本技術(shù)涉及芯片性能測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試加熱工裝以及應(yīng)用該加熱工裝的控溫裝置。其中，該工裝包括：金屬基座，其上方設(shè)置有芯片安放機(jī)構(gòu)；若干個(gè)加熱片，設(shè)置在所述金屬基座上；導(dǎo)熱墊，覆蓋在所述加熱片的表面，待測(cè)試芯片放置在所述導(dǎo)熱...

本技術(shù)涉及芯片轉(zhuǎn)運(yùn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試轉(zhuǎn)運(yùn)的導(dǎo)向限位裝置。包括：底座；若干個(gè)承接塊，設(shè)置在所述底座內(nèi)；以及若干個(gè)導(dǎo)向限位機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述底座上用于導(dǎo)向并限位承載測(cè)試芯片夾具的下降高度；所述導(dǎo)向限位機(jī)構(gòu)包括：限位桿，豎直設(shè)置在所...

本技術(shù)涉及芯片的上下料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試用上下料裝置。包括：底座；定位塊，設(shè)置在所述底座的中部；若干個(gè)抓取機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述底座上；以及固定塊，設(shè)置在所述抓取機(jī)構(gòu)與所述底座之間，所述固定塊用于對(duì)所述抓取機(jī)構(gòu)固定并限位；所述抓取...

本技術(shù)涉及一種操作平穩(wěn)的芯片測(cè)試用支架，包括升降設(shè)置在立柱上的水平調(diào)節(jié)組件以及設(shè)置在所述水平調(diào)節(jié)組件上的安裝組件，所述水平調(diào)節(jié)組件包括升降設(shè)置在所述立柱上的支撐盤、通過(guò)三組交叉滾子軸承設(shè)置在所述支撐盤上的調(diào)節(jié)盤以及設(shè)置在所述支撐盤上的鎖...