本專利涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電源開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。本專利提供的電源開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)包括殼體和按鍵本體：殼體包括外表面和與所述外表面相背離的內(nèi)表面，所述殼體設(shè)有貫穿所述外表面和所述內(nèi)表面的通孔以及設(shè)置于所述內(nèi)表面的連接部；按鍵本體包...

本公開(kāi)涉及檢測(cè)器件技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種數(shù)字化檢測(cè)器具，其包括檢具臺(tái)、支撐條和支撐腳；檢具臺(tái)的一側(cè)臺(tái)面形成承載面；支撐條沿檢具臺(tái)的長(zhǎng)度方向延伸設(shè)置于承載面；支撐腳沿檢具臺(tái)的另一長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置兩個(gè)，并沿檢具臺(tái)的寬度方向與支撐條間隔設(shè)置；支...

本公開(kāi)提供了一種電子設(shè)備，包括殼體組件和散熱組件，殼體組件包括相連接的第一殼體和第二殼體，第一殼體上開(kāi)設(shè)有散熱孔組，第一殼體和第二殼體之間具有腔體，散熱組件設(shè)置于腔體內(nèi)、且對(duì)應(yīng)設(shè)置于散熱孔組處，還包括：輔助散熱結(jié)構(gòu)，輔助散熱結(jié)構(gòu)貼附于殼...

本技術(shù)公開(kāi)了一種具有l(wèi)ogo一體化的機(jī)殼和電子設(shè)備。一種具有l(wèi)ogo一體化的機(jī)殼，包括由上至下依次層疊設(shè)置的第一碳纖維材料層和第二碳纖維材料層，其中，所述第二碳纖維材料層至少設(shè)有一層；所述第一碳纖維材料層的設(shè)定位置一體設(shè)有l(wèi)ogo刺繡層...

本技術(shù)涉及麥克風(fēng)氣密技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)氣密結(jié)構(gòu)、攝像頭模組及電子產(chǎn)品，該結(jié)構(gòu)包括麥克風(fēng)組件、橡膠件和殼體；麥克風(fēng)組件包括主板和設(shè)于主板上的收音元件，收音元件上包括收音口；橡膠件包括橡膠主體和中空立柱，橡膠主體上設(shè)有通孔，中空立...

本公開(kāi)提供了一種觸摸設(shè)備處理方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；所述方法包括：接收觸摸事件；響應(yīng)于所述觸摸事件確定目標(biāo)對(duì)象的第一面積，所述第一面積表征目標(biāo)對(duì)象與觸摸設(shè)備之間的接觸面積；基于所述第一面積調(diào)整所述觸摸設(shè)備的參數(shù)...

本技術(shù)涉及車輛后視鏡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種后視鏡調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)及后視鏡，該結(jié)構(gòu)包括觸發(fā)組件和驅(qū)動(dòng)組件；觸發(fā)組件與驅(qū)動(dòng)組件連接，并用于控制所述驅(qū)動(dòng)組件的啟停；驅(qū)動(dòng)組件包括推動(dòng)件和復(fù)位件，推動(dòng)件用于推動(dòng)后視鏡的鏡片轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)定角度，由原始位置轉(zhuǎn)動(dòng)至擴(kuò)...

本公開(kāi)提供了一種雙系統(tǒng)設(shè)備的控制方法、雙系統(tǒng)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述雙系統(tǒng)設(shè)備包括可拆卸連接的第一主體和第二主體，第一主體運(yùn)行第一系統(tǒng)，第二主體包括顯示器且運(yùn)行第二系統(tǒng)；所述控制方法包括：第一主體和第二主體連接，第一系統(tǒng)控制顯示器顯示第一畫...

本公開(kāi)提供了一種設(shè)備開(kāi)合蓋的檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述設(shè)備配備有觸控屏，所述觸控屏的內(nèi)部集成有電極陣列，所述方法包括：獲取所述電極陣列中各個(gè)電極的感應(yīng)信號(hào)；基于所述感應(yīng)信號(hào)，確定所述設(shè)備為開(kāi)蓋狀態(tài)或合蓋狀態(tài)。應(yīng)用本公...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N目標(biāo)定位方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述方法包括：獲取針對(duì)電子設(shè)備的待測(cè)圖像；所述待測(cè)圖像包括電子設(shè)備的多個(gè)目標(biāo)部件；確定待測(cè)圖像中各目標(biāo)部件對(duì)應(yīng)的待測(cè)區(qū)域；針對(duì)各目標(biāo)部件對(duì)應(yīng)的待測(cè)區(qū)域中任一目標(biāo)部件對(duì)應(yīng)的待測(cè)區(qū)域，...

