本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種鏡面鋁上封裝LED裝置，它包括LED鋁基板和設(shè)置在LED鋁基板上的LED芯片；所述LED鋁基板由基板和柔性PCB線路板組成，該柔性PCB線路板組通過耐高溫膠粘貼在基板上；所述基板為鏡面鋁沖壓...

本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶均溫板的LED封裝，它包括LED封裝本體，所述LED封裝本體包括一均溫板體，該均溫板體的四周板壁上設(shè)置有微孔結(jié)構(gòu)，該微孔結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有工質(zhì)，該均溫板體內(nèi)設(shè)置有真空空腔；所述均溫板體上設(shè)置有P...