本發明公開了一種半導體封裝器件及制備方法，涉及半導體技術領域，半導體封裝器件包括：設置有導電通孔的基板、基于基板劃分成上封裝體和下封裝體以及設置在上封裝體和下封裝體內的若干個芯片；至少一個位于上封裝體的芯片基于導電通孔與至少一個位于下封...

本發明公開了一種光電感測器件，所述光電感測器件包括基板、若干個光電二極管芯片、封裝體，所述若干個光電二極管芯片和封裝體設置在所述基板上，所述封裝體包覆所述若干個光電二極管芯片；所述封裝體的頂部設置有光調制層，所述光調制層中摻雜或沉積有光...

本發明公開了一種多芯片封裝結構及其制造方法，涉及半導體技術領域，制造方法包括：刻蝕導電載板形成圖案化載板；在元件貼裝槽的預設區域貼裝第一元器件組，在導電框架的預設區域貼裝第二元器件組；基于導電接合劑將圖案化載板和導電框架對位貼合形成封裝...

本技術公開了一種半導體用封裝模具，涉及半導體封裝技術領域，封裝模具包括第一模具和配合第一模具使用的第二模具，第二模具陣列設置有若干成型模塊，每個成型模塊包括主流道和若干成型單元，若干成型單元對稱分布在主流道的兩側；在一個成型模塊中，位于...

本技術公開了一種半導體器件的擋料機構，涉及半導體器件處理技術領域，包括主桿和擋料件，主桿的一端成型有安裝座，安裝座中開設有安裝孔和穿越孔，安裝孔和穿越孔連通；擋料件的上端成型有安裝頭，安裝頭活動設置在安裝孔中，擋料件的本體從穿越孔穿出安...

本技術公開了一種鎢鋼測試爪，涉及半導體測試爪端技術領域，包括絕緣塊和鎢鋼爪片，每組鎢鋼爪片包括上爪片和下爪片，上下平行間隔設置；上爪片垂直成型有上頭部，且成型有上尾部；下爪片垂直成型有下頭部，且成型有下尾部；上頭部和下頭部間隔設置，上頭...

本技術公開了一種半導體器件測試用工裝，涉及半導體器件測試領域，夾具裝置包括測試夾座和夾具電路板，測試夾座中設置有兩個半導體器件測試位，夾具電路板中設置有兩套引腳電路，每套引腳電路對應連通一個半導體器件測試位，每套引腳電路固定連接有一個插...

本實用新型公開了一種沖筋成型機用分離卸料鑲件，涉及沖筋成型技術領域，鑲件本體包括主體塊和次體塊，主體塊的上表面沿著

本發明公開了一種雙通道開關晶體管及其制作方法，所述雙通道開關晶體管包括引線框架

一種產品夾具，包括：承載芯片支架的承載部；由所述承載部的一端伸出，用于引導芯片支架進入所述承載部的搭載部；設置于所述承載部兩側的保護部。其中，所述保護部為所述承載部承載所述芯片支架的內表面的兩側向遠離所述承載部方向延伸形成的凸起。上述產...

一種胎壓傳感器預警方法，包括：S1，設置第一胎壓傳感器與第二胎壓傳感器；S2，利用第一胎壓傳感器測量得到第一氣壓值，利用第二胎壓傳感器測量得到第二氣壓值；S3，監測第一氣壓值與第二氣壓值，當達到預設條件時發出警報。上述胎壓傳感器故障預警...

一種胎壓感應器壓力校準方法，包括：S1，將胎壓感應器設置在第一溫度中，分別施加第一壓力值與第二壓力值，測得對應的第一電壓值與第二電壓值；S2，將胎壓感應器設置在第二溫度中，再次施加第一壓力值與第二壓力值，測得對應的第三電壓值與第四電壓值...

一種胎壓感應器封裝引線框架，用于固定連接胎壓傳感器芯片、主控芯片和發射芯片；包括框架本體，框架本體采用鎳鈀金材料；框架本體包括第一基島、第二基島、第一引腳線和第二引腳線；第一基島和第二基島設于框架本體中央；第一基島用于安裝主控芯片及發射...

本實用新型提供一種靜電防護元件及芯片，該靜電防護元件包括P型襯底；N摻雜區，形成于所述P型襯底上；第一N+摻雜區，形成于所述N摻雜區上；第一P+摻雜區，形成于所述N摻雜區上；第二N+摻雜區，形成于所述P襯底上，且形成于所述N摻雜區外；第...

本發明提供一種靜電防護裝置及使用該靜電防護裝置的芯片。該靜電防護裝置包括襯底、形成于襯底上的提供靜電放電電路的靜電防護元件及形成于靜電防護元件上的焊盤。靜電防護元件包括至少一個電阻或電容，靜電防護元件與焊盤之間形成多晶硅層，焊盤與多晶硅...