本技術(shù)涉及一種二極管焊接緩沖機構(gòu)，屬于二極管焊接技術(shù)領(lǐng)域，包括焊接工裝，所述焊接工裝上設(shè)置有焊接臺和焊筆，所述焊接臺上設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)和固定結(jié)構(gòu)，所述緩沖結(jié)構(gòu)包括有固定安裝于焊接臺頂部的安裝框。該二極管焊接緩沖機構(gòu)，通過設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)和固...

本技術(shù)涉及一種MOS管測試分選機的分選下料裝置，屬于MOS管測試分選機技術(shù)領(lǐng)域，包括分選下料裝置本體以及設(shè)置在分選下料裝置本體左側(cè)的收集盒，所述收集盒的內(nèi)部放置有數(shù)量為兩個的固定板，兩個所述固定板的頂面和底面均通過軸承活動連接有支撐桿，...

本技術(shù)涉及一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，屬于二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括下封裝殼、上封裝殼、設(shè)置于下封裝殼內(nèi)部的芯片以及固定安裝于芯片一側(cè)且延伸至下封裝殼外部的引腳，所述引腳遠離芯片的一端固定連接有連接端，且連接端另一端插接有連接柱，所述下封裝殼與上...

本技術(shù)涉及一種MOS管加工用塑封機構(gòu)，屬于MOS管加工技術(shù)領(lǐng)域，包括底座和安裝架，所述安裝架的上側(cè)固定安裝有塑封氣缸，所述底座的上側(cè)設(shè)置有固定箱，所述固定箱上設(shè)置有上料機構(gòu)；所述上料機構(gòu)包括驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機的輸出軸上固定安裝有主動...

本技術(shù)公開了一種具有防塵結(jié)構(gòu)的mos管封裝用結(jié)構(gòu)，包括外殼與防塵網(wǎng)，所述外殼的內(nèi)部固定連接有一個mos管主體，且所述mos管主體的一端貫穿延伸至外殼外，所述外殼的上表面等距貫穿開設(shè)有若干個散熱孔，所述外殼的一側(cè)外壁呈對稱狀貫穿開設(shè)有兩個...

本技術(shù)公開了一種用于二極管生產(chǎn)用切筋裝置，包括一塊底板，所述底板上表面一側(cè)固定連接有一塊L形板，所述L形板內(nèi)壁開設(shè)有一個滑槽，所述L形板頂端固定連接有一個液壓氣缸，所述液壓氣缸輸出端固定連接有一塊連接板，所述連接板下表面兩側(cè)固定連接有兩...

本實用新型公開了一種二極管封裝用輸送裝置，包括支撐板，安裝板，所述支撐板內(nèi)部均固定開設(shè)有轉(zhuǎn)輪槽，所述轉(zhuǎn)輪槽內(nèi)部均活動連接有轉(zhuǎn)動輪，所述轉(zhuǎn)動輪中心位置處均固定連接有軸承，所述軸承均固定連接有連接桿，所述連接桿共同固定連接有放置板，所述支撐...

本實用新型公開了一種二極管加工切筋整形裝置，包括固定框，固定框的上端設(shè)置有輸料組件，固定框的上端設(shè)置有切筋組件，輸料組件包括料板，料板插接在固定框的底部，料板的上表面上開設(shè)有多個弧槽，多個弧槽的內(nèi)壁上均對稱固定連接有兩個整形塊，本實用新...

本發(fā)明公開了一種SIC生產(chǎn)用封裝裝置，包括托舉件、滑臺主體、送料裝置、第一輸送帶主體、第二輸送帶主體、夾持調(diào)節(jié)裝置和下壓裝置。本發(fā)明通過設(shè)置下壓裝置，下壓裝置由氣缸驅(qū)動，并且內(nèi)置有齒條和齒輪組，可驅(qū)使兩端的連接板進行位置調(diào)節(jié)，連接板對應(yīng)...

本實用新型公開了一種用于二極管封裝的定位裝置，包括固定座，固定座內(nèi)部設(shè)置有定位機構(gòu)，定位機構(gòu)的下端設(shè)置有驅(qū)動機構(gòu)，定位機構(gòu)包括兩個弧槽，兩個弧槽對稱開設(shè)在固定座的上表面上，兩個弧槽的內(nèi)部均插接有弧條，兩個弧條的上端均固定連接有推板，本實...

