本技術(shù)公開了一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，包括裝配臺，所述裝配臺內(nèi)壁兩側(cè)之間轉(zhuǎn)動連接有多個裝配滾輥，多個所述裝配滾輥之間傳動連接有傳輸帶，所述裝配臺側(cè)壁固定連接有裝配電機，所述裝配電機輸出軸貫穿裝配臺并與其中一個裝配滾輥固定連接，所述裝...

本技術(shù)屬于轉(zhuǎn)運機構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種用于DFN封裝器件加工的芯片轉(zhuǎn)運機構(gòu)，包括操作臺，所述操作臺上表面固定設(shè)有兩個連接板，兩個所述連接板相遠(yuǎn)離的一側(cè)均固定設(shè)有氣缸，兩個所述氣缸的活塞端均固定設(shè)有夾板，本技術(shù)通過設(shè)置儲料筒、轉(zhuǎn)動柱、上分...

本技術(shù)公開了一種芯片分揀設(shè)備的移送裝置，包括承接臺，所述承接臺頂部設(shè)置有裝配板，所述裝配板底部開設(shè)有兩個相對稱的裝配槽，所述裝配槽內(nèi)部滑動連接有裝配滑塊，所述裝配滑塊底部固定連接有裝配支耳，所述承接臺內(nèi)部設(shè)置有連接組件，所述裝配板頂部固...

本技術(shù)涉及附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種避免裂紋的SOT涂刷裝置，其便于對涂料進(jìn)行稀釋混合的機構(gòu)，使得涂料的混合效果較好，自動化程度較高，因此增強了涂刷裝置的使用效率和效果；包括涂刷桿、移動組件、稀釋組件和驅(qū)動組件；稀釋組件還包括混...

本發(fā)明提供一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備及方法，涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。該集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，包括工作臺，所述工作臺的上表面固定連接有固定立柱，所述固定立柱的頂部固定連接有安裝殼體，所述安裝殼體的外表面設(shè)置有兩組夾緊組件，所述安裝...

本技術(shù)涉及芯片封裝測試附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種便于更換的BGA與LGA測試座，一種工作人員可以快捷的對測試座進(jìn)行拆卸更換，從而快捷的對不同規(guī)格尺寸的BGA封裝芯片進(jìn)行檢測，因此增強了實用性的便于更換的BGA與LGA測試座；一種...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)加工附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SOT切筋裂紋的檢測裝置，一種可以使工作人員快捷的對不同規(guī)格型號的半導(dǎo)體進(jìn)行裂紋檢測，從而提高了對半導(dǎo)體進(jìn)行裂紋檢測的工作效率和效果，因此增強了實用性的SOT切筋裂紋的檢測裝置；...

本技術(shù)涉及BGA封裝測試的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種通用型BGA封裝測試夾具，其通過設(shè)置此設(shè)備，只需將芯片安裝在卡裝機構(gòu)上，當(dāng)芯片需要進(jìn)行多種測試時，將芯片通過四組夾片固定在測試儀器上，操作較簡單，無需重復(fù)對芯片進(jìn)行裝夾，提高了其測試效率...

本技術(shù)涉及LGA封裝塑封模具的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種便于脫模的LGA封裝塑封模具，其通過設(shè)置此設(shè)備，便于對模具進(jìn)行拆裝，從而便于安裝不同尺寸的模具，提高了其實用性；包括框架、四組第一螺栓、四組第一滑塊、四組卡裝機構(gòu)、四組調(diào)節(jié)裝置、扣合...

本技術(shù)涉及芯片引腳剪切技術(shù)領(lǐng)域，具體為SOP封裝芯片引腳剪切夾具，包括底座，所述底座頂端設(shè)置有安裝架，將芯片放置在放置臺上，然后開啟電機，電機驅(qū)動雙向螺桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，雙向螺桿帶動支撐桿，使得支撐桿帶動連接板，而連接板帶動活動夾板，使得芯片...

本技術(shù)涉及DFN器件老化測試箱的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種便于檢修的DFN器件老化測試箱，其通過設(shè)置此設(shè)備，不僅便于對測試箱進(jìn)行拆卸，從而對箱體和測試箱進(jìn)行檢測，而且便于調(diào)節(jié)箱體的高度，角度和方向，提高了使用的便利性；包括箱體、測試箱、四...

本發(fā)明提供一種薄型化半導(dǎo)體封裝件及其封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝件及其封裝方法技術(shù)領(lǐng)域。該薄型化半導(dǎo)體封裝件，包括半導(dǎo)體晶粒、第一接電腳、第二接電腳、樹脂膠以及兩組散熱塊。本發(fā)明，半導(dǎo)體封裝件整體的厚度與體積薄且小，且在半導(dǎo)體晶粒前后兩側(cè)均...

本技術(shù)涉及QFN芯片加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種QFN芯片的壓合裝置，其通過設(shè)置此設(shè)備，可以自動對芯片進(jìn)行壓合，節(jié)省人力，操作簡單，提高了其安全性；包括固定板、兩組第一連桿、兩組限位塊、兩組滑套、兩組第二連桿、兩組第三連桿、兩組L型夾...

本技術(shù)涉及集成電路生產(chǎn)加工附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種sop封裝集成電路引腳整形夾具，一種當(dāng)需要對不同規(guī)格尺寸的集成電路引腳進(jìn)行整形工作時，工作人員可以快捷的對其進(jìn)行夾持固定，不用更換夾具，從而提高了對集成電路引腳進(jìn)行整形加工的工...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型DFN高速封裝測試檢驗一體裝置，一種在對芯片進(jìn)行震動檢測時會產(chǎn)生震動時，可以有效減少因震動對該裝置主體造成的傷害，從而提高了該裝置的穩(wěn)定性，因此增強了實用性的新型DFN高速封裝測...

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置及檢測方法，包括：底座外殼、頂部外殼、操作平臺、電氣測試機構(gòu)、皮帶輸送機、固定模塊和工件托板導(dǎo)軌；電氣測試機構(gòu)安裝在所述底座外殼頂部右前方；皮帶輸送機沿左右方向設(shè)置在所述...

本實用新型公開了一種指紋芯片封裝裝置，涉及芯片封裝裝置技術(shù)領(lǐng)域，包括工業(yè)機器臂，其設(shè)置在所述工作臺的上端，所述工業(yè)機器臂的一端安裝有連接支架，所述工業(yè)機器臂的一端安裝有取料氣缸，所述連接支架下端的兩側(cè)均安裝有夾取氣缸，所述夾取氣缸的輸出...

本實用新型公開了一種用于LGA測試的精密測試座，涉及測試座技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的在芯片的LGA封裝進(jìn)行測試時，LGA封裝底部的金屬觸點不能與測試座穩(wěn)定貼合接觸，影響芯片的LGA封裝測試的準(zhǔn)確性的問題。所述安放底座內(nèi)部的中間設(shè)置有測...

本發(fā)明公開了一種QFN指紋識別芯片的封裝方法，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，本方案采用流水封裝方式，對單個芯片本體進(jìn)行連續(xù)封裝作業(yè)，在不影響到整體生產(chǎn)效率的前提下，通過逐一遞進(jìn)的疊加方式，確保之后的封膠過程中的芯片本體和金屬載體的位置處于相對匹...

本實用新型公開了一種陣列式扁平無引腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)，涉及扁平無引腳芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，為解決這種陣列式扁平無引腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行焊接時，由于芯片引腳的底面與封裝框架的底面平齊，因此在進(jìn)行芯片焊接時，對焊接水平要求較高，容易導(dǎo)致空焊或焊...