本實用新型公開了一種大功率芯片的封裝結構及其專用芯片，封裝結構包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導電基材，還包括一用于連接芯片與導電基材的導電連接件。導電連接件可以為一涂布或印刷有透明電極材料的樹脂薄膜；所述樹脂薄膜帶有透明導電材料的一...

本實用新型涉及一種大功率ＬＥＤ芯片封裝結構，包括基板、焊接在所述基板上的ＬＥＤ芯片以及導電基材，一透明導電玻璃分別連接所述ＬＥＤ芯片以及所述導電基材。這種封裝結構突破傳統的ＬＥＤ芯片封裝結構，是一種全新的ＬＥＤ芯片封裝結構，使芯片本身更...