本發明公開了一種小型模塑封裝卡用框架以及框架帶，所述框架包括一框架體，框架體包括一符合ISO7816標準的芯片承載區域和若干符合ISO7816標準的焊線區域，所述芯片承載區域與若干焊線區域之間相互獨立分離設置，并且每個獨立區域都通過外部...

本發明公開了一種小型模塑封裝卡用PCB載體以及載帶，載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合ISO7816標準的圖形區域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔層作...

本發明公開了一種智能酒類信息管理系統以及管理方法，該方案基于生產裝配管理、倉儲管理、經銷管理、異常處理、消費者防偽查詢功能單元，并且由數據庫平臺進行系統管理。本發明解決了傳統的酒類管理是在酒類生產、保存、運輸、銷售過程中，由人工干預單個...

本發明公開了一種寵物管理用電子標簽及實現方法，電子標簽中的CFN模塊采用焊接的方式將CFN模塊功能焊盤與磁棒天線進行電性連接；CFN模塊與磁棒天線電性連接完成后安裝入標簽外殼并在標簽外殼中注入填充物進行固定；再將標簽外殼采用激光加熱封口...

本發明公開了一種智能電表管理系統及方法，其將電表電子標簽安置在電表上，其上設置有存儲用于電表管理的標識信息的射頻芯片；再由電表讀寫裝置與電表電子標簽配合，讀取電表電子標簽中射頻芯片存儲的電表識別信息，并能夠將相關信息寫入到電表電子標簽的...

本發明公開了一種智能校徽管理系統及方法，在方案中智能校徽中安裝有電子標簽，在監管終端中設置有與智能校徽中電子標簽相配合的射頻讀寫裝置，同時數據庫應用系統與監管終端數據相接，實時獲取和存儲監管終端讀取到的智能校徽信息，并將獲取到的智能校徽...

本發明公開了一種微型模塑封裝手機卡用框架以及框架帶，該框架包括一框架體，所述框架體的尺寸為5mm*6mm，厚度為0.125mm-0.25mm。框架帶由若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。本發明提供的方案可以將手機卡功能最大化...

本發明公開了一種迷你模塑封裝手機卡以及封裝方法，該手機卡金屬載帶，其長寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為0.5mm-0.9mm。該手機卡在封裝工藝為（1）用自動芯片裝載設備將手機卡芯片安裝到載帶上的芯片承載區域；（2）用自動焊線設備通過...

本實用新型公開了一種小型模塑封裝卡用PCB載體以及載帶，載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合ISO7816標準的圖形區域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔...

本實用新型公開了一種迷你模塑封裝手機卡，所述手機卡包括手機芯片、承載手機芯片的載帶以及模塑體，載帶包括芯片承載區域和若干功能焊盤，手機芯片安置在載帶的芯片承載區域上，手機芯片上功能焊盤與載帶上的對應功能焊盤電連接，模塑體對手機芯片和載帶...

本實用新型公開了一種微型模塑封裝手機卡用框架以及框架帶，該框架包括一框架體，所述框架體的尺寸為5mm×6mm，厚度為0.125mm-0.25mm。框架帶由若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。本實用新型提供的方案可以將手機卡功...

本實用新型公開了一種小型模塑封裝卡用框架以及框架帶，所述框架包括一框架體，框架體包括一符合ISO7816標準的芯片承載區域和若干符合ISO7816標準的焊線區域，所述芯片承載區域與若干焊線區域之間相互獨立分離設置，并且每個獨立區域都通過...

本實用新型公開了一種超薄非接觸模塊用載帶以及非接觸模塊，載帶中載體的厚度為0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度為0.06mm-0.07mm的載帶；非接觸模塊中非接觸芯片安置在載體的芯片承載區上，非接觸芯片上的功能焊盤通過引線與...

本發明公開了一種超薄非接觸模塊用載帶、非接觸模塊以及封裝方法，載帶中載體的厚度為0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度為0.06mm-0.07mm的載帶；非接觸模塊中非接觸芯片安置在載體的芯片承載區上，非接觸芯片上的功能焊盤通過...

本實用新型公開了一種超薄非接觸模塊用載帶，該載帶采用蝕刻與沖壓工藝結合的方式制作，并且其厚度為0.075-0.085mm；所述載帶采用蝕刻工藝將芯片承載區域設置成凹陷結構；芯片承載區域厚度為0.025-0.045mm。本實用新型的載帶所...

本發明公開了一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設置有芯片承載區域和焊線區域，其上還設置有線圈區域，所述線圈區域內設置有線圈，所述線圈與焊線區域連通。本發明能夠實現智能卡直接使用于接觸式環境與非接觸式環境；并可沿用大部分生產設備和工藝，無...

本發明公開了一種帶線圈的智能卡模塊及其實現方式，智能卡模塊包括線圈，線圈設置在載帶內，芯片為雙界面芯片，安置在所述載帶上，并與所述線圈相配合，所述芯片和載帶由模塑體封裝成模塊。其實現方式通過模塑封裝方式、倒裝焊方式或表面貼裝方式形成智能...

本發明公開了一種新型雙界面卡，所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基，所述智能卡模塊安置在所述卡基上，所述智能卡模塊內安置有線圈，使得智能卡模塊同時具有接觸式功能和非接觸式功能。本發明能夠實現智能卡直接使用于接觸式環境與非接觸式環境；并可沿用...

本實用新型公開了一種無腔體雙界面智能卡載帶，所述載帶由基材層以及分別設置在基材層上下兩面的接觸面和焊盤面組成，所述載帶還包括芯片承載區域，所述芯片承載區域直接形成在基材層的表面上。本實用新型能夠實現各種規格芯片直接承載于此載帶中，實現接...

本發明公開了一種超薄非接觸模塊用載帶，該載帶采用蝕刻與沖壓工藝結合的方式制作，并且其厚度為0.075-0.085mm；所述載帶采用蝕刻工藝將芯片承載區域設置成凹陷結構；芯片承載區域厚度為0.025-0.045mm。本發明的載帶所制成的非...