本技術(shù)公開(kāi)了一種應(yīng)用于假壓測(cè)試非接觸裝置,包括有測(cè)試平臺(tái)、接口IC及計(jì)算機(jī);所述測(cè)試平臺(tái)上設(shè)有對(duì)位靶標(biāo)及測(cè)試區(qū)域,所述測(cè)試區(qū)域中設(shè)有連接端,接口IC上設(shè)置有發(fā)送端及接收端;通過(guò)在測(cè)試平臺(tái)上設(shè)置連接端及對(duì)位靶標(biāo),測(cè)試產(chǎn)品放置于平臺(tái)并根據(jù)對(duì)...