本發明公開一種功率器件溫度檢測系統，包括采樣電阻RS1、相電壓檢測電路和MCU，相電壓檢測電路包括U相檢測電路、V相檢測電路和W相檢測電路，所述U相檢測電路、V相檢測電路和W相檢測電路分別與功率器件連接，MCU與采樣電阻RS1以及U相檢...

本發明公開一種SSOP21全集成智能功率模塊，包括金屬銅框架、電機控制IC芯片、驅動IC芯片、功率芯片和塑封體，所述電機控制IC芯片、驅動IC芯片和功率芯片均布置在所述金屬銅框架上，所述塑封體封裝所述金屬銅框架、電機控制IC芯片、驅動I...

本發明公開一種QFN6x6?40L全集成智能功率模塊，其包括：銅框架、電機控制IC芯片、驅動IC芯片、功率芯片和塑封體，其中，所述電機控制IC芯片、驅動IC芯片、功率芯片設置在所述銅框架上，且通過塑封體封裝，所述銅框架延伸至塑封體的外露...

本發明公開一種零待機驅動芯片，包括待機MOS管Q1，驅動控制電路單元、高電平使能、低電平使能、電平保持口線，待機MOS管Q1置于芯片外部，MCU晶圓、DRIVER晶圓一起封裝組成合封芯片，驅動控制電路單元集成到DRIVER芯片內部，待機...

本技術提供了一種基于半橋IPM功率的電流采樣電路，包括電流采樣電阻和IPM功率芯片，所述IPM功率芯片中包括驅動IC、MOS1管和MOS2管，所述MOS1管和MOS2管組成半橋電路，所述IPM功率芯片的9引腳與所述電流采樣電阻的一端電性...

本發明公開一種九腳的ESOP封裝半橋IPM功率模塊，包括銅框架、塑封體、左側引腳和右側引腳，本發明與常見IPM模塊相比，電氣結構為驅動+半橋結構，三個本申請實施例IPM模塊可組成一個普通IPM模塊功能，在空間緊湊的應用場景，模塊布局更加...

本發明提供了一種半橋