本申請實施例公開了一種半導體器件和包括其的半導體器件封裝，該半導體器件包括：發光結構，發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，有源層設置在第一導電半導體層和第二導電半導體層之間；第二導電半導體層具有范圍為1：1.25至1...

本申請實施例公開了一種半導體器件和包括其的半導體器件封裝，該半導體器件包括：發光結構，發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，有源層設置在第一導電半導體層和第二導電半導體層之間；第二導電半導體層具有范圍為1：1.25至1...

本申請實施例公開了一種半導體器件和包括其的半導體器件封裝，該半導體器件包括：發光結構，發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，有源層設置在第一導電半導體層和第二導電半導體層之間；第二導電半導體層具有范圍為1：1.25至1...

本申請實施例公開了一種半導體器件和包括其的半導體器件封裝，該半導體器件包括：發光結構，發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，有源層設置在第一導電半導體層和第二導電半導體層之間；第二導電半導體層具有范圍為1：1.25至1...

本申請公開了一種表面發射激光器器件、封裝結構和發光器件，表面發射激光器器件包括襯底；多個發光陣列形成于第一表面上，每一發光陣列包括至少一個發光元件；第一電極形成于第一表面上，第一電極與多個發光陣列的所有發光元件電性連接；多個第二電極與多...

實施方式中公開的照明模塊包括：具有多個第一凹部的電路板；設置在電路板上并包括多個突起部的光學透鏡；設置在光學透鏡與電路板之間的發光裝置；以及設置在電路板上的吸收層。光學透鏡包括：底表面；具有在底表面的中心區域處凹入的入射表面的第二凹部；...

本發明涉及一種發光器件封裝，包括：框架；第一引線框架，所述第一引線框架與所述框架間隔開指定的距離；第二引線框架，所述第二引線框架與所述框架間隔開指定的距離；本體，所述本體被聯接到所述框架以及所述第一引線框架和所述第二引線框架，并且所述本...

本發明公開了一種半導體器件以及包括該半導體器件的半導體器件封裝。該器件包括發光結構，其包括：具有鋁的第一半導體層和第二半導體層；具有鋁且位于第一和第二半導體層之間的有源層；在第二半導體層中展示的強度范圍是在二次離子的第一最小強度和第一最...

實施例涉及發光模塊、閃光模塊和包括閃光模塊的終端。發光模塊包括：半導體層；熒光體層，設置在半導體層的一個表面上；多個發光芯片，包括多個電極，設置在半導體層的面向一個表面的表面上；第一分隔件，設置在多個發光芯片的一側上；第二分隔件，設置在...

實施例涉及半導體器件、半導體器件封裝和制造半導體器件的方法。所述半導體器件包括：發光結構，所述發光結構包括第一導電半導體層、第二導電半導體層和有源層，所述有源層被布置在所述第一導電半導體層和所述第二導電半導體層之間；所述方法包括：在襯底...