本實用新型公開一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測芯片、多條導線、導線固定物和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其中，該導線固...

本發明公開一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導...