本發明公開了一種基于單晶硅膜片、在垂直方向上實現直接集成的微電子機械結構，實現該垂直集成微電子機械結構的方法以及基于該垂直集成微電子機械結構實現的應用系統。在本發明中，采用聚合物材料及垂直方向的互連，實現在垂直方向對懸吊的單晶硅微機械系...

本發明公開了一種用于實現芯片級腔體密閉封裝的方法，也涉及該方法所實現的密閉封裝結構。該封裝結構包括襯底芯片上的封閉腔體和該腔體外的焊盤；腔體由封蓋芯片、側壁和襯底芯片構成；所述腔體的側壁由一或多層的擴散阻擋層覆蓋；所述焊盤和所述襯底芯片...