本實用新型公開了一種具有高可靠性的二極管封裝用固定裝置，包括底座，所述底座的中間位置貫穿開設(shè)與一個滑動腔，所述滑動腔的內(nèi)底壁貫穿開設(shè)有一個滑槽，所述滑槽的內(nèi)壁滑動連接有一個限位塊，所述限位塊延伸至滑槽外并固定連接有一個第一固定齒條，本實...

本實用新型公開了一種高可靠性的液冷式SiC二極管，包括二極管主體，二極管主體的套設(shè)且滑動連接有固定座，固定座的下端粘接有粘接帶，固定座的上端兩側(cè)均固定連接有固定板，固定板均呈弧形結(jié)構(gòu)，固定板的上端側(cè)壁上均等間距開設(shè)有若干通孔，固定板的上...

本實用新型公開了一種防針腳扭曲的sic二極管，包括固定座，所述固定座的上表面開設(shè)有一個收納槽，所述收納槽的槽壁上開設(shè)有一個環(huán)形槽，所述環(huán)形槽的內(nèi)部滑動連接有一塊環(huán)形塊，所述環(huán)形塊的內(nèi)環(huán)貫穿延伸至收納槽內(nèi)且固定套接有一個二極管，所述收納槽...

本實用新型公開了一種防斷芯SIC封裝二極管，包括兩根芯柱，兩根芯柱外部活動套接有一個安裝機構(gòu)，所述安裝機構(gòu)內(nèi)部滑動連接有一個延長機構(gòu)，所述延長機構(gòu)下端和芯柱共同固定連接有一個拉動機構(gòu)，述安裝機構(gòu)包括兩個第一保護塊，兩個所述第一保護塊活動...

本實用新型公開了一種二極管封裝的移動校準裝置，包括加工臺，所述加工臺上固定安裝有兩個驅(qū)動氣缸，兩個所述驅(qū)動氣缸的輸出端均活動連接有一根活塞桿，兩根所述活塞桿的上端共同固定連接有一塊安裝板，本實用新型的有益效果是：在使用時，可以啟動驅(qū)動氣...

本實用新型公開了一種MOSFET器件，包括：殼體、晶體芯片、S引腳、D引腳、G引腳、加強筋和插槽，所述晶體芯片安裝于所述殼體內(nèi)，所述插槽開設(shè)于所述殼體側(cè)端，且所述插槽槽底端連通于所述殼體內(nèi)，所述S引腳、D引腳以及G引腳均自所述插槽伸入殼...

本發(fā)明提供一種MOSFET器件的制作工藝，包括步驟一，在引腳側(cè)壁加工插槽；步驟二，將引腳和晶體管芯片的輸出端進行焊接；步驟三，將焊接有引腳的晶體管芯片嵌入外殼內(nèi)并固定；步驟四，將加強筋插接部位插接入引腳的插槽內(nèi)；步驟五，使用焊接裝置使加...

本發(fā)明提供一種高散熱性的FRD器件及其制作工藝，包括：二極管芯片和外殼，所述外殼的內(nèi)部固定有底板，所述二極管芯片延伸有引腳，所述引腳伸出所述外殼，所述引腳固定于所述底板，所述外殼設(shè)有透光板，所述透光板位于所述二極管芯片上方；所述外殼安裝...

本實用新型提供一種絕緣型分立器件結(jié)構(gòu)，包括：絕緣基板；金屬散熱框架,所述絕緣基板夾設(shè)于兩塊所述金屬散熱框架之間；芯片和第一管腳，所述芯片和第一管腳連接于其中一塊所述金屬散熱框架頂端；第二管腳，所述第二管腳連接于所述芯片頂端環(huán)氧塑封殼體，...

本實用新型提供一種功率模塊多層堆疊焊片工藝焊接工裝，包括：第一夾具，所述第一夾具頂端設(shè)有底板槽；第二夾具，所述第二夾具設(shè)于所述底板槽槽口位置，所述第二夾具上貫穿設(shè)置有基板槽；第三夾具，所述第三夾具設(shè)于所述基板槽槽口位置，所述第三夾具上貫...