本發(fā)明公開了一種內(nèi)埋元件PCB板的沉銅方法及其制成的PCB板，其沉銅方法包括以下步驟：對(duì)內(nèi)埋元件的PCB板進(jìn)行酸洗，并采用超聲水洗和高壓水洗的方式清洗酸洗后的PCB板；對(duì)水洗后的PCB板進(jìn)行除膠，經(jīng)過除膠處理后再進(jìn)行二次酸洗，二次酸洗后...

本發(fā)明公開了一種PCB制造自動(dòng)計(jì)劃排產(chǎn)方法、系統(tǒng)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，其方法包括：獲取訂單信息，基于所述訂單信息匹配產(chǎn)品制作所對(duì)應(yīng)的目標(biāo)工藝流程；調(diào)取所述目標(biāo)工藝流程所涉及到的工序設(shè)備的性能信息，結(jié)合所述訂單信息自動(dòng)對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行編排，...

本發(fā)明公開了一種PCB板散熱加工方法及其制成的PCB板，其中PCB板散熱加工方法包括：步驟S1：定位已成型的PCB板中散熱孔的位置，在所述PCB板的所述散熱孔內(nèi)填充散熱膏，并對(duì)填充在所述散熱孔內(nèi)的所述散熱膏進(jìn)行加熱固化；步驟S2：利用絲...

本發(fā)明公開了一種PCB生產(chǎn)線識(shí)別追溯方法、系統(tǒng)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述方法包括：獲取PCB板上的追溯碼信息，所述追溯碼信息是通過識(shí)別PCB板上的追溯碼所得；基于數(shù)據(jù)池查找出與所述追溯碼信息相關(guān)聯(lián)的生產(chǎn)參數(shù)，所述生產(chǎn)參數(shù)包括PCB板的D...

本發(fā)明公開了一種含有兩種表面處理的PCB板制作方法及PCB板，其制作方法包括：步驟S1：在PCB板的其中一面制作出電鍍鎳金的圖形線路，在PCB板的另一面覆蓋阻電鍍物質(zhì)，對(duì)PCB板的圖形線路進(jìn)行電鍍鎳金；步驟S2：去除PCB板上的阻電鍍物...

本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB小字符絲印方法，所述方法為采用150T的網(wǎng)版，將油墨倒在網(wǎng)版上，通過刮刀將字符絲印到PCB電路板上；所用油墨粘度：300

本實(shí)用新型公開了一種檢測PCB二鉆孔偏位裝置，其包括底座，所述底座的上端安裝有底板，且底板的上端表面分布有扣接安裝機(jī)構(gòu)，所述扣接安裝機(jī)構(gòu)上設(shè)置有銷釘，且銷釘?shù)南露隧樞蚍植加写蠊潭ú邃N和小固定插銷；墊木板，所述墊木板位于底板的上側(cè)，且墊木...

本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種階梯槽結(jié)構(gòu)PCB板制作方法，將覆銅板、PP片、銅箔疊合在一起，加熱、壓合，使覆銅板、PP片、銅箔結(jié)合在一起；所述覆銅板、PP片上相同位置在疊合之前預(yù)先鑼出階梯槽；所述PP片為不流膠PP，膠含量68

本發(fā)明提供了一種半軟PCB板結(jié)構(gòu)及其制作方法，包括板體，板體的頂面向下凹設(shè)有兩條沉槽，沉槽的兩端延伸至板體的邊緣，兩沉槽之間留有間距，兩沉槽之間的未切割部位形成支撐條；沉槽的槽底到內(nèi)嵌的電路金屬層留有間距，沉槽的槽底到板體底面之間的間距...

本發(fā)明提出一種PCB板加工方法及其使用的銑床工作臺(tái)，其加工方法新穎，在預(yù)設(shè)的金手指斜邊部位進(jìn)行V型槽切割，利用掰斷后的V型槽的槽壁作為斜邊，可減少流程步驟，提高生產(chǎn)效率；配套使用的銑床工作臺(tái)結(jié)構(gòu)簡單，具有傾斜擺動(dòng)、以及旋轉(zhuǎn)的效果，可滿足...

