本發明涉及機械加工技術領域，具體為一種平面研磨機高效修盤器的制備方法。包括盤體和修盤器內圈，修盤器內圈為四個圓相交組成的通孔，盤體上分布有導流槽和凹槽，凹槽中填充磨塊，磨塊通過釬焊工藝或粉末燒結工藝進行制備，將其放入凹槽中，確保金剛石顆...

本技術提供一種生坯卷料除塵粘屑輸送輥帶機，包括框架，框架內靠近儲存機構的一側轉動安裝有正面上膠輥，正面膠帶卷繞過正面壓粘膠輥后纏繞在由電機驅動的正面收膠輥上，正面收膠輥設置在正面上膠輥右上側，正面壓粘膠輥設置在正面上膠輥右下側，正面壓粘...

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種高可靠性的ZTA陶瓷覆銅基板的制備方法。本發明通過在ZTA陶瓷表面濺射一層銅金屬層后經氧化處理形成氧化亞銅膜層，磁控濺射沉積的銅金屬層與陶瓷結合致密且牢固，因此由其氧化而成的氧化亞銅膜層比直接氧化壓延...

本發明涉及半導體技術領域，具體是一種通孔薄膜陶瓷基板的表面處理工藝。本發明通過對陶瓷基板依次進行瓷片激光沖孔圖形、研磨處理+退火+超聲清洗處理、磁控濺射金屬層、電鍍加厚，制備得到成品。本發明通過使用一種通孔薄膜陶瓷基板的表面處理工藝，有...

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種研磨的氮化硅瓷片。該氮化硅瓷片的制備包括以下制備步驟：步驟一：將α?氮化硅、改性增韌材料、燒結助劑加入到溶劑內，球磨混合均勻，得到分散液；步驟二：(1)將分散液離心，過濾出沉淀物，經干燥、研磨、過篩，...

本發明涉及半導體制備技術領域，具體是一種具有表面強化的氮化鋁覆鋁陶瓷基板制備方法。本發明通過在覆鋁陶瓷基板表面進行清洗、印刷銀鋁漿料，得到覆鋁陶瓷基板A。再將覆鋁陶瓷基板A進行真空燒結，得到覆鋁陶瓷基板B。再對將覆鋁陶瓷基板B進行表面拋...

本技術提供一種流延機收料滾筒，包括用于套設在氣漲軸上的滾筒，所述滾筒外表面加工有用于存放生坯頭部的弧形槽，所述弧形槽沿著滾筒環形表面布置，所述弧形槽的深度逐漸減少至零，所述弧形槽的最深處深度與生坯厚度相同，所述滾筒的兩端均套設有用于限制...

本發明涉及半導體制造技術領域，具體為一種采用電鍍技術制備金錫焊料的方法和裝置。本發明采用電鍍技術制備金錫焊料的方法為：首先進行電鍍前處理，將基板放置在稀硫酸溶液中清洗，去除了基板表面污漬同時對表面起到活化作用；然后，在鎳金層之上電鍍一層...

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種覆鋁氮化鋁陶瓷基板雙面散熱功率模塊的制備方法；包括以下步驟：S01：取覆鋁氮化鋁陶瓷基板，化學鍍銅，得鍍銅基板；取兩片鍍銅基板分別作為上基板、下基板；S02：取上基板，在多個芯片焊接區域進行冷噴銅，得...

本發明涉及半導體制備技術領域，特別涉及一種減少覆銅陶瓷基板焊料蝕刻側蝕的方法；現有焊料蝕刻技術會造成側蝕的問題，本發明提供了一種減少覆銅陶瓷基板焊料蝕刻側蝕的方法：該方法通過在焊料蝕刻液中加入特定的改性劑，降低了焊料蝕刻液進入縫隙的能力...

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體為一種覆鋁陶瓷薄膜電路板的制備方法。本發明采用真空濺射方式在陶瓷基板的上下表面分別濺射Ti層，再采用絲網印刷工藝將Al/Zn合金漿料涂覆在Ti層上，烘干后進行浸潤性燒結，得到鋁金屬化層，最后，經圖形轉移...

本技術提供一種排膠爐框子，包括第一骨架，所述第一骨架一側設有與第一骨架平行布置的第二骨架，所述第一骨架內頂部連接固定有兩個連接筋，所述連接筋另一端與第二骨架連接固定，所述第二骨架背離第一骨架的一面從上至下等距固定有多個尾部限位板，所述尾...

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種提高覆銅陶瓷基板剝離強度可靠性的制備方法；通過高溫燒結設備對陶瓷進行修復改善，利用陶瓷微觀結構中的玻璃相在高溫中發生軟化，在外加載荷的雙重作用下發生粘滯流動，產生蠕變從而修復因機加工等表面處理導致的...

本發明涉及熱擴散系數測試技術領域，具體的說是超薄透光材料熱擴散系數測試樣品輔助處理裝置以及方法，該裝置包括離子濺射儀主體，離子濺射儀主體上端設置托舉件，托舉件上端安裝直筒，直筒上端設置蓋板，托舉件上端安裝殼體，殼體內部左壁安裝總管，總管...

本發明公開了一種自定位式陶瓷基板缺陷檢測裝置及方法，屬于陶瓷基板缺陷檢測技術領域。包括檢測平臺、視覺檢測裝置、標記裝置、搬運裝置、基座、第一電機、檢測料箱、不合格料箱、合格料箱；本發明檢測平臺使用針?板電極結構在高壓電場下快速檢測陶瓷內...

本發明涉及氮化硅陶瓷制備技術領域，具體的說是一種氮化硅陶瓷漿料脈沖脫泡裝置以及方法，該裝置，包括機架，所述機架上端安裝罐體，所述罐體內部設置內筒，所述內筒外端設置螺旋加熱棒，所述機架內部底端安裝超聲波發生器，所述內筒內部底端等距鑲嵌多個...

本發明涉及電子漿料技術領域，具體為一種用于氮化硅共燒的電子漿料及其制備方法。本發明通過將鎢粉和鎳粉進行復配，經球磨、烘干后，得到混合金屬粉；接著，將活化相粉體經球磨、烘干、煅燒、粉碎、磨細后，得到混合活化相；隨后，將混合金屬粉、混合活化...

本技術提供一種檢測激光微通道熱沉密封性裝置，包括上模塊和下模塊，所述上模塊包括上模體，所述上模體的底部安裝有上凸起塊，所述上凸起塊底部的兩側均開設有上圓形凹槽，與現有技術相比，本技術具有如下的有益效果：通過將上模塊內部的上凸起塊放置在下...

本發明公開了一種具有旋轉微動分離功能的瓷片自動疊框機，一種具有旋轉微動分離功能的瓷片自動疊框機，瓷片自動疊框機包括整機機構、上吸盤分片機構、頂升底座機構和瓷片剝離檢測裝置，整機機構和上吸盤分片機構連接，整機機構和頂升底座機構連接，整機機...

本發明涉及磁控濺射技術領域，具體為一種采用磁控濺射實現陶瓷基板通孔金屬化的方法。本發明通過先將濺射靶材進行安裝，使用擋板阻隔靶材；然后，采用激光沖孔的方式對陶瓷基板進行沖孔，將沖孔后的陶瓷基板進行清洗，去除表面的污染物；最后將清洗后的陶...