傳送驅動機構(60)包括傳送驅動軸(63)及傳送驅動軸(63)上的柱塞單元(65)。傳送驅動軸(63)至少包括：第一傳送驅動軸(63a)、第二傳送驅動軸(63b)、及第三傳送驅動軸(63c)。在從柱塞(64)的前端(740)觀看的平面視...

本發明為防止在柱塞的更換作業時損傷成形模具的模具面者，作為樹脂成形裝置100的柱塞51的更換方法的所述樹脂成形裝置100包括：柱塞單元5，具有自形成于成形模具2的槽21壓出樹脂材料J的柱塞51；以及驅動機構6，以柱塞51在槽21內進退的...

本發明可以利用搬運裝置相對于成形模對成形對象物進行定位，搬運裝置13將成形對象物W1搬運至從樹脂注入部14供給樹脂材料J的成形模2、成形模3中的一個模2，且包括：保持單元20，保持成形對象物W1并將其傳遞給其中一個模2；第一移動機構21...

本發明是利用搬運裝置自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，且所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件，本發明是一種搬運裝置，自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至...

本發明的課題是提供一種樹脂成形后的引線框的制造方法，其中引線框的上表面不殘留樹脂。解決方法為本發明的樹脂成形后的引線框的制造方法，其特征在于，包括樹脂成形步驟，對具有溝部11e的引線框11進行樹脂成形，所述樹脂成形步驟包括：液態樹脂注入...

本發明涉及一種刀片更換裝置及切斷系統。本發明對于不具有刀片的自動更換功能的切斷裝置，能夠自動更換刀片，設為如下結構，包括：門扇開閉機構(21)，將使用刀片(61)來將切斷對象物(W)切斷的切斷裝置(10)的門扇(D)進行開閉；以及刀片更...

本發明提供一種能夠縮短樹脂材料的供給時間的樹脂材料供給裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法。樹脂材料供給裝置包括：樹脂收納部，收納樹脂材料；多個樹脂供給部，將樹脂材料供給至一個供給對象物；以及分配器，將從所述樹脂收納部供給的樹脂材料...

本發明提供一種能夠可靠地輸送多個切割品的輸送模塊、切割裝置以及切割品的制造方法。包括：移動體(44)，配置在切割臺(12b)上，能夠一邊與封裝基板(S)被切割而形成的多個切割品(Sa)接觸一邊移動；驅動機構(46)，驅動移動體(44)；...

本發明提供一種清洗模塊、切割裝置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情況下也能夠提高清洗效率。包括：容器(21)，收納封裝基板被切割而形成的多個切割品(Sa)；旋轉機構(22)，使容器(21)旋轉；供液機構(23)，向容器(21...

本發明的目的是提供一種防水套，可抑制或防止刀片更換機構上附著水、水滴、水霧等。本發明的刀片更換裝置的特征在于，具有刀片更換機構和防水套(1000)，防水套(1000)包括覆蓋所述刀片更換機構的至少一個部分的套主體(1002)。刀片更換機...

本發明是一種高精度地對粉粒體的供給量進行控制的粉粒體供給裝置，包括：積存部(11)，積存粉粒體，并且形成有將粉粒體向下方導出的導出口(112)；搬送路徑(12)，形成有連接于積存部(11)的導出口(112)的導入口(121)，從導入口(...

本發明提供一種能夠在多個位置供給樹脂材料的樹脂供給機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法。本發明的樹脂供給機構包括：容器保管部，保管收納有樹脂材料的容器；升降機構，使所述容器保管部中所保管的所述容器上升至規定的上升位置；蓋開封機構，將...

本發明涉及樹脂成形品的制造方法及樹脂成形裝置。本發明防止將脫模膜用于針狀閘口方式的轉移樹脂成形方法時可能會產生的脫模膜剝離或翻翹等弊病而不會使步驟或構成高度復雜化。本發明制造方法中于合模位置從在第一模具1與第二模具2之間所形成的模腔3的...

本發明提供一種法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的制造方法，可修正兩個法蘭盤端面。本發明的法蘭盤端面修正裝置對夾持刀片的一對法蘭盤的至少一者的端面進行修正，包括夾持端面修正用研磨石的一對研磨石固定構件、支撐所述一...

本公開提供能提高成形精度的成形模具、樹脂成形裝置以及樹脂成形品的制造方法。成形模具包括成形模具主體M，成形模具主體M具有用于保持成形對象物并被供給有樹脂材料的矩形腔體MC，成形模具主體M包括：料筒，填充有樹脂材料；主流道塊2，具有使樹脂...

本發明提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的制造方法，可抑制片狀樹脂的彎折或褶皺或者破損而將片狀樹脂供給至成形模，包括：彼此相向的第一成形模(15)及第二成形模(16)；合模機構(17)，將第一成形模(15)及第二成形模(16)合模；以及樹...

本發明提供一種刀片更換機構、切斷裝置以及切斷品的制造方法。本發明即便在刀片對于凸緣的嵌合公差嚴格的情況下，也可以進行刀片的自動更換，包括：第一吸附部(711)，吸附刀片(61)；第二吸附部(712)，與第一吸附部(711)分開設置，吸附...

本發明提供一種能夠有效地進行半導體封裝的干燥的切斷裝置及切斷品的制造方法。本發明的切斷裝置將經樹脂密封的封裝基板切斷成多個半導體封裝，包含：切斷機構，切斷所述封裝基板；搬送機構，吸附保持并搬送已利用所述切斷機構切斷的所述半導體封裝；清洗...

本發明涉及一種對電子零件進行檢查的檢查系統及檢查方法、使用所述檢查系統的切斷裝置、以及使用所述檢查系統的樹脂成形裝置。本發明是提升電子零件的檢查精度的發明，其是在電子零件(Wx)或載置電子零件(Wx)的載置構件(5)的一者含有熒光物質的...

本發明提供一種保持構件、檢查機構、切斷裝置、保持對象物的制造方法及保持構件的制造方法。保持構件能夠高精度地進行由多個吸附孔各自吸附保持的保持對象物的邊緣檢測。本發明的保持構件保持多個保持對象物用于光學檢查，包括：保持部，設置有吸附保持所...