本發明提供一種用于無引腳封裝結構的引線框架、制作方法及封裝結構，所述引線框架包括框架本體及多個貫穿所述框架本體的導電樁，在框架本體的一表面上設置有與所述導電樁電連接的導電焊盤，所述框架本體的表面上未設置導電焊盤的位置用于放置芯片，所述導...

本發明提供一種半導體封裝方法、封裝體及封裝單元，所述封裝方法包括如下步驟：提供具有多個封裝單元的封裝體，所述封裝體的第一面與一載體結合；對所述封裝體進行切割步驟，以使得所述封裝單元彼此獨立；對與所述載體結合的所述封裝單元進行鍍金屬步驟，...

本實用新型提供一種封裝體及封裝單元，所述封裝體包括多個設置在同一載體上且彼此獨立的封裝單元，外露于每一所述封裝單元的金屬切面均被鍍金屬。所述封裝單元至少在相鄰的兩個側面具有切割形成的金屬切面，所有所述金屬切面均覆蓋有金屬鍍層。本實用新型...

本實用新型提供一種具有不規則形齒槽的塑封模具，所述塑封模具包括一模具本體及至少一個齒槽，所述齒槽設置在所述模具本體的四周，用于容納引線框架的引腳，每一所述齒槽的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齒槽形成不規則...

本實用新型提供一種用于無引腳封裝結構的引線框架及封裝結構，所述引線框架包括框架本體及多個貫穿所述框架本體的導電樁，在框架本體的一表面上設置有與所述導電樁電連接的導電焊盤，所述框架本體的表面上未設置導電焊盤的位置用于放置芯片，所述導電焊盤...

本發明提供一種具有不規則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法，所述塑封模具包括一模具本體及至少一個齒槽，所述齒槽設置在所述模具本體的四周，用于容納引線框架的引腳，每一所述齒槽的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齒...

本發明提供一種引線框架固定裝置，包括載物臺，還包括一個或多個微壓板，所述微壓板設置在載物臺上，所述微壓板具有一轉軸，所述引線框架具有一個或多個鏤空槽；所述固定裝置具有微壓板鑲嵌在載物臺內的第一狀態，以及微壓板從載物臺內升出并穿過引線框架...

本發明提供了一種超小型封裝體及其制作方法。所述超小型封裝體，包括芯片、設置于芯片背面的一片式背電極、以及設置于芯片正面的多個片式正電極，所述片式背電極具有一突出芯片側邊的端部，所述多個片式正電極亦各自具有一突出芯片側邊的端部。本發明的優...

本發明提供了一種四方扁平無引腳封裝體的制造方法，包括如下步驟：提供母板；在母板的上表面形成鑄模層：在鑄模層表面形成貫穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一側的開口面積小于另一側開口的面積；在通孔中形成芯片托盤和片式電極；將芯片固...

本發明提供了一種包含多個芯片的封裝結構，包括一貼裝部件、多個引腳以及多個芯片，所述貼裝部件包括一正面和一背面，所述芯片以沿著垂直于貼裝部件正面表面的方向堆疊設置于貼裝部件表面，并暴露出芯片需要同外圍電學連接的焊盤，暴露出的焊盤同對應的引...

一種薄型封裝體，包括：引線框，所述引線框包括芯片貼裝部和引腳；芯片，所述芯片設置在引線框的芯片貼裝部上；金屬片，所述金屬片電學連接芯片與引線框對應引腳；塑封體，所述塑封體至少包裹所述芯片、金屬片以及金屬片分別與芯片和引腳的連接處；所述金...

一種引線框架的傳送裝置，包括承載引線框架的軌道，所述軌道具有多個孔洞，孔洞的排布方式與引線框架上芯片貼裝平面的排布方式相同，孔洞中設置有升降塊，所述升降塊包括上升和下降兩種狀態，在上升狀態下升降塊貼緊貼裝平面的背面，在下降狀態下升降塊的...

一種小尺寸芯片的封裝方法，包括如下步驟：提供一晶圓，所述晶圓的正面具有多個芯片；在晶圓的背面形成一連續的焊料層；將晶圓切割成多個分立的芯片，每個芯片的背面均具有焊料層；提供引線框架，并將芯片通過背面的焊料層粘貼在引線框架上；引線鍵合。本...

一種小尺寸芯片的倒裝式封裝方法，包括如下步驟：提供一晶圓，所述晶圓的正面具有多個芯片；采用引線鍵合設備在每個芯片表面的焊盤上形成導電凸塊；將晶圓切割成多個分立的芯片；采用倒裝鍵合機將芯片倒貼在引線框架上；采用絕緣膠進行注塑；切割形成單獨...

一種倒裝式封裝結構，包括：一引線框架，具有多個引腳；一芯片，置于引線框架上，所述芯片具有一正面和一背面，所述正面具有多個用于電學連接至引線框架對應引腳的焊盤；多個導電凸塊，設置于芯片與引線框架之間，電學連接芯片的焊盤與引線框架的引腳；一...

一種薄型四側扁平無引腳封裝方法，包括如下步驟：采用第一涂覆物質（塑封料）涂覆晶圓的第一表面（背面），形成連續的覆蓋層；將晶圓切割成若干個分立的半導體晶粒，每一個分立的半導體晶粒的表面都具有從上述連續覆蓋層中切割下來的覆蓋層；將若干個分立...

一種芯片級封裝方法，其包括如下步驟：在已經具有若干電路的晶圓上的接觸區域制作導電凸塊；對晶圓進行第一次切割；在晶圓表面涂覆第一絕緣膠層，將第一次切割的切割槽和晶圓表面覆蓋，同時將凸塊露在外面；研磨晶圓背面達到芯片的設計厚度；對晶圓進行第...

一種超薄芯片的封裝方法，包括如下步驟：提供一晶圓，所述晶圓表面具有多個待封裝的芯片結構；將晶圓的背面減薄；在晶圓背面粘貼一雙面具有粘性的導電薄膜；將貼膜完畢的晶圓切割成獨立的芯片；將切割后的背面帶有導電薄膜的芯片粘貼在引線框架上。本發明...

一種橋架限定的半導體產品，該裝置有框架、框架引腳、平臺、橋架、芯片、焊料及本體，其特征在于：框架平臺底部至少設有一臺階，在框架引腳的末端有定位槽，橋架上表面和側面之間設有折彎角，橋架側面有兩個定位腳。

一種涉及電子線路中元器件的微型化裝置，尤指一種可在一個微型封裝內集成更多單個晶片的超微型多晶片表面貼裝有源器件集成模塊。該裝置有有源器件及框架組成，在超微型表面貼裝的封裝內，組裝４～８個單個有源器件芯片的布線方式，芯片與芯片之間的連線用...