本申請提供了一種LED顯示模組的制備方法和LED顯示模組，該方法包括：將倒裝LED芯片焊接到電路基板上，倒裝LED芯片包括外延層、犧牲層和襯底；采用激光剝離工藝，使得犧牲層分解為金屬Ga和氮氣，得到第一LED顯示模組；將第一LED顯示模...

本技術提供了一種可調拼接組件及LED顯示裝置，其中，可調拼接組件包括：第一可調部件，包括第一筒座、回轉筒、可調鉤及偏心齒輪軸。可調鉤上設置有供偏心齒輪軸穿過的避讓通孔，避讓通孔的相對的兩個側壁上分別設置有第一齒條和第二齒條，偏心齒輪軸位...

本發明公開了一種顯示圖像的校正方法、裝置及電子設備。其中，該方法包括：獲取待顯示圖像；確定多個模組分別對應的偏移量；依據待顯示圖像，確定出與多個模組分別對應的初始子圖像；依據多個模組分別對應的偏移量，分別對多個模組分別對應的初始子圖像進...

本技術提供了一種LED顯示裝置的防脫組件及LED顯示裝置，其中，LED顯示裝置的防脫組件設置在箱體和顯示模組之間，LED顯示裝置的防脫組件包括：插件，插件的第一端連接在箱體和顯示模組中的一個上；座體，設置在箱體和顯示模組中的另一個上；止...

本技術提供了一種LED顯示模組的調試盒，包括：盒體；控制板，設置在盒體內，控制板上設置有第一插口部、第二插口部、第三插口部、內存卡卡座及讀取IC，第一插口部用于傳輸數據和供電，第二插口部用于傳輸數據及連接網絡，第三插口部用于音視頻交互，...

本發明提供了一種封裝治具、封裝系統以及封裝方法，該封裝治具用于封裝顯示模組，封裝治具包括上治具，上治具包括：頂板；多個發光單元圍板，陣列排布地設置在頂板的下表面并與顯示模組的多個燈珠一一對應地設置，發光單元圍板圍設在對應的燈珠的外周；外...

本發明公開了一種圖像處理方法、裝置、非易失性存儲介質和計算機設備。其中，該方法包括：獲取初始圖像中多個像素點各自對應的初始顏色值；根據多個像素點在初始圖像中的排列順序，確定多個像素點各自對應的相鄰像素點；根據多個像素點各自對應的初始顏色...

本發明提供了一種改性核殼鋅基納米片及其制備方法。該改性核殼鋅基納米片包括納米片晶核和包覆在納米片晶核表面的硫硒鋅納米殼層，改性核殼鋅基納米片包括(0001)晶面、晶面與晶面，其中，(0001)晶面的厚度為5～40nm，晶面的厚度為5～4...

本技術提供了一種LED顯示模組及具有其的LED顯示裝置，該LED顯示模組包括：LED燈板；導光件，穿設于LED燈板；亮度感應結構，連接在LED燈板上并位于LED燈板的后側，亮度感應結構包括與導光件對應設置的亮度傳感器，亮度傳感器能夠接收...

本技術提供了一種LED顯示屏支撐裝置以及具有其的LED顯示裝置，其中，LED顯示屏支撐裝置，包括：第一安裝架；第二安裝架，位于第一安裝架的一側，第二安裝架與第一安裝架能夠相互靠近或者相互遠離，LED顯示屏連接在第二安裝架遠離第一安裝架的...

本技術提供了一種顯示模組展示支架，包括：第一支撐框；第二支撐框，第二支撐框的頂端與第一支撐框的頂端連接，第二支撐框的底端與第一支撐框的底端之間具有間隔，以使第二支撐框與第一支撐框成夾角設置，其中，第一支撐框的底端設置有外翻支撐邊，第一支...

本技術提供了一種微調機構及LED顯示屏，其中，微調機構包括：距離微調組件，包括第一固定筒、扭轉件、推拉鉤及驅使件；其中，驅使件包括依次嚙合配合的第一錐齒輪軸、第二錐齒輪軸及第三錐齒輪軸，第二錐齒輪軸的軸線平行于推拉鉤的移動方向，第二錐齒...

本發明公開了一種相位校準方法、裝置、非易失性存儲介質和計算機設備。其中，該方法包括：基于視頻處理卡，將校準信號和標準校準數據發送至顯示單元；通過預設的信號線將測試校準數據發送至所述顯示單元；基于所述校準信號，獲取在所述顯示單元中解碼后的...

本發明公開了一種圖像顯示方法、裝置以及電子設備。其中，該方法包括：獲取待顯示的立體模型；確定用于顯示立體模型的場地參數，其中，場地參數中包括屏幕參數，屏幕參數包括多個屏幕分別對應的屏幕位置參數；依據立體模型與多個屏幕位置參數，確定與多個...

本技術提供了一種分散面罩、LED燈板以及LED顯示裝置，該分散面罩包括：分散殼體，具有多個呈陣列設置的凸出部，凸出部具有下開口以及與下開口連通的容納腔，分散殼體的下表面形成基板連接面；上分散結構，設置在分散殼體的上表面，上分散結構包括多...

本技術提供了一種巨量轉移膜，包括：基膜；第一膠層和第二膠層，第一膠層和第二膠層分別設置在基膜的兩側；多個凹槽，間隔地設置在第一膠層遠離第二膠層的表面上，每個凹槽的至少一端延伸至第一膠層的側面。本申請的技術方案有效地解決了相關技術中的助焊...

本發明提供了一種LED模組的加工方法及LED模組，包括：步驟S10：選取燈珠基板，將多組LED芯片連接在燈珠基板的正面上；步驟S30：利用封裝膠在燈珠基板的正面形成封裝膠層以封裝多組LED芯片；步驟S40：在封裝膠層背離燈珠基板的表面制...

本發明公開了一種顯示屏中發光單元的布局方法、裝置和非易失性存儲介質。其中，該方法包括：獲取位于顯示屏上的多個發光單元各自對應的初始位置；隨機調整多個發光單元各自對應的初始位置，得到多個發光單元各自對應的第一位置；基于多個發光單元各自對應...

本技術提供了一種LED箱體組件的信號插拔結構及LED箱體組件，其中，LED箱體組件的信號插拔結構，包括：第一插拔件；第二插拔件；傳動操作機構，包括第一斜齒輪桿及與第一斜齒輪桿嚙合配合的第二斜齒輪桿，第一斜齒輪桿可轉動地設置在第二插拔座上...

本技術提供了一種LED顯示組件的信號連接結構及LED顯示組件，其中，LED顯示組件的信號連接結構，包括：第一連接器；第二連接器，第二信號傳輸部具有與第一信號傳輸部導通連接的連接位置及與第一信號傳輸部斷開連接的斷開位置；驅動操作機構，包括...