本公開揭示了一種人力資源數據安全保障方法、裝置、介質及設備，所述方法包括：對獲取的人力資源數據進行分類，以獲得不同類別的人力資源數據；對不同類別的人力資源數據進行預處理；對預處理后的不同類別的人力資源數據進行加密；對加密后的不同類別的人...

本公開揭示了一種用于芯片老化測試的數據采集裝置，包括第一數據采集單元、第二數據采集單元和第三數據采集單元，其中，所述第一數據采集單元的輸入端與芯片老化測試板的輸出端電連接，所述第一數據采集單元的輸出端與第二數據采集單元的輸入端電連接；所...

本技術公開了一種探針卡測試裝置，其具有有效避免探針卡裝反的優點。本技術的探針卡測試裝置包括探針卡和用于裝載探針卡的卡盤，卡盤開設有安裝通孔，安裝通孔的相對兩側邊分別安裝有第一對接座和第二對接座，第一對接座具有面向于第二對接座的第一側面，...

公開了一種射頻測試結構，結構中，上層托盤在垂直方向上可移動地設于下層托盤上，滑塊安裝機構安裝于上層托盤以鎖定或解鎖垂直方向上的上層托盤與下層托盤之間的相對位置，滑塊蓋板豎直連接于上層托盤且可拆卸蓋合滑塊安裝板，滑塊蓋板與滑塊安裝板蓋合且...

本公開揭示了一種射頻芯片性能測試方法及裝置，所述方法包括：對待測射頻芯片初始化；采集初始化后的待測射頻芯片的輸出信號；對所述待測射頻芯片的輸出信號進行解調以獲得基帶信號，并基于混合基算法將基帶信號由時域轉換為頻域，以獲得頻譜圖；基于所述...

本發明公開了一種分選機測試手臂校正方法、裝置、設備及存儲介質，其中分選機測試手臂校正方法包括：先根據數值篩選出最大距離數據和最小距離數據，并計算二者的平均值得到平均距離數據，再通過比較得到大于平均距離數據的距離數據的個數和小于平均距離數...

本公開揭示了一種24GHz毫米波雷達芯片測試裝置，所述裝置包括依次電連接的自動測試機、微控制單元、下變頻單元和待測24GHz毫米波雷達芯片，所述下變頻單元用于在所述微控制單元的控制下將所述待測24GHz毫米波雷達芯片的輸出頻率下變頻到所...

本發明公開了一種探針卡上卡防呆方法、設備及存儲介質，探針臺設置有SACC模塊、分控制模塊和限位機構，針卡車設置有針卡車模塊和主控制模塊，防呆方法包括：針卡車模塊判斷是否接收到針卡蓋的身份信息，若接收到身份信息，則向主控制模塊發送第一確認...

本公開揭示了一種IC料帶檢驗裝置，包括：裝置主體，所述裝置主體內設置有控制單元，所述裝置主體包括主體上體和主體下體，主體上體上設置有底板，底板上設置有支撐桿，支撐桿向主體上體兩側外延伸，支撐桿上設置有在控制單元控制下用于將待測IC料帶展...

本發明公開了一種晶圓定位與刻號識別機，其具有可適應不同尺寸大小的晶圓和有助于提高檢測精確度的優點。本發明的晶圓定位與刻號識別機包括旋轉裝置、第一夾具、第二夾具、缺口感應器和光學字符識別裝置，第一夾具、第二夾具、缺口感應器和光學字符識別裝...

本實用新型公開了一種測試機輔助校驗裝置，測試機設置有多個測試座，測試座包括測試端和校驗端，其包括：第一電阻和第二電阻以及切換模塊，每個第一電阻的第一端接地，一部分第一電阻的第二端與測試端連接，另一部分第一電阻的第二端與校驗端連接，多個第...

本實用新型公開了標識卡扣，其適用于卡裝于Tray盤的邊角處，Tray盤的側邊具有一對接通道。標識卡扣包括安裝件和彈性件，安裝件的一端開設有卡裝口，卡裝口沿安裝件的長度方向延伸，彈性件安裝于卡裝口內，彈性件在標識卡扣卡裝于Tray盤時插入...

本公開揭示了一種芯片輔助測試裝置，所述裝置包括驅動模塊和ADC轉換模塊，其中，驅動模塊用于采集待測芯片的測試引腳輸出的第一模擬信號并轉換為第二模擬信號；驅動模塊還用于采集由測試機提供給待測芯片的特定信號并轉換為第三模擬信號；ADC轉換模...

本實用新型公開了一種基于開爾文結構的芯片測試裝置，其包括：測試座和測試模塊；測試模塊設置有第一輸出端、第一校驗端和第一檢測端，第一輸出端與第一導線的第一端連接，第一導線的第二端與測試座的第一連接端連接，第一輸出端用于向第一連接端輸出信號...

本發明公開了一種芯片MAC地址分發方法及燒錄方法，分發方法包括：多個測試機向服務器發送獲取請求指令；服務器讀取一個獲取請求指令；服務器根據獲取請求指令從數據庫中查找芯片MAC地址，并發送至對應的測試機；服務器將發送的芯片MAC地址增加固...

本實用新型公開了對射傳感器輔助調整治具，其可發射器、接收器能快速、準確地進行位置調整。對射傳感器輔助調整治具包括基座定準件、芯片定準件、第一調整件和第二調整件，芯片定準件呈可上下滑動地安裝于基座定準件，第一調整件設于芯片定準件的第一端的...

本發明公開了一種晶圓測試探針卡適配檢測方法、裝置、系統及存儲介質，數據庫記錄有多種探針臺的尺寸數據和多種探針卡的針深值，適配檢測方法包括：接收探針臺型號數據并根據探針臺型號數據獲取對應的尺寸數據；利用獲取的尺寸數據計算探針臺的針深值適配...

本實用新型公開了一種芯片打點機驅動裝置，芯片打點機包括第一驅動端和第二驅動端，第一驅動端與第一電壓源連接，其包括：第一調節模塊、第二調節模塊和控制模塊，第一調節模塊與第一電壓源連接，第二調節模塊與第二電壓源連接，第一調節模塊和第二調節模...

本實用新型公開了一種晶圓取片輔助裝置，其包括：底板、限位裝置和支撐裝置，底板上設置有沿豎向延伸的連接支架；限位裝置設置在底板上，限位裝置形成有容納空間，晶圓容置于容納空間時，限位裝置用于限制晶圓的移動；支撐裝置包括支撐件和升降組件，支撐...

本公開揭示了一種芯片修調預測方法，包括：S100：設置第一待修調芯片的修調次數上限；S200：測量第一待修調芯片的信號頻率，獲得第一測量值；S300：基于第一測量值將第一待修調芯片歸檔，并根據第一待修調芯片所在檔位的修調預測值對第一待修...