本申請(qǐng)涉及數(shù)據(jù)處理技術(shù)領(lǐng)域,提供一種晶圓材料內(nèi)部應(yīng)力分布檢測(cè)方法及系統(tǒng)。所述方法包括:根據(jù)晶圓材料應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),獲得內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)因素集合;依據(jù)內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)因素集合對(duì)晶圓內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行分類(lèi),獲取晶圓檢測(cè)因素樣本數(shù)據(jù)集;利用深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)對(duì)...