本發明公開了一種半導體基板及其制備方法。該半導體基板由硅載片層和器件層鍵合而成，其中，器件層位于硅載片層的第一面，解鍵合光束從該硅載片層的第二面入射。該半導體基板包括：減反層，位于該硅載片層的第二面，用于消除該硅載片層表面的反射光；無機...

本發明公開了一種真空吸嘴、鍵合頭和鍵合方法。該真空吸嘴包括：本體，其內部包括第一腔體，以及環繞所述第一腔體的第二腔體，其中，所述第一腔體內通入正壓，所述第二腔體內通入負壓；以及蒙皮，位于與所述第一腔體和所述第二腔體連通的所述本體的上表面...

本發明提供了一種鍵合裝置的視覺系統、一種確定待鍵合件位姿的方法及一種計算機可讀存儲介質。所述鍵合裝置的視覺系統包括多個成像模塊及視場調節機構。所述多個成像模塊用于采集待鍵合件上多個標記的圖像，以表征所述待鍵合件的位置和/或姿態。所述視場...

本發明提供了一種真空吸嘴、鍵合設備及方法。所述真空吸嘴，其特征在于，包括：本體，其內部設有一空腔，其中，所述空腔的一端連通真空機構，而其另一端對準一帶孔的蒙皮，以構成一可形變的吸附部；以及伸縮部，位于所述空腔的內部，并經由其球面的一端擠...

本發明提供了一種鍵合裝置及方法。所述鍵合裝置包括：晶圓臺，位于所述鍵合裝置的上部，用于從上向下地吸附待鍵合的晶圓的背面；晶片臺，位于所述鍵合裝置的下部，用于從下向上地吸附待鍵合的芯片的背面；拾取組件，位于所述晶片臺之上，用于吸附所述芯片...

本發明提供了一種研究工裝、鍵合頭及鍵合方法。該研究工裝包括：真空吸嘴，包括空腔；調節機構，包括球頭頂針和驅動單元；攝像頭模塊，采集吸附部吸附的待鍵合件的電路圖像；和控制器，被配置為：經由驅動單元多次帶動球頭頂針擠壓蒙皮，以彎曲待鍵合件，...

本發明提供了一種芯片鍵合裝置和方法。該芯片鍵合裝置包括：鍵合頭，用于吸附待鍵合的芯片，并調節其位姿；紅外視覺系統，用于穿透該芯片，以采集其背面的第一標記和該芯片的目標鍵合位置的第二標記的圖像；以及控制器，被配置為：經由該紅外視覺系統，獲...

本發明提供了一種鍵合頭、一種鍵合設備、一種鍵合方法及一種計算機可讀存儲介質。所述鍵合頭包括本體及吸嘴更換機構。所述吸嘴更換機構設于所述本體的一端，并包括至少一個吸附單元和至少一條正壓通道。所述吸嘴更換機構經由所述至少一個吸附單元來吸附或...

本發明公開了一種解鍵合裝置、鍵合方法及解鍵合方法。該解鍵合裝置包括：激光源，提供用于透過載體硅晶圓進行解鍵合的紅外激光；以及振鏡，用于將所述紅外激光傳輸到所述載體硅晶圓的第一面，并透過所述載體硅晶圓照射鍵合層，通過調整激光頻率，以使所述...

本發明公開了一種倒置鍵合的工藝裝置和方法。該工藝裝置包括：多個工藝頭，用于獲取多片芯片進行工藝處理；多個微動結構，分別連接各工藝頭，用于調整多個工藝頭的位姿；直線電機模組，以供多個工藝頭在其上同步進行間距調節；以及控制器，被配置為：根據...

本發明提供了一種鍵合對準系統、鍵合設備及鍵合方法。所述鍵合對準系統包括：第一標靶，其上設有第一靶點，以標定晶圓的第一位置；透明的第二標靶，位于所述第一標靶與圖像采集裝置之間，其上設有第二靶點，以標定待鍵合件的第二位置；所述圖像采集裝置，...

本發明提供了一種芯片剝離組件、一種鍵合設備、一種芯片剝離方法及一種計算機可讀存儲介質。所述芯片剝離組件包括多個剝離頭及豎直旋轉滑臺。所述多個剝離頭沿豎直平面安裝于豎直旋轉滑臺，并相互保持預設的角度間隔，用于剝離多種不同尺寸的芯片。所述豎...

本發明提供了一種吸嘴調平模塊、一種待鍵合件的拾取頭、一種鍵合方法及一種計算機可讀存儲介質。所述吸嘴調平模塊包括柔性板結構及多個位移傳感器。所述柔性板結構安裝于拾取頭的吸嘴的下方，其上分布有多個氣孔，以根據流經各所述氣孔的氣流產生的作用力...

本發明公開了一種標識識別裝置和方法。該標識識別裝置包括光源，提供對位光束；以及圖像采集組件，包括位于所述光源和芯片之間的轉角結構和光學成像系統，其中，所述轉角結構接收所述對位光束，并調整所述圖像采集組件的位姿以調節所述對位光束的光路，使...

本發明提供了一種鍵合裝置、方法及存儲介質。所述鍵合裝置包括：鍵合頭，用于吸附待鍵合件，并將其鍵合到對應的目標位置；感測機構，用于在鍵合所述待鍵合件的過程中，感測其待鍵合的第一表面上至少三個鍵合位置的坐標信息和/或角度信息；以及控制器，被...

本發明公開了一種半導體工藝機臺和工藝方法。機臺包括鍵合頭，用于接收待鍵合的芯片，其中，鍵合頭上設有第一標識，芯片上設有第二標識；視覺組件，位于鍵合頭的上方，以檢測第一標識和第二標識的偏移值；磁浮運動平臺，位于待鍵合的晶圓的下方，以驅動鍵...

本發明提供了一種鍵合設備、一種鍵合方法及一種計算機可讀存儲介質。所述鍵合設備包括機架、晶圓卡盤及鍵合頭。所述晶圓卡盤設置于所述機架，用于從上向下地吸附晶圓的第一表面，以使所述晶圓待鍵合的第二表面朝下。所述鍵合頭安裝于所述機架，用于從下向...

本發明提供了一種傳送晶圓的機械手、鍵合設備及傳送晶圓的方法。所述傳送晶圓的機械手包括：手部，包括：多個吸附口，位于所述手部朝向所述晶圓的表面，并對準所述晶圓正面的至少一個非功能區域；以及氣道，將所述多個吸附口連接到真空機構，以向所述至少...

本發明公開了一種半導體工藝機臺和工藝方法。該工藝機臺包括拾取設備，包括兩個拾取頭；鍵合設備，與所述拾取設備間隔設置，包括兩個鍵合頭；以及控制器，被配置為：響應于第一拾取頭在撿片位置拾取第一芯片，第二拾取頭和第二鍵合頭在交接位置交接第二芯...

本發明提供了一種待鍵合件的拾取頭、一種鍵合方法及一種計算機可讀存儲介質。所述待鍵合件的拾取頭包括本體及檢測模塊。所述本體包括吸嘴和抽氣口。所述抽氣口經由所述吸嘴向所述待鍵合件提供負壓，以吸附所述待鍵合件。所述檢測模塊包括硬板結構及角度傳...