本公開(kāi)提供了一種電子設(shè)備殼體、觸控裝置及電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。電子設(shè)備殼體包括：殼本體，所述殼本體具有用于安裝觸控模組的第一安裝位，所述第一安裝位具有第一容置凹槽，所述第一容置凹槽底部具有彈臂部和補(bǔ)強(qiáng)支撐部，所述彈臂部用于為觸控模...

本公開(kāi)涉及電子印章技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)簽設(shè)備，其包括設(shè)備本體；設(shè)備本體包括主板和開(kāi)機(jī)按鈕；開(kāi)機(jī)按鈕與主板電連接，具有活體生物識(shí)別模組；主板中分別具有電連接的密鑰儲(chǔ)存模塊、數(shù)據(jù)加密模塊和無(wú)線收發(fā)模塊；密鑰儲(chǔ)存模塊用于核驗(yàn)匹配網(wǎng)簽硬...

本公開(kāi)提供了一種仿真模型的前傾設(shè)定方法及裝置，所述方法包括根據(jù)目標(biāo)物體的仿真模型構(gòu)建第一立方體，并得到第一立方體的第一數(shù)據(jù)集；第一立方體為所述仿真模型的最小外接立方體，并進(jìn)行移位等操作，并在每次操作后重新構(gòu)建立方體的方式，最終完成仿真模...

本技術(shù)提供了一種鍵盤按鍵及電子設(shè)備，鍵盤按鍵包括鍵軸、鍵帽、外殼、磁鐵、彈性件和感應(yīng)裝置，所述磁鐵設(shè)有一貫通的通孔；所述鍵軸的軸芯穿過(guò)所述通孔和所述彈性件，與所述外殼的底座連接；所述軸芯在第一方向上具有第一位置，當(dāng)所述感應(yīng)裝置檢測(cè)到所述...

本發(fā)明涉及散熱風(fēng)扇技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種扇葉結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇模組及電子產(chǎn)品，該扇葉結(jié)構(gòu)包括輪轂、扇葉和靜音環(huán)；輪轂的周面與多片扇葉的第一端連接；扇葉的第二端包括斜邊，斜邊的頂端葉尖距離輪轂軸線的直線距離大于底端葉尖距離輪轂軸線的直線距離；靜音...

本公開(kāi)涉及鉸鏈技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種滑移式鉸鏈及電子設(shè)備，該滑移式鉸鏈包括鉸軸本體、滑移承架和固裝承架；鉸軸本體的一端鉸接設(shè)有連接承架，另一端設(shè)有連桿機(jī)構(gòu)；滑移承架的一端套設(shè)于鉸軸本體，另一端形成滑移部；固裝承架用于與待安裝工位固定連接，...

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種主板檢測(cè)觸點(diǎn)位置確定方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)，所述方法包括：提取待測(cè)試觸點(diǎn)及位置識(shí)別點(diǎn)在主板設(shè)計(jì)圖上的設(shè)計(jì)坐標(biāo)；以位置識(shí)別點(diǎn)為基準(zhǔn)，構(gòu)建位置識(shí)別點(diǎn)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)與位置識(shí)別點(diǎn)在實(shí)物主板上的世界坐標(biāo)的映射關(guān)系矩陣；根據(jù)需要...

本公開(kāi)提供了一種異常檢測(cè)方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述方法包括：獲取連續(xù)時(shí)間段內(nèi)的多個(gè)CPU性能指數(shù)；確定與每個(gè)CPU性能指數(shù)關(guān)聯(lián)的CPU頻率，所述CPU頻率為CPU實(shí)際運(yùn)行時(shí)的工作頻率；基于多個(gè)所述CPU頻率確定電流感測(cè)電阻是否異常...

本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品束線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種束線結(jié)構(gòu)及電子系統(tǒng)設(shè)備，該結(jié)構(gòu)包括底座和束線支架；底座包括載板，束線支架設(shè)于載板的承載面上；束線支架包括卡槽和導(dǎo)向通道，沿束線支架長(zhǎng)度方向設(shè)有多個(gè)卡槽，卡槽的槽口位于束線支架的頂端，導(dǎo)向通道呈...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備的模式確定方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述電子設(shè)備包括嵌入式控制芯片EC，所述方法包括：獲取電子設(shè)備的當(dāng)前硬件數(shù)據(jù)；對(duì)所述當(dāng)前硬件數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，得到目標(biāo)硬件數(shù)據(jù)；將所述目標(biāo)硬件數(shù)據(jù)輸入至部署于EC中的第一模...