本發明公開了一種自動化測試電容浪涌試驗控制方法及系統，根據待測試鉭電容浪涌電流測試要求設定測試參數，根據設定參數對鉭電容浪涌進行循環充放電測試，然后獲取鉭電容浪涌的測試結果，本發明通過對鉭電容浪涌進行循環充放電測試，能夠快速清晰的獲取測...

本發明提供了一種電子整機貯存壽命的評估方法、系統、設備及介質，屬于電子整機貯存壽命評估技術領域。本發明提出的電子整機貯存壽命的評估方法利用得到的貯存薄弱元器件的壽命信息確定出電子整機加速因子；若在設定的時間內電子整機存在失效情況或者均未...

本發明涉及半導體試驗技術領域，公開了一種封蓋扭矩試驗夾具及使用方法，所述封蓋扭矩試驗夾具包括上圓形卡盤、下圓形卡盤、凹坑和高低度調節桿，其中上圓形卡盤和下圓形卡盤設置為同心同軸，確保了試驗過程中被測蓋板的受力均勻，此外設置了高低度調節桿...

本技術公開了一種短節載帶編帶機，包括：將輔助軌道和第二導軌固定通過第一基座面板進行連接；調節裝置帶動輔助軌道和第二導軌在滑軌上進行滑動，調節第二導軌與第一導軌的距離，同時帶動第二聯動件遠離或靠近第一聯動件；同時第一刀頭和第二刀頭的溫度達...

本發明公開了一種非氣密性三維多芯片封裝存儲器模塊的開封方法，通過對3D存儲器模塊進行外觀觀察及內部信息定位；對3D存儲器模塊正面及四個側面進行研磨；對3D存儲器模塊層與層之間施加切削應力進行逐層分離，并將分離后的每層塑封器件進行編號；對...

本發明公開了一種直射式非氣密性光耦的開封方法，通過對直射式非氣密性光耦內部發光二極管和光敏三極管的位置和深度進行定位，再將發光二極管和光敏三極管引出端分別固定，降低了開封后器件部分結構脫落丟失的可能性；接著對光耦正面和背面采用對稱激光開...

本發明公開了一種熔斷器功能檢測裝置及檢測方法，集老煉和負載熔斷為一體的功能檢測試驗裝置，既能進行加電老煉，又能進行負載熔斷試驗，并能夠對不同封裝類型的熔斷器進行老煉和負載熔斷檢測。通過設置電流產生結構拓寬了電流選擇范圍；設置熔斷器測試結...

本實用新型公開了一種用于IGBT模塊的測試工裝，包括測試底座；所述測試底座的上表面設置有定位槽，待測IGBT模塊水平安裝在所述定位槽內；所述測試盒體設置在所述測試底座的上方，所述PCB板安裝在所述測試盒體中；所述彈性連接端子布設在所述P...

本實用新型屬于電子元器件參數測量領域，具體涉及一種測量運算放大器動態參數的測試線路。結合程控電源與芯片ADG413，結合示波器等部件進行通訊，完成被測件的供電，信號輸入及信號處理；通過與芯片ADG413的配合，實現線路切換、電源切換，確...

本實用新型公開了一種電子線路對插總線接口器件，包括PCB轉接線路板以及連接在PCB轉接線路板上的野口總線插座，所述PCB轉接線路板上設置有多個焊孔以及用于連接焊孔的線路板布線，所述PCB轉接線路板通過焊孔與線路板布線形成多個轉接信號通道...

本實用新型提供一種用于表貼元器件熱真空溫度試驗工裝，包括金屬殼體和與金屬殼體尺寸相適配的盒蓋，以及密封裝置；盒蓋上設置有通孔；金屬殼體和盒蓋內外壁均包覆有防靜電層；金屬殼體和盒蓋位于密封裝置內；金屬殼體和盒蓋形成放置表貼元器件的空間，在...

本實用新型屬于電子器件領域，公開了一種高能鉭電容充放電裝置，包括布線板；布線板上設置正極接線端子、負極接線端子、第一開關、發光二極管、放電電阻、支撐柱、電位器、電壓比較器、第二開關以及若干電容安裝機構；電容安裝機構包括設置在布線板上的負...

本實用新型提供的一種基于受力面材質特性差異較大的BGA封裝離心試驗夾具，包括夾具座和蓋板，其中，所述夾具座的上端面開設有用于放置試驗器件的凹槽；所述蓋板和夾具座活動連接；本還以信息能夠消除埋沙法對于玻璃蓋板及金屬壓框的劃傷；消除磁貼法無...

本實用新型提供的一種通用DIP器件剪邊機刀板，包括刀板本體，所述刀板本體安裝在剪邊機上，所述刀板本體的兩端均布置有兩組開槽，每組開槽設置有兩個開槽；所述刀板本體上設置有墊片組；所述墊片組包括多個厚度為0.1mm第一墊片、多個厚度為0.2...

本實用新型提供的一種高速EEPROM型存儲器老煉試驗裝置，包括用于對待測EEPROM型存儲器進行循環讀取的老煉板，所述老煉板設置在待測EEPROM型存儲器和外接的老煉設備之間；能夠提供N路地址讀取信號；克服了現有老煉設備輸入激勵信號頻率...

本實用新型公開了一種自動拆帶裝置，該裝置包括箱體，所述箱體上設置有編帶元器件轉動裝置和空載帶回收轉動裝置，編帶元器件轉動裝置和空載帶回收轉動裝置之間設置有元器件拆料裝置，元器件拆料裝置包括進口和出口，進口和出口之間設置固定裝置，固定裝置...

本實用新型通過的一種小器件內部氣體成份分析夾具，包括夾具本體，所述夾具本體的一端開設有卡槽，所述卡槽內裝配有待試驗器件；所述夾具本體的另一端與穿刺設備的穿刺口連接；本夾具解決了最小尺寸小于5mm器件的無法進行內部氣體成份分析的問題，擴展...

本實用新型公開了一種用于DDR2存儲器的高溫動態老煉試驗系統，包括老煉板、轉接頭、控制板及上位機；待測DDR2存儲器安裝在老煉板上，轉接頭的一端與老煉板連接；轉接頭的另一端與控制板連接；控制板還與上位機連接；安裝有待測DDR2存儲器的老...

本實用新型提供一種電磁繼電器JQX

本發明提供的倒裝焊BGA封裝器件的工藝質量評價方法，包括以下步驟：步驟1，對待測倒裝焊BGA封裝器件的外表進行檢查，并得到檢查結果；步驟2，對待測倒裝焊BGA封裝器件的封裝工藝進行檢查，并得到檢查結果；步驟3，對待測倒裝焊BGA封裝器件...