本發明公開了一種LTCC漿液分散性評價方法，包括以下步驟：將LTCC漿液移入流變儀夾具中；固定測試條件，測試LTCC漿液流變性能參數隨時間的變化，得到特征參數的時間序列Xi，其中，i＝1、2、3……n；計算特征參數的時間序列的變異系數V...

本發明公開了一種垂直探針卡的探針頭及其制備方法。所述探針頭包括第一上蓋板，設有多個第一探針孔；第二上蓋板，連接于第一上蓋板且設有多個第二探針孔；第一間隔板，連接于第二上蓋板且設有第一窗口，第一窗口用于供探針向下延伸；下蓋板，連接于第一間...

本發明公開一種用于探針薄片的工裝夾具，包括：支架；夾持機構，包括可活動地支撐在支架上的基板、可拆卸地連接在基板上的夾持壓板，基板上設置有貫穿基板且與探針薄片的外形相適配的第一輪廓孔，夾持壓板上設置有與第一輪廓孔相對應且貫穿夾持壓板的第二...

本發明公開了一種探針固定機構及研磨裝置。探針固定機構包括：安裝座，包括相接的第一安裝部和第二安裝部，第一安裝部用于與定位機構連接，第二安裝部用于與研磨機構連接；第一滑座，能沿X向滑動地連接于安裝座的第一安裝部上；第二滑座，能沿Y向滑動地...

本申請的一種探針頭和垂直探針卡，探針頭包括:上蓋板、下蓋板以及夾在二者之間的間隔板，上蓋板和下蓋板上分別開設有若干穿針孔，間隔板的中央具有中心孔，上蓋板的下表面、下蓋板的上表面以及中心孔的內壁面圍城一個可供若干探針穿過的穿針腔，間隔板上...

一種探針卡基板的輔助定位裝置，包括：底座板，底座板上開設有多個凹槽，各凹槽內分別間隙配合有定位塊，且各定位塊通過耐熱硅膠粘貼在凹槽內，各定位塊上開設有一個或多個第一定位孔；壓板，平行設置在底座板上方，壓板上開設有多個第三定位孔；多個定位...

本申請的一種探針卡的調平裝置，包括自下向上依次設置的：固定板、PCB板、安裝架、支撐板、后蓋板以及多個調節組件。調節組件包括支柱、套筒、螺栓以及鎖緊螺母，其中支柱固定焊接在PCB板的上表面上，套筒螺紋連接在支撐板的螺紋孔內，鎖緊螺母螺紋...

本發明公開了一種探針針尖電化學腐蝕成型裝置，包括：支架；升降機構，升降機構包括承載臺，承載臺用于承載盛放電解液的容器；夾持組件，固定于支架上，夾持組件包括第一夾持板和第二夾持板，第一夾持板和第二夾持板彈性連接以夾持探針，第一夾持板和/或...

本發明屬于探針卡生產技術領域，具體地說是一種對位機構以及探針頭制造方法，對位機構包括底板、調節組件、限位組件和成像組件；調節組件包括框架和第一調節件，調節組件包括第一固定組件和第二固定組件，成像組件包括第一攝像頭和第二攝像頭。第一組件用...

本發明公開一種高頻探針卡的零位檢測裝置，檢測裝置包括：探針卡固定架，用于固定待測的針卡本體；零位校準機構，用于夾持待測探針卡的限位桿并帶動其轉動，零位校準機構包括一對位調整機構以及固定在對位調整機構上的驅動機構，驅動機構的端部傳動連接一...

本發明公開了一種垂直探針卡的探針塑形機構及方法。所述塑形機構包括測試頭，用于穿設多個探針；基座，設置于所述測試頭下方，所述基座具有一沉槽，所述沉槽包括相對的底面和頂面；塑形粉末，平鋪于所述沉槽內，所述塑形粉末的上表面不高于所述沉槽的頂面...

本申請提出了一種薄膜探針卡及其探針針尖更換工藝，該薄膜探針卡包括薄膜探針主體、開設在薄膜探針主體底面上的若干探針座以及若干探針針尖，各探針座均具有向內凹陷的空腔，空腔內填充有第一金屬，若干探針針尖的上端部分別通過第一金屬固定在空腔內。本...

本申請提出了一種基于離子束刻蝕工藝的MEMS探針的制造方法，是基于離子束刻蝕（IBE）工藝的減法工藝制作MEMS探針，采用具有一定能量的離子束轟擊襯底材料表面，使襯底材料原子發生濺射，從而達到刻蝕目的。由于探針結構的深寬比較大，采用離子...

本發明公開了一種用于探針卡的探針的加工裝置及方法。所述裝置包括：上托盤，包括第一主體和多個第一支撐部，所述第一主體呈環狀，多個所述第一支撐部間隔設置于所述第一主體的內部以對所述金屬基材進行支撐，相鄰兩個第一支撐部之間具有第一空間，所述上...

本發明屬于微波技術領域，具體公開了一種微帶傳輸線與共面波導的寬帶低損耗過渡結構，包括：依次層疊設置的接地層、中間介質層以及頂層金屬層；所述頂層金屬層包括頂層信號線和分布在所述頂層信號線兩側的一對接地電極，所述接地電極為矩形片狀；所述中間...

本申請公開一種用于存儲芯片測試的探針卡，包括：覆蓋有絕緣薄膜的底座、布置在底座上表面的印刷電路板、高度可調地布置在印刷電路板上側的陶瓷板組件、布置在陶瓷板組件和印刷電路板之間的若干個彈簧針連接器、設置在陶瓷板組件上表面的若干個探針以及設...

本發明公開了一種MEMS懸臂探針的激光焊接方法，包括：懸臂探針的焊接部上設置為凹凸的焊接面；焊接部上進行鍍層，鍍層附著在焊接面上；在焊接部上覆蓋錫膏，且錫膏附著在鍍層上；焊接面與基板上的焊接位接觸，加熱焊接部，凹凸的焊接面上形成的凹槽作...

本申請公開一種用于MEMS鎳鈷鍍層的制作方法，包括如下步驟：在基片表面形成種子層；在種子層的表面刻蝕出所需鍍層的形貌；對帶有光刻圖形的基片進行前處理；將帶有光刻圖形的基片浸入電鍍液中，每升電鍍液包括：220～250g硫酸鎳、55～65g...

本申請公開一種低應力鎳硼電鍍液和電鍍方法，主要由建浴鍍液A劑和硼源補充劑B劑配合調制，建浴鍍液A劑中包含：鎳離子源、緩沖劑、表面活性劑、硼源、低應力劑、PH調節劑以及去離子水；硼源補充劑B劑包含：硼源和去離子水；其中，電鍍液的硼離子的濃...

本發明公開一種復合陶瓷通孔的加工方法，包括：根據待加工通孔的形狀和尺寸，分別確定