本實(shí)用新型公開了一種板邊電鍍板去除裝置，其包括安裝架板，所述安裝架板底部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；固定卡，所述固定卡底端固定安裝在基座上端面一端，所述控制螺紋桿末端通過軸承座與活動(dòng)卡邊側(cè)相互連接，所述控制螺紋桿下方設(shè)置有穩(wěn)定桿；刻度線，所述刻度線...

本發(fā)明屬于PCB線板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種用于PCB線板阻抗值的計(jì)算方法，包括以下步驟：步驟S1、采集生產(chǎn)中影響特性阻抗關(guān)鍵參數(shù)的大數(shù)據(jù)。本發(fā)明通過采集生產(chǎn)中影響特性阻抗關(guān)鍵參數(shù)的大數(shù)據(jù)作為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的初始化參數(shù)，大數(shù)據(jù)在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行...

本實(shí)用新型涉及PCB生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測PCB二鉆孔偏位的簡易裝置。所述檢測PCB二鉆孔偏位的簡易裝置包括：第一墊木板和第二墊木板；檢測裝置，安裝在第一墊木板和第二墊木板之間；定位機(jī)構(gòu)，固定安裝在第一墊木板和第二墊木板的兩端。本實(shí)...

本實(shí)用新型屬于集成電路領(lǐng)域，具體為一種過電流保護(hù)電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述電路板上至少具有兩個(gè)階梯式焊盤，兩階梯式焊盤之間通過線路連接；所述線路的至少部分為熔斷線，所述熔斷線的厚度為2

本發(fā)明屬于微電子領(lǐng)域，公開了一種厚銅面阻焊油墨加工工藝，包括以下步驟：步驟1：第一次低壓噴涂，通過低壓噴涂工藝在基材表面噴涂一層油墨并預(yù)烤、采用LMS菲林進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯影、烘烤、磨板操作；步驟2：第二次低壓噴涂，通過低壓噴涂工藝在...

本發(fā)明屬于無鉛噴錫板技術(shù)領(lǐng)域，尤其為改善無鉛噴錫板PTH槽孔銅層起泡分層生產(chǎn)方法，包括前置工序、圖形電鍍、外層蝕刻、前烤板處理、阻焊、字符、后烤板處理以及后置工序步驟，其中：所述圖形電鍍的槽孔內(nèi)銅層厚度控制在25～30um；所述前烤板處...

本發(fā)明屬于PCB板PAD銅面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種PCB小PAD噴錫制作方法，包括如下生產(chǎn)流程：開料、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層線路、圖形電鍍、外層蝕刻、阻焊、字符、噴砂/棕化以及噴錫。本發(fā)明摒棄了傳統(tǒng)PCB小PAD噴錫制作方式，將一...

本實(shí)用新型公開了一種非水平線節(jié)水裝置，其包括安裝底板，所述安裝底板上安裝有天車本體，所述天車本體的下端外壁設(shè)置有天車控制器；水管，所述水管安裝于天車本體邊側(cè)的安裝底板上，所述水管的上端固定連接有電磁水閥，所述電磁水閥的上端安裝有水閥控制...

本實(shí)用新型公開了一種自來水水壓不足自動(dòng)報(bào)警裝置，其包括自來水管，所述自來水管與儲(chǔ)水池相互連接；支管，所述支管焊接固定在自來水管頂部，所述支管頂部與安裝筒之間設(shè)置有內(nèi)密封圈；限位孔，所述限位孔開設(shè)在安裝筒頂部，所述限位孔內(nèi)壁與計(jì)量柱貼合，...

本實(shí)用新型公開了一種利用回收熱能改善中央空調(diào)恒溫濕裝置，其包括空壓機(jī)本體，所述空壓機(jī)本體底部設(shè)置有熱能交換座，所述循環(huán)出水管上安裝有第一抽水泵，所述保溫儲(chǔ)水罐頂部在有攪拌機(jī)構(gòu)；熱水排出管，所述熱水排出管一端與保溫儲(chǔ)水罐相互連接；熱交換板...