本發(fā)明提出了多模式集成電路芯片性能評(píng)估系統(tǒng)及方法，其中，方法包括根據(jù)集成電路芯片工作模式動(dòng)態(tài)控制集成電路芯片所在性能評(píng)估箱體環(huán)境中的溫度、供電電壓和時(shí)鐘頻率參數(shù)，并將檢測(cè)到的環(huán)境參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至性能評(píng)估管理平臺(tái)，當(dāng)調(diào)整好所述性能評(píng)估箱中的...

本發(fā)明公開了一種高性能陶瓷基板的制備方法，由以下步驟組成：將氮化硅粉、燒結(jié)助劑、活性炭、交聯(lián)劑和乙醇混合球磨，造粒，得到混合粉體；將上述混合粉體干壓成型，得到生坯；將生坯燒結(jié)，得到高性能陶瓷基板。本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有氮化硅陶瓷的導(dǎo)熱性能...

本發(fā)明公開了一種覆銅陶瓷基板及其制備方法，包括以下步驟：將高性能陶瓷基板的兩面經(jīng)絲網(wǎng)印刷涂覆活性金屬漿料，烘干；將印好漿料的高性能陶瓷基板兩面覆上無氧銅片，放入真空釬焊爐處理，結(jié)束后冷卻至室溫，得到覆銅陶瓷基板