本技術(shù)涉及電路板工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結(jié)構(gòu)；PCB板中部分工作時(shí)會(huì)發(fā)熱的元件或芯片的引腳焊接位處設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，引腳焊接位和散熱結(jié)構(gòu)熱傳導(dǎo)連接；散熱結(jié)構(gòu)用于散熱的同時(shí)可在PCB板的前面和后面之間進(jìn)行熱傳...

本技術(shù)涉及電梯技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種永磁同步曳引式控制裝置結(jié)構(gòu)，包括電控部和機(jī)械傳動(dòng)部；還包括中蓋部；中蓋部的前槽中央設(shè)有磁感應(yīng)槽，中蓋部的后槽中央對(duì)應(yīng)磁感應(yīng)槽設(shè)有磁體槽；電控部固定于中蓋部的前槽內(nèi)，電控部的磁感應(yīng)件容納于磁感應(yīng)槽內(nèi)；機(jī)械...

本發(fā)明涉及電控塑封技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種永磁同步曳引式控制裝置的塑封結(jié)構(gòu)，包括機(jī)械傳動(dòng)部；還包括具有前后面導(dǎo)熱性能的電控板、具有高導(dǎo)熱性的塑封膠、具有不導(dǎo)磁特性的中蓋部和前蓋板；電控板固定于中蓋部的前槽內(nèi)，機(jī)械傳動(dòng)部固定于中蓋部的后槽內(nèi)，...