本技術公開了一種雙線雙色LED燈帶，包括基板、第一連接線、第二連接線、至少一個正白光燈組以及至少一個暖白光燈組；第一連接線布設于基板上且一端接入第一信號；第二連接線布設于基板上且一端接入第二信號；正白光燈組的正極分別與第一連接線的另一端...

本技術公開了一種窄邊LED燈帶，包括基板以及設置在基板上的恒流芯片晶圓和若干個LED燈珠，恒流芯片晶圓與若干個LED燈珠串聯且串聯后的一端與電源的正極連接、串聯后的另一端與電源的負極連接；通過在基板上直接應用未封裝的恒流芯片晶圓來實現恒...

本技術公開了一種燈帶式燈串，包括正極導線、負極導線、柔性光源板以及若干個燈具；正極導線、負極導線以及柔性光源板由透光膠封裝為一體，透光膠固化后形成一柔性外殼；柔性外殼內設置有容置腔以及與容置腔連通的若干個穿線孔；正極導線、負極導線以及柔...

本技術公開了一種大范圍發光燈帶，其特征在于：包括能夠透光的基板及設置于基板上的LED芯片，所述基板的兩側均覆蓋有密封膠且所述LED芯片通過密封膠封裝于基板上。本技術采用了能夠透光的基板，且所述LED芯片通過密封膠封裝于基板上，因而LED...

本實用新型公開了一種卷對卷燈帶加固型FPC電路板結構，包括頂覆蓋膜或頂白油層、銅線路層、底覆蓋膜底白油層，所述頂覆蓋膜及底覆蓋膜均通過膠層與銅線路層結合在一起，其特征在于：所述底覆蓋膜或底白油層的外表面上固定有加固金屬層，所述加固金屬層...

本實用新型公開了一種雙色無限長燈帶，包括電路板、LED倒裝芯片一、LED倒裝芯片二，其特征在于：所述LED倒裝芯片一及LED倒裝芯片二間次排布于電路板上，且所述LED倒裝芯片一及LED倒裝芯片二通過熒光膠條封裝。LED倒裝芯片一、LED...

本發明公開了一種S型COB燈條，包括基板及焊接于基板上的燈珠，其特征在于：所述基板的長側邊上設有若干引導彎曲用的導彎結構。通過引導結構能夠引導基板沿導彎結構彎曲，因而安裝人員能夠容易將燈條彎曲成比較復雜的圖案，從而大大提高了COB燈條的...

本發明公開了一種雙色無限長燈帶，包括電路板、LED倒裝芯片一、LED倒裝芯片二，其特征在于：所述LED倒裝芯片一及LED倒裝芯片二間次排布于電路板上，且所述LED倒裝芯片一及LED倒裝芯片二通過熒光膠條封裝。LED倒裝芯片一、LED倒裝...

本發明公開了一種加固型燈帶，其特征在于：包括線路板、焊接于線路板上的LED芯片，且所述LED芯通過熒光膠封裝，所述線路板包括頂覆蓋膜或頂白油層、銅線路層、底覆蓋膜或底白油層，所述頂覆蓋膜及底覆蓋膜均通過膠層與銅線路層結合在一起，所述底覆...

本發明公開了一種燈帶加固型FPC電路板結構，包括主線路一和主線路二，其特征在于：所述主線路一和主線路二間設有若干支線路，所述支線路包括與主線路一平行設置的上導條、下導條，且上導條的底端與及下導條的頂端通過橫導條連接，所述上導條上設有焊盤...