(cè)試治具，包括本體和上蓋，所述本體的表面設(shè)置有模組限位框，所述上蓋位于本體的底部，其中，所述模組限位框的右側(cè)設(shè)置有模組推緊塊，所述本體的表面下方安裝有防撞偵測(cè)針座，所述防撞偵測(cè)針座與本體之間為焊接；所述上蓋...