本實用新型公開了一種建筑鋼結構用梁柱節點連接構件，涉及鋼結構技術領域，該建筑鋼結構用梁柱節點連接構件，包括豎H形鋼和橫H形鋼，所述豎H形鋼包括兩個豎板和一個第一連接板，所述第一連接板的兩側分別與兩個豎板的相對面固定連接為一體結構，所述橫...

本發明屬于中央處理器散熱技術領域，具體涉及一種CPU散熱方法。本發明是在CPU表面均勻涂覆厚度在1?100微米之間的金屬粉末層，采用激光掃描燒結，將CPU表面全部金屬化，將表面金屬化的CPU在200?300℃下，與散熱片釬焊成一體，形成...

本實用新型屬于建筑行業技術領域，具體涉及一種電加熱瓷磚。本實用新型的電加熱瓷磚包括一個瓷磚基底，瓷磚基底上是激光掃描燒結得到的金屬電路圖形導電層，金屬電路圖形導電層的正負極通過導線連接電源，瓷磚基底表面覆蓋有耐磨絕緣導熱膜。既簡化了電發...

本發明屬于無機陶瓷材料技術領域，具體涉及一種柔性透明陶瓷薄膜的制備方法。本發明是首先將陶瓷坯體壓制成圓柱形坯體，采用CO2激光器對陶瓷坯體的一個圓形表面進行掃描燒結，在陶瓷坯體表面形成一層透明陶瓷薄膜，在透明陶瓷薄膜表面涂覆有機透明膠水...

本發明屬于電子電工技術領域，具體涉及一種陶瓷基電路板及其制備方法。本發明的陶瓷基電路板包括有一個陶瓷基板，陶瓷基板上具有激光燒結成的純金屬電路圖形導電層。其制備方法是在計算機中使用圖形編輯軟件編輯好電路圖形，將陶瓷基板置于激光切割工作臺...