本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種苯并噁嗪?環(huán)氧樹脂膠液、覆銅板及制備方法。苯并噁嗪?環(huán)氧樹脂膠液包括以下組分：改性阻燃型環(huán)氧樹脂80?120份，芳香型主鏈苯并噁嗪20?40份，脂肪型主鏈苯并噁嗪20?40份，金屬氫氧化物20?40...

本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種FR4覆銅板膠液、FR4覆銅板及其制備方法。本發(fā)明提供的FR4覆銅板膠液，包括樹脂、固化劑、催化劑、填料和溶劑；其中，所述樹脂包括芳基乙炔樹脂。采用本發(fā)明的FR4覆銅板膠液制得的覆銅板的介電常數(shù)&l...

本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高剝離低介電的碳?xì)錁渲z液及其制備方法、半固化片與覆銅板，碳?xì)錁渲z液包括以下組分：預(yù)交聯(lián)體系、1?碘萘改性聚丁烯、碳?xì)錁渲o機(jī)填料、引發(fā)劑、促進(jìn)劑和溶劑；所述預(yù)交聯(lián)體系為聚苯醚和聚丁烯的混合液經(jīng)...

本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種覆銅板膠液及其制備方法、覆銅板及其制備方法。本發(fā)明提供的覆銅板膠液，包括樹脂、固化劑、催化劑、填料與溶劑；所述樹脂包括聚苊烯樹脂。采用本發(fā)明的覆銅板膠液制備的覆銅板，介電常數(shù)<3.0、介電損耗...

本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種壓敏型無鹵高抗剝的樹脂膠液及其覆銅板與制備方法，所述樹脂膠液包括以下重量份的組分：苯基硅樹脂5～15份；丙烯酸樹脂10～25份；改性環(huán)氧樹脂5～20份；二烯類共聚物10～20份；丙烯酸改性醇酸樹脂1...

本發(fā)明涉及電解銅箔加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種附載體超薄銅箔的制備方法及附載體超薄銅箔。本發(fā)明提供的附載體超薄銅箔的制備方法，包括步驟：(1)對(duì)載體銅箔進(jìn)行預(yù)處理；(2)將預(yù)處理后的載體銅箔浸入剝離層處理溶液中，進(jìn)行一次電沉積制備鉻碳鋁合...

本發(fā)明涉及電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電解銅箔用添加劑、電解液及電解銅箔的制備方法。本發(fā)明提供的電解銅箔用添加劑，包含以下組分：聚二硫二丙烷磺酸鈉，氯，亞甲基藍(lán)，辛基酚聚乙二醇醚，鉬，鋅。本發(fā)明還提供了電解銅箔用電解液，每升電解液中包...

本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種改性環(huán)氧樹脂及其制備方法與應(yīng)用。改性環(huán)氧樹脂的制備方法，包括步驟：(1)預(yù)處理聚酰亞胺粉末：采用堿液刻蝕的方式預(yù)處理聚酰亞胺粉末，得到預(yù)處理聚酰亞胺粉末；(2)制備改性環(huán)氧樹脂：將環(huán)氧樹脂單體、芳...

本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種氧化石墨烯/苯并惡嗪納米復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。制備方法包括以下步驟：(1)制備苯并惡嗪粉末：(2)制備氧化石墨烯顆粒；(3)制備復(fù)合材料：將苯并惡嗪粉末與氧化石墨烯顆粒混合后放入高速行星球磨...

本發(fā)明涉及印刷線路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電解液、電解銅箔及其制備方法。本發(fā)明提供的電解液，每升電解液中包括以下組分：硫酸高鈰(Ce(SO4)2)2?10mg，聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)5?20mg，硼酸1?15g，氯離子10...

本發(fā)明涉及一種無鹵無磷覆銅板的制備方法，屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明包括如下步驟：(1)制備膠液：按重量份數(shù)計(jì)，將10?30份含氮環(huán)氧樹脂，10?30份異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂，10?20份改性馬來酰亞胺樹脂，10?30份苯并惡嗪樹脂，2...

本發(fā)明屬于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種三元共聚改性樹脂的制備方法及其樹脂組合物與應(yīng)用，所述三元共聚改性樹脂是采用三元共聚法對(duì)雙馬來酰亞胺(BMI)、三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)和氰酸酯(CE)三元體系在催化劑二月桂酸二丁基錫(DBTDL...

本發(fā)明涉及一種高頻高速覆銅板的制備方法，屬于覆銅板制備技術(shù)領(lǐng)域，原料包括樹脂、固化劑、催化劑、填料和溶劑，所述樹脂以二聚酸改性環(huán)氧樹脂為主體樹脂；加入水性苯乙烯馬來酸酐樹脂、TAI?C、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂提高樹脂比例，二聚酸改性環(huán)氧樹脂具有...

本發(fā)明屬于電子材料領(lǐng)域，具體涉及一種高頻板用HVLP銅箔及其制備方法。所述高頻板用HVLP銅箔的至少一個(gè)表面具有銅的微細(xì)粗糙化處理層，所述微細(xì)粗糙化處理層的銅顆粒為垂直于銅箔表面的具有尖端結(jié)構(gòu)的柱狀體或錐形體，所述銅箔上銅顆粒的根部直徑...

本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱FR4覆銅板的制備方法，屬于覆銅板制備技術(shù)領(lǐng)域，原料包括樹脂、固化劑、偶聯(lián)劑、催化劑、填料和溶劑；所述樹脂包括萘型環(huán)氧樹脂和苯并環(huán)丁烯樹脂；本發(fā)明通過使用萘型環(huán)氧樹脂為主體樹脂，加入苯并環(huán)丁烯樹脂，通過提高樹脂的配比...

本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改性無鹵增韌樹脂及其制備方法、覆銅板的制備方法。本發(fā)明通過依次加入聚酯多元醇、多聚磷酸升溫進(jìn)行反應(yīng)，經(jīng)過水解、水洗和去水，制得聚酯磷酸酯；然后加入環(huán)氧樹脂，與聚酯磷酸酯進(jìn)行反應(yīng)預(yù)聚，得到所需的改性阻...

本發(fā)明屬于銅箔表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銅箔表面微細(xì)粗化處理液及其應(yīng)用。每升處理液中包含以下組分：硫酸銅25?40g，鉬酸鈉3?6g，三氧化鉻1?2.5g，二乙烯三胺五乙酸五鈉9?12g，余量為水。處理液的溶液溫度為35?50℃，溶...

本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種無鹵低CTE覆銅板的制備方法，包括如下步驟：(1)樹脂膠液的制備；(2)半固片的制備；(3)覆銅板的制備。本發(fā)明使用線性酚醛環(huán)氧樹脂和異氰酸酯改性環(huán)氧作為主體樹脂，引入苯并惡嗪樹脂，添加多官能環(huán)氧樹...

本發(fā)明復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種樹脂組合物、樹脂膠液、半固化片及其覆銅板，所述樹脂組合物，包括以下重量份的組分：雙馬來酰亞胺樹脂：60

本發(fā)明屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種等離子處理的PTFE覆銅板的制備方法，包括如下步驟：(1)制備分散乳液；(2)上膠；(3)等離子處理；(4)板材制備；(5)壓制覆銅板。本發(fā)明的制備方法制得的覆銅板板材的介電常數(shù)(Dk)≤2.6(1...