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    景碩科技股份有限公司專利技術

    景碩科技股份有限公司共有50項專利

    • 一種抗彎折強化載板包含基板、多個硬質絕緣板、多個金屬柱、樹脂層、第一電路層及第二電路層。基板的上表面定義有多個定位區,且基板具有貫穿基板的第一貫孔。硬質絕緣板設置于定位區上,且開設有貫穿硬質絕緣板的多個第二貫孔。金屬柱填入于第二貫孔中。...
    • 本發明提供一種利用補強框制作電路板的方法,包含有以下步驟:提供包含有相對的一第一表面及一第二表面的一基板,且該基板的第一表面設置有一第一金屬層;形成一第一補強框于該第一金屬層;形成一第一膠片層于該第一金屬層及該第一補強框;形成一第一線路...
    • 本發明的可做電性測試的多層電路板包含金屬制的出貨載板、底層電路結構、導電止蝕層及多層電路結構。底層電路結構重疊于出貨載板上,導電止蝕層設置于底介電層上,多層電路結構重疊于底層電路結構上,多層電路結構的頂層電路經由多層電路結構的內層電路及...
    • 薄膜分離機構適于具有至少一薄膜的附加電路板。薄膜分離機構包含起膜構件、吹氣構件、氣壓構件、及控制組件。起膜構件用以將薄膜的角部從附加電路板上分離。吹氣構件具有噴嘴,噴嘴在分離的薄膜角部及附加電路板間的間隙輸送氣體。于氣體從相對于分離的薄...
    • 本發明是關于一種生產線編碼處理系統與方法,生產線編碼處理系統包括讀取模塊、定位模塊與印制模塊。讀取模塊產生編碼讀取數據,其中,讀取模塊用以讀取多層基板的內層編碼且根據內層編碼產生所述編碼讀取數據。定位模塊產生編碼定位數據,且編碼定位數據...
    • 一種起膜機構包含振動組件、控制組件、基座、及共振板。控制組件適于驅動振動組件產生一超音震波。共振板具有多個孔洞,且共振板在一預定空間內浮動連接基座,適于承接一傳導震波并產生一振動。
    • 本發明為一種具磁感應線圈及軟板的增層載板結構,包括具可堆棧、模塊化特性的至少一第一增層體、至少一第二增層體及/或至少一第三增層體,且每個增層體之間以電氣絕緣的披覆層隔離,并具有配置成相互對齊的中間孔洞,且包含多個軟板,而每個軟板包埋多個...
    • 一種撕膜機構適于撕除一薄膜,該薄膜位于表面具有一裸露區的基板。該撕膜機構包含敲擊構件、連動構件和控制組件。該連動構件連接該敲擊構件。該控制組件驅動該連動構件而使該敲擊構件敲擊多個位置,該等位置位于該薄膜與該裸露區的鄰接處。
    • 一種撕箔機構適于撕除一位于基板上之一箔膜,撕箔機構包含起箔元件、連動構件、控制組件。控制組件驅動連動構件而使起箔元件以一運動路徑運動,起箔元件于該運動路徑運動時,起箔元件的起箔面系以一初始角度接觸基板的一角落、接著朝一進給方向位移一第一...
    • 本發明的可做電性測試的多層電路板包含圖案化金屬接口層、金屬制的出貨載板、電連接層、導電止蝕層、底介電層及多層電路結構。多層電路結構經由底介電層設置于出貨載板上,多層電路結構的頂層電路經由多層電路結構的底層電路、電連接層與導電止蝕層電連接...
    • 本發明的可做電性測試的多層電路板包含金屬制的出貨載板、底層電路結構、導電止蝕層及多層電路結構。底層電路結構重疊于出貨載板上,導電止蝕層設置于底介電層上,多層電路結構重疊于底層電路結構上,多層電路結構的頂層電路經由多層電路結構的內層電路及...
    • 本發明提供一種抗電磁干擾的屏蔽裝置及其制作方法,該屏蔽裝置包含有一第一基板及一第二基板,第一基板表面形成有一第一屏蔽層,并形成有至少一第一貫孔,而第二基板設置于至少一第一貫孔的開口,且第二基板表面形成有一第二屏蔽層。第一基板與第二基板之...
    • 多層電路板及其制作方法
      本發明提供一種多層電路板及其制作方法,多層電路板的制作方法包含步驟:分別形成一第一電路板與一第二電路板,其中該第一電路板包含一第一線路圖案層、一第一介電層與設置于該第一介電層內的一第一導電塊,該第二電路板包含一第二線路圖案層、一第二介電...
    • 易于測試的多層電路板
      本發明提出了一種易于測試的多層電路板,包含有一第一電路板、多個導電塊、一第二電路板、多個導電凹槽、一絕緣層;該第一電路板設有一第一布線層,該些導電塊設置于該第一電路板并與該第一布線層電連接,該第二電路板朝向該第一電路板的表面設有一第二布...
    • 雙層電路板及其制作方法
      本發明是一種雙層電路板及其制作方法,該雙層電路板包含有一雙層基材,其上表面設置有一第一層線路,且其下表面設置有一第二層線路,而該雙層電路板還包含有至少一導通柱,該至少一導通柱由該雙層基材包覆,該至少一導通柱的一端設置于且露出該雙層基材的...
    • 無焊墊多層電路板及其制作方法
      本發明是一種無焊墊多層電路板及其制作方法,該無焊墊多層電路板的制作方法先于一基板上設置一第一層線路,并利用影像轉移一光刻膠層而形成至少一盲孔,用以連通一第一層線路與一第二層線路,再電鍍該至少一盲孔以形成至少一導通柱后,才設置一第二層基材...
    • 高測試密度的電路測試板
      本發明提供一種高測試密度的電路測試板,包含有一基板、一第一絕緣層、一布線層、一第二絕緣層、多個導電錐,該基板的下、上表面分別設有多個下電極及多個上電極,該些下電極與該些上電極分別電連接;該基板的上表面設置該第一絕緣層,于該第一絕緣層形成...
    • 本發明為一種具磁感應線圈及軟板的增層載板結構,包括具可堆棧、模塊化特性的至少一第一增層體、至少一第二增層體及/或至少一第三增層體,且每個增層體之間以電氣絕緣的披覆層隔離,并具有配置成相互對齊的中間孔洞,且包含多個軟板,而每個軟板包埋多個...
    • 終端缺陷檢驗的方法
      本發明提供一種終端缺陷檢驗的方法,包含:準備檢驗設備步驟、原點補正步驟、掃描條形碼步驟、缺陷檢查步驟、缺陷區域劃記步驟以及產生出貨檔案步驟,終端檢驗設備包含主機、顯微鏡、條形碼掃描儀、承載治具、信號接收傳送裝置,在原點補正后觀察到缺陷時...
    • 本發明為一種翅膀線圈及其制作方法,而翅膀線圈包括上部軟板、至少一上部磁感應線圈、至少一上部連接墊、下部軟板、至少一下部磁感應線圈、至少一下部連接墊、至少一金手指、介電層以及至少一連接栓,其中連接栓具可加熱壓合特性,可緊密結合上部連接墊及...
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