本發(fā)明屬于切割裝置技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種陶瓷片電路板切割裝置及其切割方法，包括切割裝置主體，切割裝置主體的側(cè)壁鉸接有防護(hù)罩，切割裝置主體的內(nèi)部安裝有切割結(jié)構(gòu)，切割結(jié)構(gòu)的下方設(shè)置有置物架，置物架固定安裝在切割裝置主體的內(nèi)部，切割裝置主體的...

本發(fā)明提供的一種熱電分離電路板的加工工藝，通過在電路板上設(shè)計(jì)銅凸塊，并在銅凸塊上增加干膜，從而防止壓合過程中樹脂膠溢出到凸臺(tái)上，進(jìn)而在保證連接強(qiáng)度的前提下提高銅凸塊與LED燈接觸面積，提高導(dǎo)熱效率。本發(fā)明提供的一種熱電分離電路板的加工工...

本發(fā)明提供的一種PCB自動(dòng)網(wǎng)版選擇管理系統(tǒng)，其特征在于，包括材料庫、疊構(gòu)模塊、信息維護(hù)模塊、格式模塊、運(yùn)算庫和參數(shù)模塊；材料庫用于儲(chǔ)存材料信息和規(guī)格，疊構(gòu)模塊儲(chǔ)存產(chǎn)品需要的生產(chǎn)信息，信息維護(hù)模塊用于儲(chǔ)存客戶產(chǎn)品需求，格式模塊用于調(diào)取疊構(gòu)...

本發(fā)明提供的一種PCB板標(biāo)準(zhǔn)UL自動(dòng)檢測(cè)編號(hào)系統(tǒng)，包括產(chǎn)品代碼數(shù)據(jù)庫、材料庫、疊構(gòu)模塊、UL編號(hào)模塊、Symbol庫、格式設(shè)置模塊、運(yùn)算配置模塊和參數(shù)綁定模塊；產(chǎn)品代碼數(shù)據(jù)庫通過建立產(chǎn)品檢測(cè)名目，材料庫用于檢測(cè)過程中針對(duì)不同材料的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)...

本發(fā)明提供的一種PCB自動(dòng)干膜尺寸配置管理系統(tǒng)，包括產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫、拼版模塊、原料尺寸庫、參數(shù)配置模塊、運(yùn)算庫和參數(shù)庫；產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫用于儲(chǔ)存產(chǎn)品信息和代碼，拼版模塊用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拼版計(jì)算，原料尺寸庫用于儲(chǔ)存干膜尺寸，參數(shù)配置模塊連接運(yùn)算庫，運(yùn)...

本發(fā)明提供的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，電路板由上至下一共設(shè)置五層，設(shè)定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一純銅箔，第二層為第一基板，第三層為PP半固化片，第四層為第二基板，第五層為第二純銅箔。本發(fā)明提供的一種嵌...

本發(fā)明公開了一種PCB板加工用定位夾持裝置及其夾持方法，涉及定位夾持裝置技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的定位夾持裝置在使用的過程中只能對(duì)規(guī)則形狀的板材進(jìn)行夾持，但當(dāng)遇到非規(guī)則形狀板材時(shí)，夾持便會(huì)出現(xiàn)較為不便且穩(wěn)定性較差的問題。包括裝置底臺(tái)，裝置底...

本發(fā)明公開了一種PCB板加工用貼片輔助裝置及其加工方法，涉及PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的PCB線路板在進(jìn)行貼片時(shí)，都是通過伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)控制裝夾結(jié)構(gòu)移動(dòng)將貼片從加工臺(tái)一旁的放置臺(tái)上進(jìn)行拿取，再控制裝夾結(jié)構(gòu)回到線路板上進(jìn)行貼片，或者通...

本發(fā)明公開了一種PCB板加工用打孔裝置及其打孔方法，涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板再生產(chǎn)時(shí)需要進(jìn)行打孔工序，由于PCB板具有一定的脆性，現(xiàn)有的打孔裝置下壓PCB板進(jìn)行打孔工序作業(yè)時(shí)易使PCB板發(fā)生彎折損壞的問題。所述底...

