本發(fā)明提供了一種光通訊芯片的缺陷檢測(cè)方法、系統(tǒng)、電子裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，包括獲取用戶的模板檢索指令，檢測(cè)預(yù)先設(shè)置的模板庫里是否設(shè)置有所檢索的檢測(cè)模板；若是，則使用檢測(cè)模板對(duì)芯片進(jìn)行拍攝得到目標(biāo)檢測(cè)圖像，并轉(zhuǎn)至缺陷檢測(cè)步驟；若否，則轉(zhuǎn)至檢測(cè)條...

本實(shí)用新型涉及一種用于芯片視覺檢測(cè)的雙向防損傳送模塊，包括第一導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌沿直線設(shè)置在安裝板上，第一滑座和第二滑座均滑動(dòng)連接在第一導(dǎo)軌上；驅(qū)動(dòng)模組連接驅(qū)動(dòng)第一滑座沿第一導(dǎo)軌進(jìn)行直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，第一滑座遠(yuǎn)離第二滑座的運(yùn)動(dòng)方向?yàn)檎颍粗疄?..

本實(shí)用新型提供了一種檢測(cè)設(shè)備，包括機(jī)臺(tái)、第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)、第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)、展料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)及標(biāo)記機(jī)構(gòu)；第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括至少兩個(gè)第一轉(zhuǎn)盤，其用于釋放卷帶或卷收卷帶；第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括至少兩個(gè)第二轉(zhuǎn)盤，第二轉(zhuǎn)盤與第一轉(zhuǎn)盤一一對(duì)應(yīng)，其用于卷收從第一...

本發(fā)明提供了一種嵌入式在線芯片光學(xué)檢測(cè)機(jī)，嵌入式在線芯片光學(xué)檢測(cè)機(jī)包括安裝座、傳輸機(jī)構(gòu)、阻位機(jī)構(gòu)以及檢測(cè)機(jī)構(gòu)；傳輸機(jī)構(gòu)設(shè)置在安裝座上，傳輸機(jī)構(gòu)一端形成用于引進(jìn)物料的進(jìn)料口，傳輸機(jī)構(gòu)的另一端形成用于引出物料的出料口，且傳輸機(jī)構(gòu)具有位于進(jìn)料...

本實(shí)用新型具體涉及一種芯片料盤搬運(yùn)結(jié)構(gòu)，包括橫向搬運(yùn)模組、縱向搬運(yùn)模組、運(yùn)盤模組和若干軌道模組；若干所述軌道模組并排設(shè)置，用于沿y軸方向運(yùn)輸料盤；所述橫向搬運(yùn)模組位架設(shè)于所述軌道模組上方，所述橫向搬運(yùn)模組沿x軸方向延伸并橫跨若干所述軌道...

本實(shí)用新型提供了一種托承結(jié)構(gòu)及檢測(cè)設(shè)備，包括托承板和升降組件；所述托承板形成有托承平面和吸附孔，所述托承平面用于放置料條，所述吸附孔貫穿所述托承平面，所述吸附孔用于吸平料條；所述升降組件與所述托承板連接，所述升降組件用于驅(qū)動(dòng)所述托承板作...

本實(shí)用新型提供了一種位置校準(zhǔn)裝置，其包括第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第三驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、載板組件和檢測(cè)件。載板組件包括載板以及沿第一方向間隔設(shè)于載板上的兩個(gè)感應(yīng)件，檢測(cè)件用于感測(cè)感應(yīng)件。第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)載板組件在第一方向上移動(dòng)，以使檢測(cè)件檢測(cè)...

本實(shí)用新型提供了一種自適應(yīng)移載裝置及測(cè)試設(shè)備，測(cè)試設(shè)備包括自適應(yīng)移載裝置，自適應(yīng)移載裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、自適應(yīng)機(jī)構(gòu)和裝夾件，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)件、傳動(dòng)件和執(zhí)行件，驅(qū)動(dòng)件通過傳動(dòng)件驅(qū)動(dòng)執(zhí)行件運(yùn)動(dòng)，自適應(yīng)機(jī)構(gòu)包括第一連接件、第二連接件和連接軸，...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種懸臂式移載輸送裝置，包括：Y軸移載模組，Y軸移載模組用于輸出Y軸方向的移載動(dòng)力；Z軸移載模組，Z軸移載模組設(shè)置于Y軸移載模組上，Z軸移載模組包括懸置于Y軸移載模組的一側(cè)的懸臂支架；輔助支撐模組，輔助支撐模組設(shè)置...

本實(shí)用新型屬于物料轉(zhuǎn)運(yùn)領(lǐng)域，尤其涉及一種物料中轉(zhuǎn)裝置，該物料中轉(zhuǎn)裝置包括軌道、轉(zhuǎn)運(yùn)車和驅(qū)動(dòng)模組，兩軌道上具有沿輸送方向設(shè)置的承載面以及相對(duì)設(shè)置的內(nèi)側(cè)面；轉(zhuǎn)運(yùn)車滑動(dòng)設(shè)置于兩軌道上，轉(zhuǎn)運(yùn)車包括車體以及設(shè)置于車體上的軌道輪組和側(cè)輪組，軌道輪組...

