本發明公開了一種倒裝芯片的封裝方法，包括：在倒裝芯片的電極表面和封裝基板的表面同時電鑄金屬，實現倒裝芯片的電極和封裝基板之間通過金屬連接。具體包括：S1、在倒裝芯片周圍設置封裝基板；S2、在倒裝芯片的電極表面和封裝基板的表面鍍金屬導電膜...

本發明公開了一種倒裝芯片的封裝方法及裝置，其包括有以下步驟：S1、將一芯片與一基板鍵合，其中，芯片包括有至少兩個電極，電極之間包括有至少一用于隔絕電極之間電連接的絕緣區域，基板包括有至少一導電區域，在芯片和基板鍵合后，電極之間通過導電區...

本發明公開了一種倒裝芯片的封裝方法，倒裝芯片的封裝方法包括以下步驟：襯底基板與半導體芯片相對設置并一同放入焊接工作區，通過電磁脈沖的方式使襯底基板的第一電極端子和半導體芯片的第二電極端子電連接，具體是利用線圈通電形成的電磁脈沖磁場力擠壓...

本發明公開了一種金屬表面的陶瓷膜層的制備方法，其包含下列步驟：將微弧氧化工藝得到的陶瓷膜層和陶瓷粉末進行預置式激光熔覆或同步式激光熔覆，即可。本發明還公開了上述制備方法制得的陶瓷膜層。本發明的方法可以增加微弧氧化陶瓷膜層的厚度，從而達到...

本實用新型公開了一種用按鈕開關，遠距離控制電器主電器的節能交流接觸器，它包括有外殼、電磁線圈、按鈕，其特征在于包括限位裝置，電子開關等。它克服了已有技術耗能的不足。其特點（１）節能；（２）自控檢測；（３）使用壽命長性能可靠，可替代現有的...

本發明公開一種可改善波麗材料導光導熱性能及改變其光折射率的助劑配方，該助劑配方由氧化鋁（Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］）、二氧化硅（ＳｉＯ↓［２］）以及ＰＵ聚氨酯（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｍｏｄｉｆｉｅｄ　ｏｉｌ）依適當比例混合制成；在現有的由...