本發(fā)明公開了一種PCB板加工用電鍍裝置及其電鍍方法，涉及PCB板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的PCB板電鍍多數(shù)都是將多個(gè)PCB板固定好一起放入電鍍液中，帶你讀結(jié)束后取出，重新擺放，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，并且還都是放在一個(gè)大的容器中，多個(gè)PCB板容易造成...

本發(fā)明提供的一種雷達(dá)電路板的生產(chǎn)工藝，通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝，將盲孔設(shè)計(jì)產(chǎn)生的制程問題進(jìn)行解決，使得沒有填孔之前已將盲孔孔底抬高，從而達(dá)到正常的設(shè)備制程能力需求

本發(fā)明提供的一種埋銅塊電路板的加工方法，通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝，在壓合前為基板和銅塊貼附高溫膠帶，保護(hù)銅塊和基板之間的縫隙不會(huì)流入樹脂，同時(shí)通過銅箔棕化來提高板材之間的捻合力

本發(fā)明公開了一種鋁箔電壓生產(chǎn)厚銅板疊合方式，涉及厚銅板制造技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中，這道工序普遍采用人工和半人工疊合的非自動(dòng)疊合系統(tǒng)，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，人工容易受傷，容易污染產(chǎn)品，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的良品率較低的問題。所述步驟一：首先將厚銅板...

本發(fā)明公開了一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法，涉及金手指板技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的引線通常直接設(shè)置在金手指板上，依靠線路油印刷與印綠油方式對(duì)其外部進(jìn)行保護(hù)，該保護(hù)效果較差，無論是觸碰到金屬件，還是遭受沖擊磕碰，都容易導(dǎo)致其表面引線保護(hù)層脫離分...

本發(fā)明公開了一種貼膠帶保護(hù)焊接面的工藝，涉及貼膠帶保護(hù)焊接面技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有貼膠帶粘貼在焊接面對(duì)焊接面保護(hù)的時(shí)候，多數(shù)都是先裁剪好尺寸后再進(jìn)行粘貼，容易在底面留下指紋，導(dǎo)致粘貼效果差，并且容易出現(xiàn)中間有空隙重疊效果，導(dǎo)致粘貼不平整的...

本實(shí)用新型公開了一種精度高的多層PCB線路板，涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域。包括板體，所述板體的表面設(shè)置有錫焊槽，所述板體包括有內(nèi)層和外層，所述外層的中間設(shè)置有金屬隔板，所述板體的內(nèi)部開設(shè)有通孔，所述通孔的內(nèi)部填充有錫點(diǎn)，所述錫焊槽的外表面設(shè)置有...

本實(shí)用新型公開了一種印制線路板成品缺陷檢測(cè)裝置，涉及檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括底座，所述底座的頂部內(nèi)側(cè)固定設(shè)置有連接板，所述連接板的底部設(shè)置有圖像獲取裝置，所述底座的內(nèi)部固定設(shè)置有電動(dòng)推桿，所述電動(dòng)推桿的頂部固定設(shè)置有支撐座。通過設(shè)置活動(dòng)柱...

本實(shí)用新型公開了一種高精度PCB孔位用的檢測(cè)設(shè)備，涉及PCB板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。包括檢測(cè)臺(tái)和檢測(cè)鏡頭，檢測(cè)臺(tái)的頂部活動(dòng)設(shè)置有U形板，U形板的內(nèi)腔轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有放置板，放置板的一端通過轉(zhuǎn)軸配合軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接U形板的側(cè)壁，其另一端固定連接設(shè)置在U形板...

本實(shí)用新型公開了一種高散熱性超導(dǎo)PCB線路板，涉及PCB線路板技術(shù)領(lǐng)域。包括線路板主體，所述線路板主體的外壁設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置有散熱風(fēng)機(jī)，所述定位機(jī)構(gòu)的正面設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)。通過設(shè)置散熱邊框，使其有效對(duì)線路板主體進(jìn)行卡...

本實(shí)用新型公開了一種印制電路板加工用的獨(dú)立式烘干機(jī)構(gòu)，涉及烘干機(jī)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。包括機(jī)體，所述機(jī)體的頂部設(shè)置有熱風(fēng)機(jī)構(gòu)，所述機(jī)體的內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外壁設(shè)置有放置機(jī)構(gòu)。通過設(shè)置放置卡槽，使其有效將待烘干的電路板卡接放置在限位...