本實(shí)用新型提供了一種卡位機(jī)構(gòu)，包括輪軸組件、支撐件、第一卡位件和第二卡位件，輪軸組件整體為以第一軸線為軸的回轉(zhuǎn)體，輪軸組件具有偏心段，偏心段為以第二軸線為軸的回轉(zhuǎn)體，偏心段伸入至卡位槽中；支撐件至少部分具有彈性，支撐件與輪軸組件連接且能...

本發(fā)明提供了一種保溫運(yùn)載機(jī)構(gòu)、檢測(cè)設(shè)備及保溫方法，保溫運(yùn)載機(jī)構(gòu)包括傳動(dòng)組件和第一載臺(tái)組件；所述第一載臺(tái)組件包括第一載臺(tái)、加熱件以及防散熱結(jié)構(gòu)，所述第一載臺(tái)與所述傳動(dòng)組件連接，所述加熱件設(shè)置在所述第一載臺(tái)上，所述加熱件用于對(duì)所述第一載臺(tái)進(jìn)...

本申請(qǐng)涉及檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于深度學(xué)習(xí)模型的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。所述在線檢測(cè)設(shè)備根據(jù)條件不同從兩種檢測(cè)模式中選擇一種檢測(cè)模式或者兩種檢測(cè)模式進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)所述在線檢測(cè)設(shè)備選擇深度學(xué)習(xí)模型檢測(cè)模式時(shí)，所述在線檢測(cè)設(shè)備從所述數(shù)據(jù)庫中獲取深...

本申請(qǐng)涉及檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)方法、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。所述方法包括：獲取芯片的待測(cè)圖像；識(shí)別深度學(xué)習(xí)模型的學(xué)習(xí)階段；若所述深度學(xué)習(xí)模型是處于第一學(xué)習(xí)階段，則通過第一算法檢測(cè)所述待測(cè)圖像的缺陷類型及缺陷位置...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種自動(dòng)定位機(jī)構(gòu)及芯片生產(chǎn)設(shè)備，包括：第一定位組件，第一定位組件形成有第一定位基準(zhǔn)面；第二定位組件，第二定位組件設(shè)置于第一定位組件的一側(cè)，且第二定位組件形成有第二定位基準(zhǔn)面；動(dòng)力組件；第一施動(dòng)組件，第一施動(dòng)組件與動(dòng)...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種定位卡持機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：卡持座、及可活動(dòng)設(shè)置于所述卡持座上的至少兩個(gè)卡持組件，至少兩個(gè)所述卡持組件間隔設(shè)置；所述卡持組件包括安裝塊、彈性伸縮單元和卡持塊，所述安裝塊設(shè)置于所述卡持座上，所述彈性伸縮單元活...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種料盤托舉機(jī)構(gòu)，料盤托舉機(jī)構(gòu)包括底座以及托舉支架，所述托舉支架包括可變形架以及托舉頂板，所述可變形架安裝在所述底座上，所述可變形架可部分相對(duì)所述底座擺動(dòng)，所述托舉頂板與所述可變形架背向所述底座的一側(cè)相接，所述托舉...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種托盤轉(zhuǎn)移取放裝置，其包括：定位卡持機(jī)構(gòu)，所述定位卡持機(jī)構(gòu)包括卡持座、及設(shè)置于所述卡持座上的至少兩個(gè)卡持組件，至少兩個(gè)所述卡持組件間隔設(shè)置并配合用于卡持或釋放托盤；轉(zhuǎn)移取放機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)移取放機(jī)構(gòu)包括取放座、及設(shè)置...

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種取放料執(zhí)行終端及芯片生產(chǎn)設(shè)備，取放料執(zhí)行終端用于執(zhí)行對(duì)托盤上整盤芯片的取放作業(yè)，其包括：固定座；自適應(yīng)座板，自適應(yīng)座板設(shè)置于固定座的下方；旋轉(zhuǎn)浮動(dòng)組件，旋轉(zhuǎn)浮動(dòng)組件連接于固定座與自適應(yīng)座板之間，以使自適應(yīng)座板能...

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片性能測(cè)試設(shè)備，其包括：機(jī)架上設(shè)有測(cè)試工位和分選工位；存料模組設(shè)置于機(jī)架上，用于存放盛裝有整盤待測(cè)芯片的載盤；載盤轉(zhuǎn)移模組，載盤轉(zhuǎn)移模組可運(yùn)動(dòng)的設(shè)置于機(jī)架上；第一固定模組設(shè)置于測(cè)試工位內(nèi)，用于固定盛裝有整盤待測(cè)芯...